VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

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MSI hat mit AMDs B450 für Pinnacle Ridge (Ryzen 2000) und dem H370 sowie B360 für Intels Coffee Lake-S (Core i-8000) die Kühlung der Spannungswandler auf Mainboards als Marketing-Mittel entdeckt. In einem Blog-Post geht MSI auf die Vorzüge eines großen Kühlkörpers ein und wettert dabei gegen Asus.

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AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Nebenbei sei angemerkt, dass Asus die I/O-Blende bei bestimmten Platinen schon seit 2014 aus Aluminium fertigt und als Kühlkörper einsetzt.

Hm ...

Könnte das vielleicht mal bei den nächsten Brettern, mit Z390 gecheckt werden, ob das überhaupt eine Auswirkung hat, z.B. beim Übertakten des CL8Kerners, falls dass denn alles so kommt, ab Herbst ? :)
Ich weiß nicht, ob das wieder nur Marketing ist, oder beim OC, Richtung 5 GHz auch tatsächlich Auswirkungen hat.
Damit hab ich mich noch gar nicht beschäftigt, beabsichtige aber wahrscheinlich ein Asus Board mit viel blingbling(Beleuchtungskram) zu holen, da ich das Ganze auch optisch mit Sichtfenster nutzen möchte(Plus evtl. Leuchtstreifen für indirekte Beleuchtung, hinterm Monitor).
(Asus Aura ? Oder wie heißt das Zeug, bei denen ? ).

Naja ... es sei denn, das ist alles nur albernes Marketinggequatsche.
Dann isses eh egal.
 
AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Zwar ist der Kühlblock kein Glatter Stein mehr der überhaupt keine wärme abführen kann aber dieser VRM Kühl Block ist immer noch nicht optimal und man hat wieder bis zu 80% nur auf das Design geachtet und nicht auf Funktionalität.
Vor allem ist das Verschwendung an Materialien solche riesigen ineffizienten Kühlblöcke zu verbauen.

Die kleinen zwischen Rippen bringen vielleicht 5% an Verbesserung und sehe auch keinen unterschied zwischen den von ASUS

siehe https://asset.msi.com/global/picture/news/2018/mb/b360m-mortar-20180709-3.jpg am ende hat MSI auch nur auf das Design geachtet.

Die Große Glatte Fläche als Feature zu vermarkten ist schon lächerlich, sieht aus wie die Oberfläche von einem CPU heatspreader.
Naja vielleicht verstehe ich MSI auch falsch, vielleicht muss man da einen CPU Kühler drauf schnallen :P


https://asset.msi.com/global/picture/news/2018/mb/b360m-mortar-20180709-4.jpg
Dauert lediglich länger bis sich die VRMs erwärmen sie führen aber keine Wärme ab.


Wenn man pro VRM je so einen https://www.aquatuning.de/media/image/13/85/79/19148-153fb2290f2608.jpg verbaut wette ich das die VRM Temperatur um 90% niedriger sind.
Und das mit weniger Material und kosten.
 
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AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Diese "extended heatsink design" bringt gar nichts. Nur die Masse des Kühlkörper zu erhöhen macht aus ihm nicht das bessere Produkt, denn es geht nicht darum so viel Wärme wie möglich aufzunehmen, sondern sie schnell und effizient abzuführen :nene:
Mittlerweile sind aber bei den Herstellern nur noch BWLer angestellt anders kann ich mir teilweise den Müll den sie fabrizieren nicht erklären...
 
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AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

MSI muss sich nicht beschweren wenn mann sich Preis und VRM des X370 titanium ankuckt stimmt das ganz und gar nicht . Und alle Hersteller bekleckern sich hier nicht mit Ruhm egal welche Plattform unter 150 € UVP sind alle Boards nicht für OC geeignet.
 
AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Das Video, was ich gerade noch rausgesucht habe, fand ich noch sehr interessant zum Thema :

YouTube

Hier noch mal die Stelle, die was zu dem Temps sagt:

YouTube
 
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AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Bis 2017 war die Kühlung von Spannungswandlern auf Mainboards kein großes Thema.
Das ist so nicht ganz korrekt. Thema im Sinne von "machten Probleme" vielleicht, aber Thema im Sinne von "gab/brauchte es keine gute/aufwendige Kühlung" ist falsch. Hier mal das Bild von meinem 2012 gekauften Mobo, übrigens damals das günstigste Mobo für den Sockel 2011, und daher auch das kleinste Modell des Herstellers (Asus P9X79):

asus-p9x79-kuehlung-jpg.1003654


Und ich bin mir sicher auch davor schon Mobos mit Kühlkörpern gehabt zu haben, die deutlich besser/effektiver waren, als die Isolations-Blöcke aus Metall (und tlw. Kunststoff) die man in der letzten Zeit sich getraut hat auf die Mobos zu schnallen.
 

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  • Asus P9X79 Kühlung.jpg
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AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Sollen se ordentliche VRMs bauen. Und/oder bessere Kühlung, und keine Designklötze. Und nicht denselben Shice vom 70€ bis zum 150€ Brett vertickern.
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AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Wenn man pro VRM je so einen https://www.aquatuning.de/media/image/13/85/79/19148-153fb2290f2608.jpg verbaut wette ich das die VRM Temperatur um 90% niedriger sind.
Und das mit weniger Material und kosten.

Interessant !
Hab gerade Dein Edit gelesen.

Also wenn man doch eh schon gern selber bastelt und hier und da noch kleine Details verändert, könnte man ja die Kühlblöcke abbauen, wegwerfen und statt dessen diese kleinen Dinger verbauen !? :D

Oder zumindest den überflüssigen Kram von diesen dicken Kühlkörpern absägen. :)

Freue mich schon auf's nächste System, wo ich eh ein wenig basteln will, auch am Tower.

edit: Blöd wenn man die Luxusteile haben will, wegen zusätzlicher blingbling Anschlüsse und nicht wegen den Kühlkörperdesigns, die man ja zwangsläufig mitkaufen muss. ;)
 
AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Hm ...

Könnte das vielleicht mal bei den nächsten Brettern, mit Z390 gecheckt werden, ob das überhaupt eine Auswirkung hat, z.B. beim Übertakten des CL8Kerners, falls dass denn alles so kommt, ab Herbst ? :)
Ich weiß nicht, ob das wieder nur Marketing ist, oder beim OC, Richtung 5 GHz auch tatsächlich Auswirkungen hat.
Damit hab ich mich noch gar nicht beschäftigt, beabsichtige aber wahrscheinlich ein Asus Board mit viel blingbling(Beleuchtungskram) zu holen, da ich das Ganze auch optisch mit Sichtfenster nutzen möchte(Plus evtl. Leuchtstreifen für indirekte Beleuchtung, hinterm Monitor).
(Asus Aura ? Oder wie heißt das Zeug, bei denen ? ).

Naja ... es sei denn, das ist alles nur albernes Marketinggequatsche.
Dann isses eh egal.

Spannungswandlertemperaturmessungen gehören zum Standard-Mainboard-Testparcours. :-)


Zwar ist der Kühlblock kein Glatter Stein mehr der überhaupt keine wärme abführen kann aber dieser VRM Kühl Block ist immer noch nicht optimal und man hat wieder bis zu 80% nur auf das Design geachtet und nicht auf Funktionalität.
Vor allem ist das Verschwendung an Materialien solche riesigen ineffizienten Kühlblöcke zu verbauen.

Die kleinen zwischen Rippen bringen vielleicht 5% an Verbesserung und sehe auch keinen unterschied zwischen den von ASUS

siehe https://asset.msi.com/global/picture/news/2018/mb/b360m-mortar-20180709-3.jpg am ende hat MSI auch nur auf das Design geachtet.

Die Große Glatte Fläche als Feature zu vermarkten ist schon lächerlich, sieht aus wie die Oberfläche von einem CPU heatspreader.
Naja vielleicht verstehe ich MSI auch falsch, vielleicht muss man da einen CPU Kühler drauf schnallen :P


https://asset.msi.com/global/picture/news/2018/mb/b360m-mortar-20180709-4.jpg
Dauert lediglich länger bis sich die VRMs erwärmen sie führen aber keine Wärme ab.


Wenn man pro VRM je so einen https://www.aquatuning.de/media/image/13/85/79/19148-153fb2290f2608.jpg verbaut wette ich das die VRM Temperatur um 90% niedriger sind.
Und das mit weniger Material und kosten.

Sehr kleine Kühlkörper mit großer Oberfläche haben bislang in all meinen Tests schlecht abgeschnitten. Das mag teilweise daran liegen, dass die damit ausgestatteten Boards auch an den Bauteilen sparen, aber es gibt so dicht über der Platine auch ein Problem mit der Frischluftzufuhr. In 2-3 cm Höhe lässt sich die Wärme viel besser abgeben.


Das ist so nicht ganz korrekt. Thema im Sinne von "machten Probleme" vielleicht, aber Thema im Sinne von "gab/brauchte es keine gute/aufwendige Kühlung" ist falsch. Hier mal das Bild von meinem 2012 gekauften Mobo, übrigens damals das günstigste Mobo für den Sockel 2011, und daher auch das kleinste Modell des Herstellers (Asus P9X79):

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Und ich bin mir sicher auch davor schon Mobos mit Kühlkörpern gehabt zu haben, die deutlich besser/effektiver waren, als die Isolations-Blöcke aus Metall (und tlw. Kunststoff) die man in der letzten Zeit sich getraut hat auf die Mobos zu schnallen.

Der Höhepunkt des Kühlungsaufwandes relativ zum -bedarf wurde während der späten Sockel-775-Ära erreicht. Unvergessen MSIs Looping-Heatpipe oder gar das Zusatzmodul von Gigabytes EP45 Extreme. (Nein, auf diesem Foto ist keine Grafikkarte montiert.)


Von Bloomfield bis Haswell war das Niveau meistens angemessen, danach nahm das Design Überhand. Bei der ersten Skylake-Generation beschränkte sich das noch auf Optik-optimierte Metallklötze, die mit den Vierkernern meist problemlos fertig wurden, aber in der Z270-Kaby-Lake-Generation waren schon die ersten beinahe Ausfälle zu verzeichnen. Und dann haben AM4, LGA 2066 und schließlich TR4 den Kühlungsbedarf binnen eines halben Jahres deutlich steigen lassen, die Hersteller aber zunächst gar nicht reagiert.
 
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Und ich bin mir sicher auch davor schon Mobos mit Kühlkörpern gehabt zu haben, die deutlich besser/effektiver waren, als die Isolations-Blöcke aus Metall (und tlw. Kunststoff) die man in der letzten Zeit sich getraut hat auf die Mobos zu schnallen.

Mein altes P67-Board hatte richtige Kühlkörper und hat unter 100 Euro gekostet.
Ich fand die Boards damals auch schöner.
 
AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Ich verstehe auch ehrlich gesagt gar nicht was glatte Blöcke mit schönerem Design zu tun haben. Ich find nen schicken Kühlkörper mit Lamellen/Finnen immer schöner, als irgendeine glatte Oberfläche. Wurde sowas seinerzeit von den Kunden gewünscht, oder einfach nur vom Hersteller als "schöner" befunden? Und wie kam man überhaupt auf die Idee, bei einer Kühlung!!! das (fragwürdige) Design in den Vordergrund zu stellen?

Ich meine, wir reden schließlich nicht von den ersten Mobos in der PC-Geschichte. Es gab ja schon mal Mobos mit guter Kühlung, die Hersteller haben Erfahrungen damit gesammelt, und trotzdem hat man mit steigerndem Stromverbrauch bei den CPUs die Kühlleistung der entsprechenden Komponenten auf dem Mobo immer weiter reduziert? :huh:
 
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wow, der Blog ist echt hart zu ertragen, vor allem der Fotovergleich, bei dem die zwei Boards vergleichen die Gleichgroße KÜhler habem aber dann den großen Kühler von MSI mti dem kleinen Kühler von Asus vergleichen anstatt denselben Kühler zu nehmen (ganz gut am 8-PIn ATX für die CPU zu sehen) das ist schon echt Panne...
 
AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Das ist so nicht ganz korrekt. Thema im Sinne von "machten Probleme" vielleicht, aber Thema im Sinne von "gab/brauchte es keine gute/aufwendige Kühlung" ist falsch. Hier mal das Bild von meinem 2012 gekauften Mobo, übrigens damals das günstigste Mobo für den Sockel 2011, und daher auch das kleinste Modell des Herstellers (Asus P9X79):

Und ich bin mir sicher auch davor schon Mobos mit Kühlkörpern gehabt zu haben, die deutlich besser/effektiver waren, als die Isolations-Blöcke aus Metall (und tlw. Kunststoff) die man in der letzten Zeit sich getraut hat auf die Mobos zu schnallen.

Wie war das mit den letzten MoBos von NV?
Kann mich nur erinnern das die glühend heiß wurden und teilweise zwei Lüfter hatten / brauchten.

In der Mittelklasse braucht es die Diskussion in dieser Form wohl kaum.
naja wenn es auf AM4 bis zu 16 Kerne gäbe fände ich es toll wenn es auch dort eine gute und nicht nur ausreichende Kühlung gibt.
 
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Für mich muss ein Mainboard nach Technik und nicht nach Spielzeug aussehen.
Früher konnte man auch noch deutlich mehr basteln. Man hat die Kühler ausgetauscht. Beispielsweise konnte man so Chipsatz und Mosfet mit Wasser kühlen. War zwar nicht billig und vermutlich auch komplett übertrieben, aber das hat Spaß gemacht.
Beispielsweise bei TR4 gefallen mir genau 0 Boards.
 
AW: VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

Beispielsweise bei TR4 gefallen mir genau 0 Boards.
Der Sockel leidet allerdings auch an seiner "Randgruppen-Problematik". Für die Server-Version Epyc werden 8 Boards gelistet, für den TR4 sind es nur 2 mehr (also 10), und für den Sockel AM4 kann man aus 113 Brettern wählen. Zum Vergleich: Für den Sockel 2066 (TR4 Pendant) gibt es 46 Bretter, und für den 1151er (AM4 Pendant) sogar 538.

Da sind die 8 Bretter für TR4 leider schon sehr sehr wenig. Ein Problem ist eben auch, dass die CPUs hier zwar relativ günstig/preiswert sind, die Mobos aber dafür relativ teuer - es geht ja quasi erst bei 300€ los (das günstigste TR4 Mobo kostet ca. 275€, beim Sockel 2066 sind es nur ~150€)
 
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Aber 2066 und TR4 sind Sockel die aber auch für Monoblocks geschaffen sind und wer für CPU und Board und RAM soviel zahlt wie für ein obere Mittelklasse mainstream system kann den Monoblock und die WaKü auch bezahlen.
 
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Aber 2066 und TR4 sind Sockel die aber auch für Monoblocks geschaffen sind und wer für CPU und Board und RAM soviel zahlt wie für ein obere Mittelklasse mainstream system kann den Monoblock und die WaKü auch bezahlen.
Absolut, aber diese Enthusiast-Plattformen machen nur einen sehr sehr kleinen Bruchteil vom gesamten Markt aus, weswegen viele Hersteller gar nicht erst dafür produzieren, und wenn dann auch nur einzelne Produkte/Modelle.

Es müssen "einfach nur" viel mehr Menschen Enthusiast-Plattformen kaufen. Oder man stampft die Mainstream-Plattformen ein, und produziert nur noch für die großen Sockel. QUAD-CHANNEL ENDLICH FÜR DEN MAINSTREAM!!!! :ugly: :D
 
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