AMD Ryzen: AM4-Mini-ITX-Mainboards von Asrock und Gigabyte ab Sommer

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu AMD Ryzen: AM4-Mini-ITX-Mainboards von Asrock und Gigabyte ab Sommer

Asrock und Gigabyte werden ihre ersten Mini-ITX-Mainboards für AMDs Sockel AM4 voraussichtlich ab dem frühen Sommer 2017 anbieten. Asrock spricht von einer Markteinführung im Juni, Gigabyte von einer im Juli. Schneller ist aktuellen Informationen zufolge nur Biostar mit einer Veröffentlichung im Mai.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: AMD Ryzen: AM4-Mini-ITX-Mainboards von Asrock und Gigabyte ab Sommer

Ah, ihr habt die Reddit-Angaben also auch entdeckt

Ich freu mich, dass endlich wenigsten ein ungefährer Zeitraum feststeht... Bevor die Boards da sind macht ne Planung nicht so wahnsinnig viel Sinn.

Traurig, wie spät die großen Hersteller mit den Mini-ITX herauskommen aber zeitgleich über die sinkenden Verkäufe klagen...

Hoffentlich nicht mit ALC887 Codec. Im 100+ € Preisbereich eigentlich undenkbar, aber überraschen würde mich nichts mehr.

Kommen mit den Bristol denke ich.

Hannesjooo schrieb:

Kommen mit den Bristol denke ich.

Zum Vergrößern anklicken....

Würde ich auch vermuten. Ohne extra GPU macht mITX am meisten Sinn.

Warum kann der X300 nur max. 4x USB 3.0 haben? An der CPU werden doch die 4 PCIe 3.0 Lanes der Chipsatzanbindung frei und könnten evntl. z.B. für 2x SATA und 2x USB 3.0 genutzt werden, oder?

4B11T schrieb:

Warum kann der X300 nur max. 4x USB 3.0 haben? An der CPU werden doch die 4 PCIe 3.0 Lanes der Chipsatzanbindung frei und könnten evntl. z.B. für 2x SATA und 2x USB 3.0 genutzt werden, oder?

Zum Vergrößern anklicken....

2× SATA (aber nicht mehr) ist möglich, möchte man zusätzlich weiterhin M.2 mit vier 3.0-Lanes und eine Netzwerkverbindung bieten, bleibt aber nur noch eine einzige weitere Lane übrig. Und diese sind bei AMD nicht mit USB-Funktionalität zweitbelegt. Man könnte natürlich einen USB-3.1-Controller an die letzte hängen und so eine ausreichende Zahl von USB-Ports (zwei 3.0 vorne, je zwei 3.0 und 3.1 hinten) realisieren. Aber dann hat man zwei Chips (X300 und USB-Controller) an Stelle eines B350 verbaut und letzterer würde vier SATA-Ports, zwei USB-3.0-und sechs -2.0-Anschlüsse und oben drauf noch fünf PCI-Express-2.0-Lanes (z.B. WLAN und einen zweiten M.2 mit 20 GBit/s) extra ermöglichen. Selbst ein A320 (zusammen mir Ryzen 1× USB 3.1, 6× USB 3.0, 6× 2.0, 4× SATA, 1× M.2, 1× LAN und noch drei Lanes übrig) wäre ein riesiger Fortschritt gegenüber dem X300 und Übertakten ist mit zu billigen AM4-Mainboards ohnehin praktisch unmöglich.
(Kleiner Teaser: Zwei von vier Teilnehmer der heute an die Druckerei gehenden B350-Marktübersicht erreichen mit einem nicht übertakteten 1800X Spannungswandlertemperaturen von 100 °C oder mehr)

PCGH_Torsten schrieb:

(Kleiner Teaser: Zwei von vier Teilnehmer der heute an die Druckerei gehenden B350-Marktübersicht erreichen mit einem nicht übertakteten 1800X Spannungswandlertemperaturen von 100 °C oder mehr)

Zum Vergrößern anklicken....

Jippie, endlich wieder das Board mit Wasser kühlen

WTF im Sommer erst? Was ist da schief gelaufen? Unglaublich!

Bummsbirne schrieb:

Jippie, endlich wieder das Board mit Wasser kühlen

Zum Vergrößern anklicken....

Überhaupt im Sommer wirds wohl interessant.