AMD Ryzen: Biostars X370GT7 kann auch mit Raven Ridge umgehen

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Biostar hat offenbar im Rahmen der Taipei Game Show seine neuen Racing-Mainboards für Intels Kaby Lake-S und AMDs Ryzen (Summit Ridge) beziehungsweise Bristol Ridge vorgestellt. Vor allem die AM4-Platinen mit den X370- und B350-Chipsätzen sind interessant, weil es zu diesen bislang kaum Informationen gab.

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Die 14 Phasen sind schon gut und das Carbon gefällt aber bei AMD Prozessoren werde ich nichts anderes mehr wie Asus verwenden.
Die einzige Ausnahme die ich machen werde ist wenn das Crosshair VI Formula für Ryzen eine schlechte Kritk (PCGH Test) bekommt (Analog X99 OC Sockel und Bios Müll) denn davon bin ich geheilt !

Gesetzt den Fall es kommt so dann wird es das Asrock X370 Fatal1ty werden.
 

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Ich hoffe, dass es mal gescheite mini-DTX Mainboards mit dem großen Chip gibt. Dann könnte ich mir vorstellen (ausreichend Leistung vorrausgesetzt) wieder mal zu AMD zu wechseln. Bei Intel gibt es dieses Format ja quasi nicht. Meiner Meinung nach ein völlig unterschätztes Mainboard Format.
 
Biostar ist so unbekannt und unsichtbar wie weiße Schrift auf weißer Farbe. Ohne eine massive Offensive haben sie auf dem deutschen Markt keine Chance.
 
Finde ATX Boards für Raven Ridge vollkommen uninteressant. Wenn die neuen APUs was taugen sollten, wäre ich 100%ig bereit einen kleinen Mini-PC zusammenzubauen, und dazu braucht es gescheite ITX boards. Hoffe das wir da bald mehr zu hören werden.
 
Ja das sehe ich ähnlich @Rangod.
Raven Ridge mit 4 oder mit Glück sogar 8GB HBM2 Speicher mit 4c/8t wäre schon recht feierbar :D.
Das als superkleinen Spiele- oder Wohnzimmerpc.
 
Finde ATX Boards für Raven Ridge vollkommen uninteressant. Wenn die neuen APUs was taugen sollten, wäre ich 100%ig bereit einen kleinen Mini-PC zusammenzubauen, und dazu braucht es gescheite ITX boards. Hoffe das wir da bald mehr zu hören werden.

Die 300er (X, B und A300) Boards sind bereits angekündigt, sollten alle ITX-Format haben. Größe also jedesmal identisch, nur Ausstattung und natürlich Preis werden sich stark unterscheiden. Dabei entsprechen sie zumindest grob den größeren Boards mit selbem Buchstaben (also A300 entspricht A320, B300 dem B350 und X300 dem X370)...
 
Wann der Mythos wohl endlich mal ausstirbt?

Da von meiner bevorzugten Hardwareseite (wo gewisse Personen arbeiten, die ich hier namentlich nicht nennen will, ich also meinen "Mantel des Schweigens" decke...) hierüber auch keine genaueren, anders lautenden Informationen verteilt wurden, wäre ich durch eine Aufklärung eines "(Besser-)Wissenden" erleuchtet zu werden...
 
Der A/B/X300 hat keine eigenen Schnittstellen und wird nicht einmal über PCI-Express 3.0 x4 angebunden (was genau sagte AMD bisher nicht). Auf den Mainboards stehen nur die SoC-internen Anschlüsse bereits. Im Falle von Summit Ridge also 4 × USB 3.0, 2 × SATA 6 Gbit/s bzw. 1 × SATA-Express und sechs PCI-Express-3.0-Lanes (für M.2 plus irgendwas dazu z.B.). Siehe:

AM4-Mainboards fur Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Ubersicht - Bild in Originalgrosse (1)
AMD Bristol Ridge fur OEMs veroffentlicht: Details zum AM4-Chipsatz Promontory - Bild in Originalgrosse (15)

Edit: Steht übrigens hier in den jeweils letzten Absätzen:
AM4-Mainboards fur Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Ubersicht
AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsatzen
 
Schade das die Bilder nicht so gut sind, da ich gerne gesehen hätte wie die PCIe x16 Port angebunden sind. Wäre eben schön mal die eine Graka die man hat etwas weiter unten zu platzieren ohne Bandbreiten Verlust.
Dafür würde ich auch gerne etwas mehr bezahlen.^^
 
Der A/B/X300 hat keine eigenen Schnittstellen und wird nicht einmal über PCI-Express 3.0 x4 angebunden (was genau sagte AMD bisher nicht). Auf den Mainboards stehen nur die SoC-internen Anschlüsse bereits. Im Falle von Summit Ridge also 4 × USB 3.0, 2 × SATA 6 Gbit/s bzw. 1 × SATA-Express und sechs PCI-Express-3.0-Lanes (für M.2 plus irgendwas dazu z.B.). Siehe:

AM4-Mainboards fur Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Ubersicht - Bild in Originalgrosse (1)
AMD Bristol Ridge fur OEMs veroffentlicht: Details zum AM4-Chipsatz Promontory - Bild in Originalgrosse (15)

Edit: Steht übrigens hier in den jeweils letzten Absätzen:
AM4-Mainboards fur Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Ubersicht
AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsatzen


Wie kommst du auf 6 PCIe3.0 Lanes für X370? Meines Wissens hat der X370 4PCIe3.0 Lanes (die in 2x Sata E gebunden sind) +8 PCIe2.0 Lanes.
Beim X300 handelt es sich scheinbar um keinen Chipsatz. Deswegen können die 4 PCIe Lanes der CPU, die normalerweise zur Anbindung für den Chipsatz gebraucht werden, für zusätzliche Schnittstellen verwendet werden.
 
Der A/B/X300 hat keine eigenen Schnittstellen und wird nicht einmal über PCI-Express 3.0 x4 angebunden (was genau sagte AMD bisher nicht). Auf den Mainboards stehen nur die SoC-internen Anschlüsse bereits. Im Falle von Summit Ridge also 4 × USB 3.0, 2 × SATA 6 Gbit/s bzw. 1 × SATA-Express und sechs PCI-Express-3.0-Lanes (für M.2 plus irgendwas dazu z.B.). Siehe:

AM4-Mainboards fur Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Ubersicht - Bild in Originalgrosse (1)
AMD Bristol Ridge fur OEMs veroffentlicht: Details zum AM4-Chipsatz Promontory - Bild in Originalgrosse (15)

Edit: Steht übrigens hier in den jeweils letzten Absätzen:
AM4-Mainboards fur Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Ubersicht
AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsatzen

Man beachte in dieser Liste besonders das fehlen von USB-2.0-Anschlüssen. Ohne A320/B350/X370 sind AM4-CPUs mangels Schnittstellen kaum für Desktopanwendungen zu gebrauchen. Selbst die bereits verfügbaren OEM-PCs von HP nutzen ein Promontory-Derivat, weil man sonst nicht einmal Anschlüsse für Maus, Tastatur, Drucker und zwei Front-USB-Ports realisieren könnte. Die A/B/X300 sind eher für kompakte Mobilgeräte gedacht.
 
@MaW85 Man kann doch auf den Bildern recht deutlich erkennen, dass alle 3 PCI-E x16 Slots vom X370GT7 elektrisch komplett angebunden sind. :)
 
Wie kommst du auf 6 PCIe3.0 Lanes für X370? Meines Wissens hat der X370 4PCIe3.0 Lanes (die in 2x Sata E gebunden sind) +8 PCIe2.0 Lanes.
Beim X300 handelt es sich scheinbar um keinen Chipsatz. Deswegen können die 4 PCIe Lanes der CPU, die normalerweise zur Anbindung für den Chipsatz gebraucht werden, für zusätzliche Schnittstellen verwendet werden.

Er spricht ja von den SFF "Chipsätzen". Und demnach passt seine Aufzählung.

Vernachlässigen wir die 16 Gen3 Lanes für die GPU Anbindung, dann bringt ein Ryzen SOC folgendes mit:
4x USB 3.0
4x Gen3 GPP -> diese kann man nutzen für entweder 1 Stück x4 NVMe oder 2 Stück x2 NVMe oder 1 Stück SATAe (2 Lanes bleiben frei) oder 2 Stück SATA (2 Lanes bleiben frei)
4x Gen3 GPP zur Anbindung an den Chipsatz

Die 6 Stück 3.0 Lanes addieren sich also aus den 4 freien, da kein richtiger Chipsatz angebunden ist, und den 2 freien aus den o.g. SATA Kombinationen.
 
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