Radeon RX 590: der8auer testet Extrem-OC-Potenzial mit Trockeneis

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Roman "der8auer" Hartung hat sich anhand einer Powercolor Radeon RX 590 Red Devil das Extrem-Potenzial von AMDs Polaris-30-XT-GPU angesehen. Mit Hilfe von Trockeneis durchlief die Grafikkarte den Superposition-Benchmark mit 1.850 MHz GPU-Takt. Das ist mehr, als die besten Radeon-RX-580-Modelle mit Flüssigstickstoff (LN2) schaffen.

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Ich hätte da 2 Fragen:
1) Ist da wirklich ein Pentagramm auf der Karte?
2) Wie verhält sich das eigentlich bei solchen Kühlversuchen mit dem Temperaturgradienten? Die eine Seite ist gut gekühlt, die andere Seite nicht so. Wenn die Kälte nicht direkt komplett durchzieht, ist dann nicht ein ziemliches Temperaturgefälle zwischen der Platine am einen Ende und der Chipoberfläche am gut gekühlten Ende? Abgeschwächt stellt sich mir auch die Frage für das gesamte PCB und die aufgebrachten Komponenten. Geht das nicht auf's Material?
Und mal praktisch gedacht, warum haben moderne Grafikkarten mittlerweile 2 Slot dicke Lüfter auf der "Unterseite", aber keinen auf der Oberseite (in der der üblichen Tower-Installation). Mir ist letztens aufgefallen dass mein Rechner in reinen GPU Benchmarks heisser wird, als wenn CPU und GPU belastet werden, weil der CPU-Lüfter dann die Wärme rausdrückt.
 
eazrael schrieb:
Ich hätte da 2 Fragen:
2) Wie verhält sich das eigentlich bei solchen Kühlversuchen mit dem Temperaturgradienten? Die eine Seite ist gut gekühlt, die andere Seite nicht so. Wenn die Kälte nicht direkt komplett durchzieht, ist dann nicht ein ziemliches Temperaturgefälle zwischen der Platine am einen Ende und der Chipoberfläche am gut gekühlten Ende? Abgeschwächt stellt sich mir auch die Frage für das gesamte PCB und die aufgebrachten Komponenten. Geht das nicht auf's Material?
Und mal praktisch gedacht, warum haben moderne Grafikkarten mittlerweile 2 Slot dicke Lüfter auf der "Unterseite", aber keinen auf der Oberseite (in der der üblichen Tower-Installation). Mir ist letztens aufgefallen dass mein Rechner in reinen GPU Benchmarks heisser wird, als wenn CPU und GPU belastet werden, weil der CPU-Lüfter dann die Wärme rausdrückt.
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Also vorweg da bin ich auch nur ein Laie. Einen Denkvorstoß würde ich jedoch wagen. Der eigentliche Kühlkörper aus Metall nimmt erstmal die Hitze auf. Das bedeutet die hauptsächliche Hitze befindet sich eben am Kühler. Die Lüfter wiederum kühlen den Kühler-macht das Sinn?
 
eazrael schrieb:
Ich hätte da 2 Fragen:
1) Ist da wirklich ein Pentagramm auf der Karte?
2) Wie verhält sich das eigentlich bei solchen Kühlversuchen mit dem Temperaturgradienten? Die eine Seite ist gut gekühlt, die andere Seite nicht so. Wenn die Kälte nicht direkt komplett durchzieht, ist dann nicht ein ziemliches Temperaturgefälle zwischen der Platine am einen Ende und der Chipoberfläche am gut gekühlten Ende? Abgeschwächt stellt sich mir auch die Frage für das gesamte PCB und die aufgebrachten Komponenten. Geht das nicht auf's Material?
Und mal praktisch gedacht, warum haben moderne Grafikkarten mittlerweile 2 Slot dicke Lüfter auf der "Unterseite", aber keinen auf der Oberseite (in der der üblichen Tower-Installation). Mir ist letztens aufgefallen dass mein Rechner in reinen GPU Benchmarks heisser wird, als wenn CPU und GPU belastet werden, weil der CPU-Lüfter dann die Wärme rausdrückt.
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1) Die heisst ja nicht umsonst Devil :devil:
2) In nem PCB steckt relativ viel Kupfer (und andere Metalle), welche die Wärme leiten und verteilen. Es gibt zwar bauartbedingt gewisse Hotspots, aber so groß sind die absoluten Temperaturdifferenzen nicht. Intelligente Layouts achten auch auf sowas.
Zu den Lüftern, die sitzen halt auf dem Kühlkörper, um den aktiven Wärmetausch durchzuführen. Außerdem wären Lüfter auf beiden Seiten baulich viel zu groß, die ganze Karte würde zuviel Platz einnehmen (siehe z.B. Artic Cooling). Außerdem wird inzwischen schon gut mit Wärmeleitpads gearbeitet, die einen Teil der Abwärme an die Backplate leiten, welche wiederum von Gehäuselüftern gekühlt wird.
 
Gurdi schrieb:
Stand doch schon im Test, ohne Probleme 2250 auf dem Speicher. Mehr geht aber aktuell nicht weil der Speicher dann auf 1Ghz fällt. Via Bios sollte das aber machbar sein bei Polaris.
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Ich dachte das in dem Nitro+ Test vielleicht funktioniert hat aber gut. 9 Gbps entsprächen ja dann vorr. dem 1060 Gddr5x Aufguss bzw. ein bisschen darüber oder?

MfG
 
eazrael schrieb:
Ich hätte da 2 Fragen:
1) Ist da wirklich ein Pentagramm auf der Karte?
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Ja
2) [...]weil der CPU-Lüfter dann die Wärme rausdrückt.
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Dann hast du beschissenen Airflow im Gehäuse

Die Hauptwärme geht von dem GPU-Chip und den RAM-Steinen, sowie den VRMs aus. Diese befinden sich an der Unterseite, wodurch man alles mit dem Kühler abdecken kann.
Die Wärme auf der Rückseite könnte man zB. durch eine Backplate aus Metall und WLPads besser abführen.
In der Tat wäre so ein Kühler aber mal interessant, quasi 4-Slot, aber eben
Lüfter
Kühler
PCB
Kühler
Lüfter
Darauf dann 6 Heatpipes, 3 gehen nach oben, 3 bleiben unten
:ugly::ugly:
 
Muss ja kein Monsterkühler sein, mit einem max 2cm dicken Lüfter sollte es doch klappen. Und ja, das wären dann 4 Slots. Viele Boards haben aber noch einen PCIe x1 Slot zwischen CPU und PCIe x16, sollte also eigentlich Platz sein wenn man keinen absoluten Monsterkühlkörper auf der CPU hat.
Der Luftstrom war sicherlich besser also nur eine Nano im Rechner war, aber mit dem 31cm Monster jetzt ist das Gehäuse fast in der Mitte geteilt. Auf CPU Höhe ist ein Gehäuselüfter, aber anscheinend pustet der Kotetsu mehr Luft durch. Der Temperatursensor liegt oben im Fach für die Wasserkühlung, kriegt also nur die Wärme ab die sich dann oben sammelt. Selbst da bleibt die Kiste noch relativ kühl, ich seh halt nur das es kühler ist, wenn der CPU Lüfter hochdreht, selbst wenn die CPU selber heizt. GPU und CPU sind auch nicht im roten Bereich.

Wie gesagt, Frage war eher, ob diese eher punktuellen Wärme und Kühlpunkte allgemein auf's Material gehen, vor allem wenn man mit Trockeneis drangeht.
 
eazrael schrieb:
Wie gesagt, Frage war eher, ob diese eher punktuellen Wärme und Kühlpunkte allgemein auf's Material gehen, vor allem wenn man mit Trockeneis drangeht.
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Mal schnell auf eine PCB-Länge von 30cm, Temperaturen werden als einheitliche Temperatur des gesamten PCBs berechnet, als Koeff. wurde der von Cu verwendet, welches im PCB enthalten ist.
Wenn nun das GESAMTE PCB -78,5°C (Trockeneis) min und 80°C Max Temp durchmacht, dehnt, bzw. schrumpft es um 0,85mm, das sind 0,28%

ich glaube nicht, dass das irgendwas ausmacht ;)
 
DaStash schrieb:
Ich dachte das in dem Nitro+ Test vielleicht funktioniert hat aber gut. 9 Gbps entsprächen ja dann vorr. dem 1060 Gddr5x Aufguss bzw. ein bisschen darüber oder?

MfG
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GDDR 5 ist ja bei den Karten identisch. Also 2250 entspricht 9Gbps auf den Wert ging auch meine 1060 Windforce UHD Stabil.
Der GDDR5 ist mittlerweile ao ausgereift das sollte eigentlich bis auf einige Ausnahmen fast alle Karten schaffen, sowohl bei Pasccal wie auch bei Polaris.
 
Die Nitro+ gibt es jetzt auch schon für 289. Mal sehen, dass wäre eine Karte wo man um die 250 zuschlagen könnte.

MfG
 
Hallo,

aus reiner Neugierde: Was bringen solche weltfremden Tests mit Trockeneis oder flüssigem Stickstoff? Warum nicht gleich mit flüssigem Helium, welches etliche Kelvin niedriger vorliegt? Wem nützt sowas?

Wie gesagt, reine Interesse. Wem nützen solche Tests?

Grüße
 
Nochmal 10% oben drauf auf der 590er würde die Karte schon in einigen Spielen vor die 1070 schieben, für 250 wäre das ein netter Deal mit 3 Spielen dabei. Vor 3 Monaten hätten wir alle von solchen Preisen nur geträumt.
 
Konradinus schrieb:
Wie gesagt, reine Interesse. Wem nützen solche Tests?
Grüße
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Reine "Machbarkeitsstudie", sehen, was maximal mit dem Chip geht, Benchwerte vorlegen etc.

Für den Ottonormaluser irrelevant


EDIT:
Gurdi schrieb:
Nochmal 10% oben drauf auf der 590er würde die Karte schon in einigen Spielen vor die 1070 schieben, für 250 wäre das ein netter Deal mit 3 Spielen dabei. Vor 3 Monaten hätten wir alle von solchen Preisen nur geträumt.
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10% von wo aus gesehen?
 
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