TSMC: 5-nm-Risikproduktion läuft bereits, Tools für Partner sind fertig

PCGH-Redaktion

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TSMC hat bekanntgegeben, dass die 5-nm-Fertigung bereits angelaufen ist. Sie befindet sich momentan im Status der Risikoproduktion, die Yield-Rate ist also noch relativ gering. Entwicklungstools für Partner werden momentan bereits verteilt, die ersten Chips von Partnern sollen sogar schon fertiggestellt sein. TSMC verspricht deutliche Verbesserungen durch den neuen Prozess.

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AW: TSMC: 5-nm-Risikproduktion läuft bereits, Tools für Partner sind fertig

Sieht gut aus, hoffen wir das es keine grösseren Probleme mehr gibt. Intel dürfte so langsam nicht mehr aus dem heulen raus kommen.



Btw: was ist eine "Risikproduktion?"
 
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Ein ganz schön großer Schritt nach vorne. Das sieht man mal, was EUV bringt. Hat ja lange gebraucht, bis man den Prozess mit allem Drum und Dran fertig hatte.
Eine 3 nm-Fertigung dürfte dann mit EUV kein so riesiges Hindernis mehr sein. Mal schauen, wie viele Technologienodes darüber hinaus noch kommen werden, bis man am Siliziumlimit ist...
[...]Btw: was ist eine "Risikproduktion?"
Das bedeutet, dass der Prozess noch in einer frühen Entwicklungsphase ist und noch nicht 100% sauber läuft, weshalb mit größeren Ausfallraten zu rechnen ist (d.h. "geringer Yield").
Mit steigender Prozessreife gibt es dann weniger Ausschuss und der Yield geht nach oben, was die Prozesskosten drückt und eine günstige Fertigung ermöglicht. Als Auftragsfertiger zahlt man ja auch die kaputten Chips, die werden ja auch gefertigt. D.h. 5 nm sind für AMD, Nvidia und co. aktuell noch keine Option für den Massenmarkt, da der Preisdruck zu groß ist.
gRU?; cAPS
 
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Gut dass AMD seine CPU-Kerne und den IO-Teil getrennt hat, Da wäre dann ein Ryzen 4000 mit Zen2+ denkbar, wo die Kerne in 5nm kommen, der IO weiterhin 14nm bleibt oder 12nm wird. Wenn die Dichte so zunimmt, könnte man ja den L3 in den Kernen erneut vergrößern. Und das ganze nochmals für AM4 bzw. TR4 :ugly:

Abzuwarten bleibt allerdings, inwieweit dort die Taktraten mitspielen (4+GHz wie bei 7nm)
 
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Ein ganz schön großer Schritt nach vorne. Das sieht man mal, was EUV bringt. Hat ja lange gebraucht, bis man den Prozess mit allem Drum und Dran fertig hatte.
Eine 3 nm-Fertigung dürfte dann mit EUV kein so riesiges Hindernis mehr sein. Mal schauen, wie viele Technologienodes darüber hinaus noch kommen werden, bis man am Siliziumlimit ist...

Bis es so weit ist, dauert sicher noch einige Zeit. Wir sind in Realität immer noch nicht bei echten 28nm angekommen (diese 5nm sollten bei etwa 32nm liegen), bis also die Limits bei echten 5nm erreicht sind, vergehen wohl noch etliche Nodes, wenn jeder weitere Schritt wieder 3 Jahre dauert, haben wir noch mindestens 15 Jahre steten Fortschritts vor uns, bevor wir anfangen müssen, uns Sorgen über die Zukunft zu machen. Fraglich werden dann eher die dann verwendeten Namen, wenn sie über die nachfolgenden "3nm" hinausgehen. Sind zwar immer noch über 20nm (reell) aber nennen sie die dann -1, -3 usw. oder 0,7 und 0,5? ^^
 
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Fraglich werden dann eher die dann verwendeten Namen, wenn sie über die nachfolgenden "3nm" hinausgehen. Sind zwar immer noch über 20nm (reell) aber nennen sie die dann -1, -3 usw. oder 0,7 und 0,5? ^^

Wozu gibts denn Pikometer, früher waren es doch auch mal Mikrometer.
Oder man nimmt halt Angström.
 
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Bis es so weit ist, dauert sicher noch einige Zeit. Wir sind in Realität immer noch nicht bei echten 28nm angekommen (diese 5nm sollten bei etwa 32nm liegen), bis also die Limits bei echten 5nm erreicht sind, vergehen wohl noch etliche Nodes, wenn jeder weitere Schritt wieder 3 Jahre dauert, haben wir noch mindestens 15 Jahre steten Fortschritts vor uns, bevor wir anfangen müssen, uns Sorgen über die Zukunft zu machen. Fraglich werden dann eher die dann verwendeten Namen, wenn sie über die nachfolgenden "3nm" hinausgehen. Sind zwar immer noch über 20nm (reell) aber nennen sie die dann -1, -3 usw. oder 0,7 und 0,5? ^^
Und genau sowas kotzt mich an. Mir wäre die Angaben in "echten nm" lieber. Aber ist wohl nicht so leicht, das hatte PCGH Thorsten mal an anderer Stelle erklärt. Das zu vereinheitlichen.
Ist wohl etwas komplizierter. Dennoch ist es auch Irreführung von Verbrauchern.
 
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5nm schon in Arbeit und läuft besser als Intels 10nm. Irgendwie pennt die ganze Abteilung bei Intel, anders kann man es nicht mehr erklären.

10nm hatte 2015 kommen sollen, 2017 dann 7nm und 2022 war es mein ich 5nm.

Vor 2021 kommt jetzt nicht einmal der 10nm Prozess von Intel.

Wenn TSMC es schafft, 5nm 2021 zu bringen, steht AMD mit 5nm gegen Intel in 10nm und hätte das erste mal in der Firmengeschichte nicht nur die bessere Fertigung, sondern wäre sogar ganze zwei Fertigungsprozesse voraus!

TSMC 7nm = Intel 10nm
TSMC 5nm = Intel 7nm

Ob das ein Schlag ins Gesicht für Intel ist, mit beiden Fäusten?

Das spielt ungemein AMD in die Karten. Ist denen auch zu gönnen, nach der langen Durststrecke!
 
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Der Mangel an Innovation bei Intel verursacht fast schon körperliche Schmerzen. Hoffentlich kriegen sie so richtig auf die 12 von Zen 2.

Von Nvidia kommt wenigstens was, auch wenn sie ihre Kunden bluten lassen...
 
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Irgendwann gehen Dir die Atome aus.
5 nm sind nur 50 Atome, 500pm sind nur 5!
Da ist schnell mal eine Leitung hinüber.

Dir ist bewusst, dass die 5nm nichts damit zu tun hat wie groß wirklich gebaut wurde? Seit 90nm sind es keine realen Angaben mehr!

Ob der Prozess dann 800pm oder so heißt ist völlig schnuppe.
 
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Warum kotzen dich Benennungen an? :gruebel:
Das ist doch völlig wurscht wie der Prozess heißt. Der könnte auch Emil oder Viktor heißen, solange das Ergebnis passt ist doch alles andere egal.
Weil das wie gesagt für mich auch eine Irreführung von Verbrauchern ist. Oder Marketingtrickserei.
Ich selber kenne die Unterschiede grob. Viele Normalnutzer nicht.
 
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Dir ist bewusst, dass die 5nm nichts damit zu tun hat wie groß wirklich gebaut wurde? Seit 90nm sind es keine realen Angaben mehr!

Ob der Prozess dann 800pm oder so heißt ist völlig schnuppe.
Das Endergebnis ist die gleiche:
es gehen uns die Atome aus.
 
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Weil das wie gesagt für mich auch eine Irreführung von Verbrauchern ist. Oder Marketingtrickserei.
Ich selber kenne die Unterschiede grob. Viele Normalnutzer nicht.

Dem Normalnutzer ist es aber zum Einen gar nicht bewusst was das bedeutet, oder was es überhaupt damit auf sich hat und zum Anderen ist es ihn völlig egal.
Ein Kaufargument wird nur für Ultranerds draus und der kennt sich eh aus.
 
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Das Endergebnis ist die gleiche:
es gehen uns die Atome aus.

Das wird noch viele Jahre dauern. Es hat jetzt schon gut 13 Jahre gedauert um 90nm um 2/3 zu reduzieren. Geht es weiter so langsam weiter, sind wir in 13 Jahren bei vielleicht 10nm. Und selbst dann ist noch genug Luft nach unten.
 
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Weil das wie gesagt für mich auch eine Irreführung von Verbrauchern ist. Oder Marketingtrickserei.
Ich selber kenne die Unterschiede grob. Viele Normalnutzer nicht.

Dieses Argument liest man in jedem Thread zu dem Thema, aber eigentlich ist das doch totaler Blödsinn. Welcher Verbraucher würde sowas sagen wie "die CPU ist langsamer, teurer und braucht mehr Strom, aber sie hat nen 10 nm Prozess statt 14 nm, deshalb kauf ich die!!!"
Ob der Prozess jetzt 10 nm, 14 nm, Spaghetti Bolognese oder Hartwurzelholz heißt, ist vollkommen Schnuppe. Kein Verbraucher der Welt bezieht das in seine Kaufentscheidung mit ein, ergo ist es auch keine Verbrauchertäuschung.

Das wird noch viele Jahre dauern. Es hat jetzt schon gut 13 Jahre gedauert um 90nm um 2/3 zu reduzieren. Geht es weiter so langsam weiter, sind wir in 13 Jahren bei vielleicht 10nm. Und selbst dann ist noch genug Luft nach unten.

Schon jetzt hat man extreme Probleme damit, Tunnelströme unter Kontrolle zu bekommen. Und das wird halt in den kommenden Jahren nicht besser :D
Welches Problem letzten Endes für den MOSFET nicht lösbar ist, wird sich zeigen :D
gRU?; cAPS
 
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AW: TSMC: 5-nm-Risikproduktion läuft bereits, Tools für Partner sind fertig

Ob der Prozess jetzt 10 nm, 14 nm, Spaghetti Bolognese oder Hartwurzelholz heißt, ist vollkommen Schnuppe.
Ja, wir haben uns die EEPROMS früher auch geschnitzt.
Schon jetzt hat man extreme Probleme damit, Tunnelströme unter Kontrolle zu bekommen. Und das wird halt in den kommenden Jahren nicht besser :D
Die Leckstromvermeidung soll sogar das Hauptproblem bei der fortschreitenden Miniaturisierung sein.
Welches Problem letzten Endes für den MOSFET nicht lösbar ist, wird sich zeigen :D
gRU?; cAPS
Dann nehmen wir halt Licht oder Galliumarsenid.
 
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