Ice Lake-U: Intel zeigt lauffähige 10-nm-Prozessoren, u. a. Dell XPS 13

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Intel hat seine Keynote auf der CES 2019 genutzt, um die Zuversicht auf den 10-nm-Prozess zu stärken. Gezeigt wurde ein Prozessor aus der Ice-Lake-U-Familie, also ein 15-Watt-Modell für Ultra- und Notebooks. Unter anderem war ein Dell XPS 13 mit einem Vierkerner samt GT2-Grafik mit 64 Ausführungseinheiten lauffähig. Das erste Foveros-SoC trägt indes den Codenamen Lakefield.

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Da sind sie ja im 10nm-Prozess "weit" gekommen, wenn sie in 2 Jahren die Kerne verdoppelt und eine Grafikeiheit drauf haben. Spannend wird aber sein, ob sie den Takt erhöhen konnten oder ob sie dafür weitere 2 Jahre brauchen.

Werden es dann 4 Jahre, bis sie 10+ Kerne mit hohen Taktraten anbieten können?
 
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Da sind sie ja im 10nm-Prozess "weit" gekommen, wenn sie in 2 Jahren die Kerne verdoppelt und eine Grafikeiheit drauf haben. Spannend wird aber sein, ob sie den Takt erhöhen konnten oder ob sie dafür weitere 2 Jahre brauchen.

Werden es dann 4 Jahre, bis sie 10+ Kerne mit hohen Taktraten anbieten können?

Der Takt wird nach und nach angehoben durch unzählige Refreshs. So wie bei den Core s bis zur 7ten Generation:ugly:
 
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Lakefield ist extrem spannend. So kann Intel in der Theorie 4 dicke und 16 kleine Cores kombinieren.
 
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langweilig

hoffentlich hat AMD morgen was besseres zu bieten
 
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Lakefield ist extrem spannend. So kann Intel in der Theorie 4 dicke und 16 kleine Cores kombinieren.

Der Ansatz ist auf jeden Fall sinnvoll. Mal sehen, wie gut das dann mit dem Scheduling klappt. Eigentlich ist wirklich die Frage, wie viele "Fat-Cores" überhaupt sinnvoll sind und wieviel Leistung man opfern müsste, um einen Kern nur noch z.B. halb so groß zu machen. Vermutlich deutlich weniger als 50%.
 
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Interessant finde ich das Stacking bei Lakefield
 
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Hui, 2 Jahre Entwicklung, und schon 3 statt nur einem Notebook mit CPU bestückt. Respekt. Bald gehts los. ^^
 
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Da sind sie ja im 10nm-Prozess "weit" gekommen, wenn sie in 2 Jahren die Kerne verdoppelt und eine Grafikeiheit drauf haben. Spannend wird aber sein, ob sie den Takt erhöhen konnten oder ob sie dafür weitere 2 Jahre brauchen.

Werden es dann 4 Jahre, bis sie 10+ Kerne mit hohen Taktraten anbieten können?

Zeit für ein neues Tic Toc System.

2 Jahre für 2 neue Kerne, dann nach 2 Jahren ein Taktupdate, dann 2 Jahre später wieder 2 Kerne mehr. ^^

Demnach haben wir nach 10 Jahren 10nm mit 10 Kernen und 1,0Ghz Takt (oder so ähnlich) ^^
 
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Oh wie spannend... :ugly:
 
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Interessant finde ich das Stacking bei Lakefield

Macht mir aber bei der Kühlung sorgen.

Demnach haben wir nach 10 Jahren 10nm mit 10 Kernen und 1,0Ghz Takt (oder so ähnlich) ^^

Dehalb bringt AMD dieses Jahr 12 Kerne in 7nm mit 4,2-5 GHz, damit wir durchhalten können, bis Intel ~2025 auf 7 nm umgestiegen ist. :devil:
 
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Macht mir aber bei der Kühlung sorgen.

Ja das stimmt, ist aber eine Frage der TDP. Auch wenn das package echt klein ist.
Aber das ist eh ULP Bereich, lt. Intel auf konkrete Anforderungen von einem Kunden designed.
 
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Trotzdem muss die Abwärme durch den Chip oben drüber durch und heizt diesen noch zusätzlich auf.
 
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Deswegen schrieb ich auch, dass ich diesen Part interessant finde. ;)
Ist zumindest für mich das erste real 3D Stacking Produkt, woran ich mich erinnern kann.

Aber die Idee zu 3D Stacking ist ja nicht erst von gestern, da wird man inzwischen schon gut wissen, was wie klappt oder auch nicht.
 
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Als Zocker fände ich interessant, wie hoch die IPC Steigerungen denn nun wirklich sind. Durch die zahlreichen Verbesserungen könnten, gegenüber Coffeelake, 20% und mehr tatsächlich realistisch sein, sofern sich nicht irgendwo ein paar böse Überraschungen verstecken. AVX 512 ist auch sehr interessant, wenn man wert auf Zukunftssicherheit legt, das ist ein sehr großer Pluspunkt.

Den neuen Big Little Ansatz sehe ich eher skeptisch, nachdem sie die CPUs, in Preiswerten Laptops, durch eine Drosselung auf 15W, schon in lahme Krücken verwandelt haben, könnte es einem nun blühen, dass die lahmen Krücken nur noch einen starken Kern und 4 noch lahmere haben. Für Tablets allein ist das natürlich ein Fortschritt.
 
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big.LITTLE kommt zunächst ja nur bei Lakefield zum Einsatz, und der Chip ist speziell auf niedrige idle power designed. Im vorgesehen Marktsegment ist das Konzept schon gut (siehe ARM)
 
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big.LITTLE kommt zunächst ja nur bei Lakefield zum Einsatz, und der Chip ist speziell auf niedrige idle power designed. Im vorgesehen Marktsegment ist das Konzept schon gut (siehe ARM)

Die 17W U CPUs sollten ursprünglich auch nur in Ultrabooks gedacht sein, bis die Laptophersteller erkannt haben, dass sie damit bei der Kühlung noch größeren Mist bauen können, als ohnehin schon. Mittlerweile machen einige Hersteller schon von der Option, die TDP auf 7,5W zu begrenzen, Gebrauch, da muß man aufpassen, dass man nicht so eine extreme Gurke kauft.
 
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Nett, für Low-End- und Kleinstgeräte und solche, die möglichst wenig Strom verbrauchen sollten und damit auch wenig Abwärme produzieren.
Für (mobile) Office- und Internetanwendungen sicherlich ganz gut.
 
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Vielleicht haben wir in Zukunft CPUs die von zwei Seiten gekühlt werden müssen. Oder gar CPU Würfel, 2 Seiten für die Pins und 4 Seiten mit je einem 20cm Turmkühler. Mehrere Dies an der Innenseite der Würfel mit einem Vakuum in der Mitte, dass in die Richtung keine Hitze abgegeben wird.
 
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Vielleicht haben wir in Zukunft CPUs die von zwei Seiten gekühlt werden müssen. Oder gar CPU Würfel, 2 Seiten für die Pins und 4 Seiten mit je einem 20cm Turmkühler. Mehrere Dies an der Innenseite der Würfel mit einem Vakuum in der Mitte, dass in die Richtung keine Hitze abgegeben wird.

Wobei man die CPUs dann auch einfach wie bei Rome nebeneinander setzen kann, was deutlich einfacher ist.
 
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