Intel Ice Lake: 10-nm-Fertigung soll aggressiv bleiben - 7 nm im Zeitplan

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Intels ausführender CEO Murthy Renduchintala hat über die Fertigung in 10 und 7 nm gesprochen. Entgegen anders lautender Gerüchte soll der 10-nm-Prozess der Ausbeute zugunsten nicht gelockert, sondern so aggressiv wie ursprünglich geplant in die Serienproduktion gehen. Die Aussichten bei 7 nm seien derweil sehr gut - entwickelt werde der Prozess von einem separaten Team.

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RawMangoJuli schrieb:
eine neue oder zumindest ordentlich verbesserte Architektur in Intel 7nm könnte richtig gut werden

und GPUs in Intel 7nm könnten auch krass werden
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Könnten, nur heißt "im Zeitplan" nicht: ist fast fertig.
Die GPUs werden vorerst in 10nm kommen, bis Intel auf seine 7nm wechseln wird, startet bei TSMC auch schon dessen 5nm, der etwa vergleichbar sein sollte. Vorher muss Intel aber zumindest die enormen Investitionen in die 10nm zumindest wieder reingeholt haben, was 2-3 Jahre benötigen dürfte...
Zumal die 10nm sicher auch zwischenzeitlich verbessert wird (10+ bis 10++ ^^).
 
Liest jemand auch solche Artikel sorgfältig?
Wenn Intels 10nm i.e. das 2.7 fache der Transistordichte erreichen soll und der 7nm-Prozess ungefähr den Faktor 2(anvisierte Verdopplung), dann wäre ja TSMCs/Samsungs Fertigung (laut Aussage) ja doch auch beim 2.7 fachen(da ja vergleichbar mit 10nm). Ergo wäre die 7nm ein Rückschritt zu 10nm. Und wo bleibt bitte das Ersetzen von Kupfer durch Kobalt? Kommt das dann doch auch im 7nm-Prozess oder läßt man es sterben?
Ich traue da Intel nicht weiter, als ich meinen PC werfen kann :D
Falls ich da etwas übersehen oder falsch verstanden habe, bitte ich um Aufklärung, respektive Korrektur. Danke.
Gruß T.
 
Bei Intel hat man wohl noch nicht mitbekommen, dass der Mitbewerber AMD bereits kräftig aufgeholt hat und bereits in 7nm produzieren lässt. Anders kann ich mir diese vor Ignoranz strotzenden Aussagen des Intel-CEO nicht erklären.
Die machen einfach weiter wie bisher, denken dass sich ihre CPUs schon dank ihres Namens irgendwie verkaufen werden, selbst wenn sie das Doppelte und Dreifache vergleichbarer AMD-CPUs kosten. Bringt natürlich viel Tiger - und Ice - Lake zu Gunsten der Ausbeute nach hinten zu schieben, wenn man schon jetzt mit Coffee Lake und Cascade Lake preislich schlechter dasteht. Bis Ice - und Tiger - Lake erschienen sind, hat AMD Zen 3/4 auf den Markt. Da habe ich so meine Zweifel, dass Intel die hohen Stückzahlen überhaupt brauchen wird.
 
ich hoffe ja eher auf deutlich niedrigere Preise...


Oberst Klink schrieb:
Bei Intel hat man wohl noch nicht mitbekommen, dass der Mitbewerber AMD bereits kräftig aufgeholt hat und bereits in 7nm produzieren lässt.
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Und du hast wohl nicht mitbekommen das Intels eigene vorgaben für die Serienproduktion von 10nm ähnlich hoch gesteckt sind wie die Hoffnungen auf die endgültige Verbesserung bei TSMCs 7nm.
Intel hat sich mit den 10nm zu viel vorgenommen und dafür ordentlich geblutet. Der Prozess ist aber trotzdem eine Hausnummer für sich wenn man bedenkt das sie schon mit dem 14nm+++ eine ähnliche Packdichte zu TSMCs 7nm zusammenbringen und das sich um mehr als den Faktor 2 steigern soll.
(tsmc 7nm ist ~ 18% kleiner als Intel 14 nm)
 
Zuletzt bearbeitet:
Casurin schrieb:
ich hoffe ja eher auf deutlich niedrigere Preise...




Und du hast wohl nicht mitbekommen das Intels eigene vorgaben für die Serienproduktion von 10nm ähnlich hoch gesteckt sind wie die Hoffnungen auf die endgültige Verbesserung bei TSMCs 7nm.
Intel hat sich mit den 10nm zu viel vorgenommen und dafür ordentlich geblutet. Der Prozess ist aber trotzdem eine Hausnummer für sich wenn man bedenkt das sie schon mit dem 14nm+++ eine ähnliche Parkdichte zu TSMCs 7nm zusammenbringen und das sich um mehr als den Faktor 2 steigern soll.
(tsmc 7nm ist ~ 18% kleiner als Intel 14 nm)
Zum Vergrößern anklicken....
Meines Wissens nach bezieht sich die Erhöhung der Packdichte auf den ursprünglichen 14nm Prozess und nicht auf den ++++++++.

Vor allem kommt Intel mit 14nm++++ nicht annähernd an TSMC 7nm heran. Der 10nm wird, sofern die Vermutung und die Packdichte stimmt, ca. 25% mehr Packdichte erreichen als der aktuelle 7nm TSMCs. Soweit mir bekannt kommt aber zu Beginn 2020 bereits ein EUV 7nm von TSMC womit wieder ein kleiner Vorsprung auf der Seite sein sollte.
 
Wer kauft sich denn jetzt noch billo 10nm Muell wenn es in 1-2 Jahren in einer ps5 mit 7nm GPU und CPU so richtig abgeht :)

Da muss man ja doof sein^^
 
ich bin jetzt verwirrt!

gab es nicht vor ein paar wochen einen artikel, indem erklärt wurde, dass beim 10nm-prozess das agressive vorgehen die falsche entscheidung war und es deshalb zu so einer starken verspätung kommt??
 
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