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  1. #11
    Avatar von gaussmath
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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Zitat Zitat von AfFelix Beitrag anzeigen
    Nein wieso das Ryzen 3000er I/O Die ist ja nur 1/4 so groß.
    Das passt perfekt neben 2 chiplets.
    Passt auch perfekt auf AM4. Klar wenn's sich nicht rechnet, dann macht AMD das wie vorher.
    Aber ich denke eher das sie 5 Dies auflegen:
    1x8kern Chiplet; 3 I/O Dies für Epyc TR und Ryzen,
    sowie eine APU mit 6Kernen und größerer Vega.
    Ideal für Gamer wäre sehr wahrscheinlich ein Die mit 8 Kernen und Ringbus Interconnect + IMC.

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  2. #12

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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Zitat Zitat von AfFelix Beitrag anzeigen
    Nein wieso das Ryzen 3000er I/O Die ist ja nur 1/4 so groß.
    Das passt perfekt neben 2 chiplets.
    Passt auch perfekt auf AM4. Klar wenn's sich nicht rechnet, dann macht AMD das wie vorher.
    Guter Punkt. bei den "8ern" würden sie aber gaming leistung verschenken, wenn sie diese chiplets nutzen und kaum takt aus der neuen fertigung rausholen, weil die packdichte darauf sehr hcoh ist. ein neuer die für den 8 kerner würde die halt verringern und in dem zug bessere latenzen und mehr plus im takt durch 7nm bringen. oder irr ich mich da? dann würden sie sich halt statt des "ryzen" i/o chips nen normalen ryzen die mit integr. i/o bauen. kommt vom aufwand aufs gleiche raus. nur, dass es halt bei tsmc statt glofo gefertigt werden müsste.
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  3. #13
    Avatar von AfFelix
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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Zitat Zitat von projectneo Beitrag anzeigen
    Nun AMD könnte einen separten viel kleineren IO Chip anbieten. Schließlich wird man im Desktop Mainstream nur Dual Channel haben und kein Octa Cahnnel und ggf. noch andere Sachen rausfallen wie der gigantische L3 Cache.
    Damit wird auch der IO Chip sehr viel kleiner, dann kann auf den Desktop Ryzen Zwei Chiplets mit IO Chip. Die werden dann um je 4 Kerne kastriert für 8 Kern CPUs oder um je 2 für 12 Kern CPUs (Bzw teildefekte Chiplets genommen).
    Seh ich genauso
    Bin mal was kreativ geworden ja hätte ich ordentlich machen sollen.
    Aber es soll ja nur deutlich werden das 2 Chiplets perfekt neben ein R 3000 I/O Die passen

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    Zitat Zitat von gaussmath Beitrag anzeigen
    Ideal für Gamer wäre sehr wahrscheinlich ein Die mit 8 Kernen und Ringbus Interconnect + IMC.
    Vermutlich sind sie deshalb so überrascht von ihrer IPC
    Da sie trotz des für uns Gamer falschen Ansatz ne IPC steigerung von 10-15% erreichen konnten

    Zitat Zitat von TheMoe87 Beitrag anzeigen
    Guter Punkt. bei den "8ern" würden sie aber gaming leistung verschenken, wenn sie diese chiplets nutzen und kaum takt aus der neuen fertigung rausholen, weil die packdichte darauf sehr hcoh ist. ein neuer die für den 8 kerner würde die halt verringern und in dem zug bessere latenzen und mehr plus im takt durch 7nm bringen. oder irr ich mich da? dann würden sie sich halt statt des "ryzen" i/o chips nen normalen ryzen die mit integr. i/o bauen. kommt vom aufwand aufs gleiche raus. nur, dass es halt bei tsmc statt glofo gefertigt werden müsste.
    Ich denke mal die Packdichte am CPU Kern selbst wird egal ob Chiplet oder neuer Die gleich sein aber kein Plan.
    Sie haben halt gesagt 25% mehr Rechenleistung bei selbem Stromverbrauch.
    Deswegen gehe Ich von 5 machbaren Ghz
    Geändert von AfFelix (07.11.2018 um 15:19 Uhr)
    CPU: 6700k@4,5Ghz | GPU: Titan Xp Incoming | MB: Asus Z170 Pro Gaming | RAM: 16GB DDR4 3200Mhz | AC/DC: BeQuiet DPP11 850Watt | Case: BeQuiet Dark Base 900 Pro | OS: Windows 10
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  4. #14
    Avatar von bastian123f
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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Zitat Zitat von Casurin Beitrag anzeigen
    Das weglassen des Speicher-Interface hat wohl die Chips deutlich kleiner gemacht - die sind ja echt klein geworden
    irgendwie will ich so einen haben, hab nur wenig nutzen dafür und zum rumliegen als mini-server ists dann auch weider zu viel Geld.....

    Trozdem.. irgend was zum rechnen lässt sich dafür schon finden
    Bei mir muss er nicht einmal rechnen. Ich hätte gerne ein Modell, wie es Lisa in der Hand hält. Also ohne IHS und dafür in einer kleinen "Vitrine"
    PC1: CPU: FX8350 @4,2GHz; GPU: Gigabyte R9 Fury (60 CUs, 3840 Shader); MB: MSI 970A Sli-Krait; RAM: Ballistix Sport DDR3-1600MHz (4x4Gb); SSD:850 Evo (250 Gb); SSD:MX500 (500 Gb);HDD: Toshiba P300 3TB; NT: BeQuiet E11-650W; CPU-Kühler: BeQuiet Schadow Rock 2; Case: Cooltek Skall (red)
    PC2: 300 Euro eBay PC, was taugt er? tuned by be quiet! Tuningaktion

  5. #15
    Avatar von INU.ID
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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Rund die Hälfte davon macht der I/O-Chip in der Mitte aus. In Anbetracht der Größe von geschätzt 400 bis 500 mm² könnte darin der gemeinsame L3-Cache sitzen, der den vorangegangenen Gerüchten zufolge von 128 auf 256 MiByte anwachse.
    Ergo könnten die potentiellen 256MB Cache doch auch problemlos mit weniger als 64 Kernen gekoppelt werden, korrekt?

    Ich hätte nämlich gerne nächstes Jahr 16 Kerne mit den erwähnten 256MB Cache.

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  6. #16

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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Zitat Zitat von TheMoe87 Beitrag anzeigen
    Ich wundere mich, wie dann ein 8 Kern consumer Ryzen2 aussehen soll
    Bei AM4 brauch ja der IO-Teil nur 2x RAM, ein bisschen PCI-E (4.0) und 2x IF. Der IF verbindet dann entweder 2x8 Kern-Chips oder 1x8 Kerne und eine kleine Vega.

    EDIT: Bei Threadripper würde ich meinen, dass AMD es wie bisher macht. Ausrangierte EPYC's mit voller Bestückung (4 Dummy-Core's) und dem selben IO-Teil. Da dürfte es bei weitem nicht so auffallen wie beim 2990WX, wenn eben 4 RAM-Kanäle und 64 PCI-E-Lanes brach liegen.
    Mein Geld bekommt AMD (CPU und GPU)

    Bevor mich wer für doof erklärt:
    Ohne Geld keine Forschung, ohne Forschung keine Konkurrenz, ohne Konkurrenz keine Innovationen.

  7. #17

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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Zitat Zitat von INU.ID Beitrag anzeigen
    Ergo könnten die potentiellen 256MB Cache doch auch problemlos mit weniger als 64 Kernen gekoppelt werden, korrekt?

    Ich hätte nämlich gerne nächstes Jahr 16 Kerne mit den erwähnten 256MB Cache.
    Eigentlich irre wenn man darüber nachdenkt. Cache der größer ist als der RAM vor 20 Jahren.

  8. #18

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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Die sind nicht für den Heim PC gebaut worden.
    1200 Watt Netzteil mindestens
    und Ping Pong läuft

  9. #19

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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Jetzt stellt sich nur noch die Frage: Ryzen 3000 mit I/O die oder ohne ��

    Falls sie die Latenzen in den Griff bekommen wäre ein 16c/32t AM4 Prozessor mit I/O- und Kernaufteilung natürlich komplett overkill, der sofort gekauft wird. Jedoch wäre mir auch ein 8 Kerner mit 4,5+ Ghz mit niedrigen Latenzen und angenehmem IPC-Boost recht.

    Das wird doch noch sehr Spannend. Viel Spaß mit eurem 48c/48t Xeon, Intel hahahaha

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  10. #20
    Avatar von DaStash
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    AW: Zen 2: AMD zeigt Epyc mit 9 Dies - ca. 1.000 mm² Silizium

    Vom Layout vermute ich wird AMD dann 16 Kerner in den Mainstream bringen. Durch den shrink könnte man dann sowohl den Takt steigern als auch die Effizienz verbessern. Deutlich mehr Takt bei gleicher Effizienz, mehr Takt bei verbesserter Effizienz oder aber gleicher Takt bei deutlich verbesserter Effizienz. Bin gespannt.

    MfG

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