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  1. #1

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    Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Intel hat Cascade Lake-AP offiziell vorgestellt. AP steht für Advanced Processor und stellt ab 2019 die neue Speerspitze im blauen Lager dar. Intel setzt auf zwei Siliziumchips, die "zusammengeklebt" 48 Kerne und 12 Speicherkanäle bereitstellen. Der Chiphersteller nutzt das Multi-Chip-Modul als Konkurrent zu AMDs Epyc-Prozessoren mit Zen-2-Kernen in 7 nm.

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    Zurück zum Artikel: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

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  2. #2
    Avatar von Duvar
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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Copycats
    Was bleibt ihnen auch anderes übrig. AMD ist einfach zu überlegen.
    GPU: AORUS GeForce GTX 1080 Ti Xtreme @ 0.825V 1785/6014
    Mainboard: ASUS X470 ROG Crosshair VII Hero [WI-FI]
    CPU: Ryzen 2600 @ 4.08GHz 1.24V (Platzhalter für Zen2) + Corsair H150i PRO RGB
    Memory: 16GB G.Skill Trident Z RGB 3535CL14 @ 1.45V
    Case: Corsair Crystal Series 460X RGB + 6x Corsair HD 120 RGB

  3. #3

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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Zitat Zitat von Duvar Beitrag anzeigen
    Copycats
    Intel hat beim Core 2 Quad auch zwei Duos "zusammen geklebt". Damals hat AMD sich mit "4 true cores" als Vorteil des Phenom II geworben. Marketing-Geschwätz halt.

    Multi-Chip-Packages bzw. Chiplets sind eine vielversprechende Technologie. Intel wäre blöd diese nicht zu nutzen.
    DESKTOP I: Ryzen 7 1700 || MSI RX 480 8GB || 16 GB DDR4 (3000 MHz) || 500 GB Samsung M.2 EVO SSD
    DESKTOP II: Phenom II X4 955 @ 3,7 GHz || MSI Radeon R9 280 || 12 GB 1333Mhz RAM
    LAPTOP: Tuxedo BS1503 || Intel Core i7-4710MQ || Cucial MX100 512 GB || 16 GB RAM
    µPC: MK802 || 1 Kern (ARMv7), 1 GHz, 1 GB RAM
    SOUND: Behringer BX1800 (für Musik) | HyperX Cloud Headset (für Multiplayer)

  4. #4

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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen


  5. #5
    Avatar von Tolotos66
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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Zitat Zitat von sterreich Beitrag anzeigen
    Den wollte ich auch posten
    @topic: ich finde es gut, das Intel auf diesem Weg, die Idee von AMD würdigt und anerkennt. Gute Technik hat sich durchzusetzen und nicht Ideologien.
    Gruß T.
    Ryzen 1800X@3.9GHz UV+SMT@off / Asrock X370 Killer SLI / Matterhorn "white" Rev.C / 2x8GB 3200er (E-Die/DR) Ripjaws V@2933MHz /Sapphire RX 580 Nitro+ Special Edition@stock+UV /AOC AG271QX / SF Leadex 550W Platinum / 1x 250 GB + 1x 500 GB Crucial SSDs / 1x 1TB Toshiba P300 HDD / alles in einem InWin 305 "schwarz" / Win10 Pro 64 / 3TB NAS

  6. #6
    Avatar von RtZk
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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Ich glaube nicht, dass diese Möglichkeit sonderlich gut funktioniert, das haben sie nun einmal ziemlich verschlafen, nur hoffe ich, dass sie nicht auf die Idee kommen so etwas in den Mainstream zu bringen, man sieht super bei AMD wie die Spieleleistung darunter leidet, für Anwendungen mag es zwar klasse sein, aber im Gaming Bereich sind die Latenzen eine Katastrophe.
    System: i7-6700k@4,7GHz | ASUS ROG Maximus VIII Hero Alpha | 32GB DDR4-3000mhz | EKL Alpenföhn Olymp | GeForce GTX 1080 Ti @Morpheus 2 | Crucial MX300 750gb Limited Edition | Samsung 860 EVO 1TB | Superflower Platinum King 550 Watt | Fractal Design Meshify C Dark, Glasfenster
    Laptop: Lenovo ThinkPad X280 i7-8550U 16GB DDR4-2400mhz 512GB M2 PCI-E

  7. #7
    Avatar von RawMangoJuli
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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Zitat Zitat von RtZk Beitrag anzeigen
    Ich glaube nicht, dass diese Möglichkeit sonderlich gut funktioniert, das haben sie nun einmal ziemlich verschlafen, nur hoffe ich, dass sie nicht auf die Idee kommen so etwas in den Mainstream zu bringen, man sieht super bei AMD wie die Spieleleistung darunter leidet, für Anwendungen mag es zwar klasse sein, aber im Gaming Bereich sind die Latenzen eine Katastrophe.
    mal sehen was da kommt .. aber eigentlichh sollte die latenz vom Ram Riegel zur CPU doch wesentlich höher sein als von Controller Chip zu CPU Chip?
    Asus Strix R9 285 @ 1050MHz

  8. #8
    Avatar von Hofnaerrchen
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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Zitat Zitat von Duvar Beitrag anzeigen
    Was bleibt ihnen auch anderes übrig. AMD ist einfach zu überlegen.
    Das hat weniger mit Überlegenheit als mit "einfacher" Physik zu tun: Why does a CPU/GPU chip have a physical size limit?

  9. #9
    Avatar von RawMangoJuli
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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    bin ja mal auf die TDP gespannt xD

    am Ende säuft der AMD 62 Kerner nur halb so viel
    Asus Strix R9 285 @ 1050MHz

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  10. #10

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    AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

    Wie war noch mal die letzten Monate das Hauptargument der Intel Fan´s.

    "AMD klebt ja seine CPU´s nur zusammen blablabla".

    Jetzt wird seitens Intel mit genau der gleichen Technik nachgezogen.
    Schon irgendwie amüsant.

    Vielleicht kommen ja bald mal die Softwarehersteller aus den Pushen und optimieren Ihre Software auf die Vielzahl der Kerne welche mittlerweile im Mainstream zur Verfügung stehen.

    Dann braucht man CPU´s auch nicht mehr auf >5ghz zu prügeln um Spitzenwerte bei Games zu bekommen.
    Gamer PC ich Xeon E5649 / MSI X58 Pro-E / 16GB Ram / R9 390 Nitro / 250GB + 500GB SSD + 2x2TB HDD
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