Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

PCGH-Redaktion

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Teammitglied
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Intel hat Cascade Lake-AP offiziell vorgestellt. AP steht für Advanced Processor und stellt ab 2019 die neue Speerspitze im blauen Lager dar. Intel setzt auf zwei Siliziumchips, die "zusammengeklebt" 48 Kerne und 12 Speicherkanäle bereitstellen. Der Chiphersteller nutzt das Multi-Chip-Modul als Konkurrent zu AMDs Epyc-Prozessoren mit Zen-2-Kernen in 7 nm.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

lastpost-right.png
Zurück zum Artikel: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Copycats :daumen2:
Was bleibt ihnen auch anderes übrig. AMD ist einfach zu überlegen.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Duvar schrieb:
Copycats :daumen2:
Zum Vergrößern anklicken....

Intel hat beim Core 2 Quad auch zwei Duos "zusammen geklebt". Damals hat AMD sich mit "4 true cores" als Vorteil des Phenom II geworben. Marketing-Geschwätz halt.

Multi-Chip-Packages bzw. Chiplets sind eine vielversprechende Technologie. Intel wäre blöd diese nicht zu nutzen.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Ich glaube nicht, dass diese Möglichkeit sonderlich gut funktioniert, das haben sie nun einmal ziemlich verschlafen, nur hoffe ich, dass sie nicht auf die Idee kommen so etwas in den Mainstream zu bringen, man sieht super bei AMD wie die Spieleleistung darunter leidet, für Anwendungen mag es zwar klasse sein, aber im Gaming Bereich sind die Latenzen eine Katastrophe.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

RtZk schrieb:
Ich glaube nicht, dass diese Möglichkeit sonderlich gut funktioniert, das haben sie nun einmal ziemlich verschlafen, nur hoffe ich, dass sie nicht auf die Idee kommen so etwas in den Mainstream zu bringen, man sieht super bei AMD wie die Spieleleistung darunter leidet, für Anwendungen mag es zwar klasse sein, aber im Gaming Bereich sind die Latenzen eine Katastrophe.
Zum Vergrößern anklicken....

mal sehen was da kommt .. aber eigentlichh sollte die latenz vom Ram Riegel zur CPU doch wesentlich höher sein als von Controller Chip zu CPU Chip?
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

bin ja mal auf die TDP gespannt xD

am Ende säuft der AMD 62 Kerner nur halb so viel
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Wie war noch mal die letzten Monate das Hauptargument der Intel Fan´s.

"AMD klebt ja seine CPU´s nur zusammen blablabla".

Jetzt wird seitens Intel mit genau der gleichen Technik nachgezogen.
Schon irgendwie amüsant.

Vielleicht kommen ja bald mal die Softwarehersteller aus den Pushen und optimieren Ihre Software auf die Vielzahl der Kerne welche mittlerweile im Mainstream zur Verfügung stehen.

Dann braucht man CPU´s auch nicht mehr auf >5ghz zu prügeln um Spitzenwerte bei Games zu bekommen.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Was interessiert mich mein Geschwätz von gestern. :D

Jetzt ist wieder Gleichstand was das betrifft, nachdem AMD in grauer Vorzeit mal den Phenom als dem Q6600 technisch überlegen beworben hat (weil echte Dual Core CPU), um dann später auch auf Multi Chip Lösungen zu setzen.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

@RtZk: Gewöhne Dir doch bitte mal ab, in jedem Thread AMD schlecht zu reden.
Ja Intel hat die Leistungskrone. Zufrieden? Aber von katastrophalen Latenzen im Gamingbereich zu reden, ist absolut übertrieben.
Mein 1800X ist wesentlich schneller und smoother, als mein alter, auf 4.2GHz übertakteter, 6600K. Und wie Du in meiner Sig siehst, läuft der Ryzen ohne SMT.
Wenn die Idee so schlecht ist, wieso "kopiert" Intel dann Diese?
Ich würde mir eine etws objektivere Betrachtung hier im Forum wünschen.
Gruß T.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Ich finds immer süß wenn Unternehmen die Konkurrenz bzw. deren Praktiken als "schlecht" betiteln und danach dann selbst darauf zurückgreifen müssen. Ich finde es schön wie Intel mit dem Rücken an der Wand steht. Hoffe AMD denkt auch daran, dass Intel in den nächsten Jahren alles daran setzen wird um hier aufzuholen.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Tolotos66 schrieb:
@RtZk: Gewöhne Dir doch bitte mal ab, in jedem Thread AMD schlecht zu reden.
Ja Intel hat die Leistungskrone. Zufrieden? Aber von katastrophalen Latenzen im Gamingbereich zu reden, ist absolut übertrieben.
Mein 1800X ist wesentlich schneller und smoother, als mein alter, auf 4.2GHz übertakteter, 6600K. Und wie Du in meiner Sig siehst, läuft der Ryzen ohne SMT.
Wenn die Idee so schlecht ist, wieso "kopiert" Intel dann Diese?
Ich würde mir eine etws objektivere Betrachtung hier im Forum wünschen.
Gruß T.
Zum Vergrößern anklicken....

erbezog sich da wohl eher auf Threadripper, wo auch mehrer Dies in einer CPU sind
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Noch vor drei Jahren hätte ich jedem ins Gesicht gelacht, der behauptet hätte Intel würde in der nahen Zukunft AMD beim Chipdesign und TSMC in der Fertigung hinterherlaufen. Damals schien Intel noch unantastbar.

Tja, die Zeiten ändern sich. Mal gucken was diese 48 Kerne gegen die (mutmaßlichen) 64 in 7nm gefertigten Zen-2 kerne leisten können :devil:
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

SimonG schrieb:
Intel hat beim Core 2 Quad auch zwei Duos "zusammen geklebt". Damals hat AMD sich mit "4 true cores" als Vorteil des Phenom II geworben. Marketing-Geschwätz halt.

Multi-Chip-Packages bzw. Chiplets sind eine vielversprechende Technologie. Intel wäre blöd diese nicht zu nutzen.
Zum Vergrößern anklicken....

Nein...Phenom I

@Topic-> Wie sagt man so schön: Große Fresse und nichts dahinter :schief:.
 
AW: Cascade Lake-AP: Nach AMDs Epyc "klebt" jetzt auch Intel CPUs zusammen

Diese Kernerennen ist doch nur, ich bin der jenige der die größten CPU fertigt, Intel. :ugly:
 
Einloggen o. Registrieren zum Antworten.

Ähnliche Themen

PCGH-Redaktion
News Nach Meteor Lake: Intel plant bei CPUs mit 3D-Cache ähnlich AMD
Antworten
7
Aufrufe
868
HardWareFresser87
HardWareFresser87
PCGH-Redaktion
News Nach Intel Meteor Lake: Setzen bald auch alle AMD-Mobil-CPUs auf ein Chiplet-Design?
Antworten
0
Aufrufe
277
PCGH-Redaktion
PCGH-Redaktion
PCGH-Redaktion
News High-Performance Computing: AMD Epyc verprügelt Intel Xeon in Benchmarks
2
Antworten
39
Aufrufe
3K
PCGH_Torsten
PCGH_Torsten
PCGH-Redaktion
News AMD Epyc 9004: Zehn neue Zen-4-Server-CPUs mit bis zu 96 Kernen und 400 W TDP
Antworten
7
Aufrufe
1K
latiose88
L
PCGH-Redaktion
Raptor Lake: Intel hat 34-Kern-CPUs in der Hinterhand
2
Antworten
39
Aufrufe
2K
onkel-foehn
O
Oben Unten
Zurück