Zitat von Incredible Alk

Das einzige was über die Jahre passiert ist dass dus nicht mehr wegbekommst.

Die Pads, die es vor dem Fluid gab, musste man sogar noch 5-10 Sekunden "einbrennen".
Den Kühler bekam man dann aber nur mehr mit angedeuteter physischer Gewalt abgetrennt.

Da war der Leitgummi schon viel bequemer... (aber auch hackeliger..)

...und damit wiederum das Gold auf dem Chip hält, braucht es zuvor noch Schichten zunächst aus Titanium und anschließend aus Nickel-Vanadium.

Das englische Titanium entspricht dem deutschen Titan.

Ich hatte mir vorhin dazu einen alten Artikel von der8auer auf Overclocking.guide durchgelesen. Der war sehr informativ, was das verlöten von CPUs angeht und der Prozess ist auch nicht ganz ohne.

Zitat von ChrisMK72

Was ist denn jetzt daran, dass die Intel "Zahnpasta" zwar schlechter Wärme ableitet, aber länger hält, als herkömmliche WLP ?
Hab öfter gelesen, dass die nach Jahren auch nicht nachlassen soll, bei den zugegebenermaßen eh schon schlechteren Temps, damit.

Wenn's die schon seit Ivy Bridge gibt, müsste es doch schon Erfahrungen zu der Intel WLP geben !?

Wie ist es denn damit ? Reicht die nicht im normalen Spielbetrieb, mit moderatem OC völlig aus, also so bei 4,5-4,8 GHz maximal ?
Oder throttelt die CPU dann schon, wärmebedingt(bei 90-100 Grad C° ? ) ?

Ich meine, wer übertaktet, holt sich doch zumindest schonmal n guten Luftkühler, bzw. sorgt allgemein für bessere Kühlung, oder ?

Hab bisher keine Erfahrung machen können, mit CL.

Also mein i7 3770K ist über die Zeit immer heißer geworden. Kann aber nicht sagen ob das an den am Ende kaputten Spa-Was vom Board lag oder an der Zahnpasta. Der CPU Käfig war aber komplett blau.

Instinktiv würde ich abraten

Flüssigmetall legiert zwar mit Kupfer, allerdings änders sich meines Wissens die Wärmeleitfähigkeit dadurch kaum.
Es sieht dann eben hässlich aus.

Zitat von Der_Strumpf

Also mein i7 3770K ist über die Zeit immer heißer geworden. Kann aber nicht sagen ob das an den am Ende kaputten Spa-Was vom Board lag oder an der Zahnpasta. Der CPU Käfig war aber komplett blau.

Uff..
Dir würde ich nicht mal ein Panzer-Kondom (aus Kürassier-Stahl) anvertrauen
Das geht langfristig sicher schief.

Geschweige denn, von einem durchaus komplexen High-Tech-Gerät.

In dem Video vom 8auer wird es doch wunderbar erklärt, nachträgliches Verlöten ist extrem aufwändig und wird nie so gut werden, wie eine werkseitige Verlötung, außerdem ist Flüssigmetal viel wirkungsvoller als eine Verlötung. Soweit ich mich richtig erinnere hat der 8auer sogar mal eine verlötete Intel-CPU geköpft um danach Flüssigmetall aufzutragen, weil damit noch mehr OC-Spielraum da gewesen sein soll, das sagt doch eigentlich schon alles!

Brauchbare silikonhaltige WLP trocknet auch in 4 Jahrzehnten nicht aus.Hat sich im Verstärkerbau seit Ende der 60er bewährt.Der Unterschied bei richtiger Anwendung
ist zu den aktuellen "Hightech" Pasten nicht der Rede wert.
Bei verlöteten CPUs hat man öfters verbogene HS die eine Wärmeübertragung beeinträchtigen.
Wenn der HS also nach dem verlöten nicht Plangeschliffen wurde,kann man davon ausgehen,das ne Beule drin ist.Beispiel: Sandy Bridge CPUs.

Ich würde auch nach dem Köpfen einer CPU keinen HS mehr aufsetzen,wozu soll ich mir unnötige Wärmeübergänge schaffen.Der Kühlerboden ist HS genug.Besonders wenn dieser einen Kupferkern o.ä besitzt.

Kühler direkt auf dem Chip zu platzieren ist bei sorgfältiger Arbeit noch nie ein Problem gewesen.

Zitat von Tim1974

Soweit ich mich richtig erinnere hat der 8auer sogar mal eine verlötete Intel-CPU geköpft um danach Flüssigmetall aufzutragen, weil damit noch mehr OC-Spielraum da gewesen sein soll, das sagt doch eigentlich schon alles!

Bin großzügig und nehme mal 1°C Temperaturunterschied an.Der OC Spielraum dürfte in der Messtoleranz untergehen oder darin begründet sein.

Im Prinzip könnte man Kühlerboden und HS oder Chip auch Planschleifen und Läppen. Richtig ausgeführt brauchts dann keinerlei Zwischenmittel mehr und man könnte beide Komponenten einfach zusammen schieben.
Wie bei Endmaßen.

Zitat von EyRaptor

Flüssigmetall legiert zwar mit Kupfer, allerdings änders sich meines Wissens die Wärmeleitfähigkeit dadurch kaum.
Es sieht dann eben hässlich aus.

Leider ist das problematisch. Da das Gallium in das Kupfer diffundiert, wird das Flüssigmetall nach einiger Zeit fest, was die Wärmeleitfähigkeit extrem einschränkt. Bei vernickelten Oberflächen ist dieses Problem nicht so relevant.

Während mein vernickelter IHS noch wie am ersten Tag funktioniert, musste ich die Reste vom einstigen Flüssigmetall von meinen nicht vernickelten Kühlern von Grafikkarte und Notebook vor Kurzem abkratzen, da die Geräte durch ständige Überhitzung unbenutzbar wurden.

Liquid Metal Explained: How it works, why it fails (and how to use it) | NotebookReview

Da ist vermutlich das Risiko durch Verzicht auf den Heatspreader geringer, als den zu verlöten.