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  1. #11
    Avatar von Lexx
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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Zitat Zitat von Incredible Alk Beitrag anzeigen
    Das einzige was über die Jahre passiert ist dass dus nicht mehr wegbekommst.
    Die Pads, die es vor dem Fluid gab, musste man sogar noch 5-10 Sekunden "einbrennen".
    Den Kühler bekam man dann aber nur mehr mit angedeuteter physischer Gewalt abgetrennt.

    Da war der Leitgummi schon viel bequemer... (aber auch hackeliger..)
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  2. #12

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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    ...und damit wiederum das Gold auf dem Chip hält, braucht es zuvor noch Schichten zunächst aus Titanium und anschließend aus Nickel-Vanadium.
    Das englische Titanium entspricht dem deutschen Titan.

    Ich hatte mir vorhin dazu einen alten Artikel von der8auer auf Overclocking.guide durchgelesen. Der war sehr informativ, was das verlöten von CPUs angeht und der Prozess ist auch nicht ganz ohne.
    Geändert von darthbomber (09.07.2018 um 20:54 Uhr)

  3. #13

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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Zitat Zitat von ChrisMK72 Beitrag anzeigen
    Was ist denn jetzt daran, dass die Intel "Zahnpasta" zwar schlechter Wärme ableitet, aber länger hält, als herkömmliche WLP ?
    Hab öfter gelesen, dass die nach Jahren auch nicht nachlassen soll, bei den zugegebenermaßen eh schon schlechteren Temps, damit.

    Wenn's die schon seit Ivy Bridge gibt, müsste es doch schon Erfahrungen zu der Intel WLP geben !?

    Wie ist es denn damit ? Reicht die nicht im normalen Spielbetrieb, mit moderatem OC völlig aus, also so bei 4,5-4,8 GHz maximal ?
    Oder throttelt die CPU dann schon, wärmebedingt(bei 90-100 Grad C° ? ) ?

    Ich meine, wer übertaktet, holt sich doch zumindest schonmal n guten Luftkühler, bzw. sorgt allgemein für bessere Kühlung, oder ?

    Hab bisher keine Erfahrung machen können, mit CL.
    Also mein i7 3770K ist über die Zeit immer heißer geworden. Kann aber nicht sagen ob das an den am Ende kaputten Spa-Was vom Board lag oder an der Zahnpasta. Der CPU Käfig war aber komplett blau.
    Ryzen 7 1700X@4,05ghz~1,3875V,BQ Silent Loop 240, 16GB DDR4-3200, ASUS Crosshair VI Hero, Festplatte(n): 512GB SSD+ 1TBSSD , Zotac 980ti Amp! Extreme, Enermax Platimax D.F. 600W, Fractal Design R4 mit 3x 140er Silent Wings Lüftern

  4. #14
    Avatar von mannefix
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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Instinktiv würde ich abraten
    [url=http://www.sysprofile.de/id176933]
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  5. #15
    Avatar von EyRaptor
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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Flüssigmetall legiert zwar mit Kupfer, allerdings änders sich meines Wissens die Wärmeleitfähigkeit dadurch kaum.
    Es sieht dann eben hässlich aus.
    Sys 1 : i7 5820k @4,5Ghz und H2O / Asus Strix 1080ti @ 2,1Ghz und H2O / Gigabyte X99m Gaming 5 / Dark Power Pro 1000W / Dark Base Pro 900 / 16 GB DDR4 3000 mhz
    Sys 2 : i7 4770k (delidded) @4,6Ghz / Dark Rock Pro3 / Aorus rx580 XTR @1350 mhz uv oder @1550 mhz oc / Asrock z87m OC Formula / E10 600W

  6. #16
    Avatar von Lexx
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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Zitat Zitat von Der_Strumpf Beitrag anzeigen
    Also mein i7 3770K ist über die Zeit immer heißer geworden. Kann aber nicht sagen ob das an den am Ende kaputten Spa-Was vom Board lag oder an der Zahnpasta. Der CPU Käfig war aber komplett blau.
    Uff..
    Dir würde ich nicht mal ein Panzer-Kondom (aus Kürassier-Stahl) anvertrauen
    Das geht langfristig sicher schief.

    Geschweige denn, von einem durchaus komplexen High-Tech-Gerät.
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  7. #17
    Avatar von Tim1974
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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    In dem Video vom 8auer wird es doch wunderbar erklärt, nachträgliches Verlöten ist extrem aufwändig und wird nie so gut werden, wie eine werkseitige Verlötung, außerdem ist Flüssigmetal viel wirkungsvoller als eine Verlötung. Soweit ich mich richtig erinnere hat der 8auer sogar mal eine verlötete Intel-CPU geköpft um danach Flüssigmetall aufzutragen, weil damit noch mehr OC-Spielraum da gewesen sein soll, das sagt doch eigentlich schon alles!
    PC Nr.1: AMD Ryzen5-2600, Thermalright ARO M14, 16 GB RAM Kit Ballistix Sport LT 2667 MHz Dualrank, MSI X470 Gaming Plus, Asus ROG Strix Geforce GTX 1060 OC 6 GB, Toshiba Q300 960 GB SSD, Bequiet Straight Power 11 550 Watt, Fractal Design Meshify C, Windows 10 (64 Bit), 27" LG Electronics 27UD58-B (@3840x2160)
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  8. #18

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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Brauchbare silikonhaltige WLP trocknet auch in 4 Jahrzehnten nicht aus.Hat sich im Verstärkerbau seit Ende der 60er bewährt.Der Unterschied bei richtiger Anwendung
    ist zu den aktuellen "Hightech" Pasten nicht der Rede wert.
    Bei verlöteten CPUs hat man öfters verbogene HS die eine Wärmeübertragung beeinträchtigen.
    Wenn der HS also nach dem verlöten nicht Plangeschliffen wurde,kann man davon ausgehen,das ne Beule drin ist.Beispiel: Sandy Bridge CPUs.

    Ich würde auch nach dem Köpfen einer CPU keinen HS mehr aufsetzen,wozu soll ich mir unnötige Wärmeübergänge schaffen.Der Kühlerboden ist HS genug.Besonders wenn dieser einen Kupferkern o.ä besitzt.

    Kühler direkt auf dem Chip zu platzieren ist bei sorgfältiger Arbeit noch nie ein Problem gewesen.

    Zitat Zitat von Tim1974 Beitrag anzeigen
    Soweit ich mich richtig erinnere hat der 8auer sogar mal eine verlötete Intel-CPU geköpft um danach Flüssigmetall aufzutragen, weil damit noch mehr OC-Spielraum da gewesen sein soll, das sagt doch eigentlich schon alles!
    Bin großzügig und nehme mal 1°C Temperaturunterschied an.Der OC Spielraum dürfte in der Messtoleranz untergehen oder darin begründet sein.

    Im Prinzip könnte man Kühlerboden und HS oder Chip auch Planschleifen und Läppen. Richtig ausgeführt brauchts dann keinerlei Zwischenmittel mehr und man könnte beide Komponenten einfach zusammen schieben.
    Wie bei Endmaßen.
    Geändert von micha34 (09.07.2018 um 21:50 Uhr)

  9. #19

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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Zitat Zitat von EyRaptor Beitrag anzeigen
    Flüssigmetall legiert zwar mit Kupfer, allerdings änders sich meines Wissens die Wärmeleitfähigkeit dadurch kaum.
    Es sieht dann eben hässlich aus.
    Leider ist das problematisch. Da das Gallium in das Kupfer diffundiert, wird das Flüssigmetall nach einiger Zeit fest, was die Wärmeleitfähigkeit extrem einschränkt. Bei vernickelten Oberflächen ist dieses Problem nicht so relevant.

    Während mein vernickelter IHS noch wie am ersten Tag funktioniert, musste ich die Reste vom einstigen Flüssigmetall von meinen nicht vernickelten Kühlern von Grafikkarte und Notebook vor Kurzem abkratzen, da die Geräte durch ständige Überhitzung unbenutzbar wurden.

    Liquid Metal Explained: How it works, why it fails (and how to use it) | NotebookReview

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  10. #20
    Avatar von Gimmick
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    AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

    Da ist vermutlich das Risiko durch Verzicht auf den Heatspreader geringer, als den zu verlöten.

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