Pinnacle Ridge geköpft: der8auer entfernt Heatspreader eines Ryzen 5 2600

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Der Übertakter Roman "der8auer" Hartung zeigt in einem Video, wie er einen Ryzen 5 2600 (Pinnacle Ridge) köpft, also den Heatspreader entfernt. Dazu wird ein Delid Die Mate 2 verwendet. Der Einsatz von Flüssigmetall anstelle des Lots brachte in seinem Test eine Verbesserung von vier Grad Celsius.

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Jetzt bitte noch ein Test ohne Hs!
Mein Bulli ist schon geköpft und wird unter Wakü und ohne Hs betrieben .Ich war beim Ryzen schon am überlegen.
Allerdings würde ich den dann auch ohne Daukappe betreiben.
 
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Wobei der R5-2600 eh nur 65W TDP hat. Bulldozer hat das doppelte.
 
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also 12nm = 14nm oder hat Zen+ n Paar extra Transistoren?
 
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also 12nm = 14nm oder hat Zen+ n Paar extra Transistoren?

Kannst Du im Computerbase Test nachlesen.
AMD Ryzen 7 2700X, 2700, 5 2600X & 2600 im Test - ComputerBase

Aber hier ein kurzer Auszug: "Wie Joe Macri, AMD Vice President & Chief Technology Officer, gegenüber ComputerBase erklärte, nutzt der Hersteller nicht alle Vorteile der neuen Fertigung. AMD nutzt einzig die schnelleren Transistoren sowie die bessere Energieeffizienz von 12LP. Allerdings nicht die kleineren Strukturen und damit die neuen Libraries. Deshalb ist der Pinnacle-Ridge-Die genau gleich groß (213 mm²) und verfügt über dieselbe Anzahl an Transistoren (4,8 Milliarden) wie Summit Ridge. Vorteil: Die Entwicklungskosten will AMD so deutlich reduziert haben."


P.S. Ähnliches haben natürlich auch Herr Spille und Herr Hoffmann in ihrem Test hier auf PCGH unter der Überschrift "Das ist neu bei Pinnacle Ridge aka Ryzen 2000" ausgeführt. ;)
 
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Die 4°C Temperaturverbesserung wundert mich.
Roman hat jetzt aber nicht gesagt ob er den Heatspreader wieder verklebt hat oder?
Ohne den Kleber liegt der ja auch schon näher am Die an und das kann auch schon für die besseren Temperaturen sorgen.
 
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Die CPU war ja verlötet, das man durch das Flüssigmetall nochmal 4°C rausholen kann.
 
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Roman hat gesagt, dass LM zwar ne schlechter Wärmeleitfähigkeit hat als das Lot aber dadurch das die Schicht vom LM wesentlich dünner ist als die vom Lot hat man am Ende eine bessere Temperatur
 
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Schon interessant und sehr schön, dass sich Roman solche Mühe macht aber wie er glücklicherweise auch anmerkte, lohnt sich der Aufwand für nur 4° nun wirklich nicht. Zumal der winzige Gewinn schon durch kleinste Fehler komplett zunichte gemacht werden kann...
 
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Roman hat gesagt, dass LM zwar ne schlechter Wärmeleitfähigkeit hat als das Lot aber dadurch das die Schicht vom LM wesentlich dünner ist als die vom Lot hat man am Ende eine bessere Temperatur

Jep, alter Hut. Mit Wärmeleitfähigkeit von 73 W/mk (Conductonaut) auf einem ähnlichen Level, aber durch geringere Schichtdicke von LM minimal gessere Temps gegenüber verlötetem Zustand.


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Naja wars aber nicht so das LM nach wenigen Jahren schon erneuert werden sollte ? weil es dann auch wieder nach laesst ...
Aber wenn schon denn schon wuerd ich das eh nur machen wenn Direkt DIE moeglich ist ;)
 
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Gut das das mal einer getestet hat. Ergebnis war allerdings wie zu erwarten enttäuschend. 4 Grad sind halt gar nix und führen auch net zu irgendwie besseren OC Ergebnissen.

Verglichen mit dem Unterschied bei Intels notorisch heissen i7ern hat AMD da bei der Wärmeübertragung ein guten Job gemacht.
 
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Mich hätte Interessiert ob die Kappe der verlöteten AMD CPU so verbeult wie bei den Sandys war.
Beim Sandy musste ich die Kappe ordentlich runterschleifen um eine anständige Kühlerauflage zu bekommen.
Hat bei mir 5°C gebracht.
 
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Was ich etwas schade finde, dass Roman nicht zu wissen scheint, dass 12nm nur Markething sind und es eigentlich nur ein verbesserter 14nm Prozess ist, wobei bereits die 14nm eher als Markething anzusehen sind und eigentlich nichts viel mit der eigentlichen Strukturgrösse zu tun hat.

Bei TSMC ist es mit 16nm und 12nm genau das gleichte Spiel. Denke hier ist GF einfach nur nachgezogen.

Aus diesem Grund sind die Die's auch gleich gross.
 
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Bei meinem i7 4770K hat das Köpfen mit dem DDM2 rund 30 Grad gebracht.
Vorher kam ich unter Luft bei Prime95 bis ins Throttling und danach nur bis etwa 70-75 Grad.

Also bei der Intel Zahnpasta bringts auf jeden Fall was.

Das Risiko die verlötete CPU zu schrotten für 4 Grad wäre es mir allerdings absolut nicht wert!
Einfach nein.
 
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Naja wars aber nicht so das LM nach wenigen Jahren schon erneuert werden sollte ? weil es dann auch wieder nach laesst ...
Aber wenn schon denn schon wuerd ich das eh nur machen wenn Direkt DIE moeglich ist ;)

Wie im Artikel beschrieben muss das Lot durch erhitzen verflüssigt werden .Die dafür notendigen Temperaturen wirst du im normalen Betrieb nicht erreichen können .Ergo bleibt die Verbindung intakt ,Anderst als Paste die austrocknet wodurch die Wärmeableitung mit der Zeit immer schlechter wird .
 
AW: Pinnacle Ridge geköpft: der8auer entfernt Heatspreader eines Ryzen 5 2600

Indium hat ne Schmelztemp. von grob 157°C (was recht niedrig ist),
ich vermute bei den CPU's als Lot wird da noch bissel was beigemischt (im 0,5 - 1% Bereich, wie üblich), dass man irgendwo zwischen 160-180°C landet.
(Andersherum, also Temp. nach unten korrigieren geht auch, aber das würde denke ich hier nich sinnvoll sein)

Bevor sich das also verflüssigt, ist's mit der CPU eh schon rum.

Übrigens, den HS von einem AMD FX habe ich easy going per Bunsenbrenner gelöst
:ugly:,
hat keine 10 Sekunden gedauert. Vorteil: der Rest der CPU wurde kaum heiß.

Ma schnell per Handy geschossen:
hs.png
 
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