Intel: Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface

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Die kommenden Ice-Lake-Xeon-Prozessoren sollen laut Gerüchten einen neuen Sockel und ein neues Speicherinterface bekommen, außerdem sollen sie eine generell höhere TDP unterstützen.

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Schon wieder ein neuen Sockel?

CPUs sind für den 3647 seit Monaten kaum lieferbar und haben immer noch Mondpreise, es gibt nicht einmal vernünftige CPU Lüfter.

Und jetzt hauen die einfach nen neuen Sockel raus?
geil dann ist ja 3647 bereits EOL nach 1 Jahr
 
Schon wieder ein neuen Sockel?

CPUs sind für den 3647 seit Monaten kaum lieferbar und haben immer noch Mondpreise, es gibt nicht einmal vernünftige CPU Lüfter.

Und jetzt hauen die einfach nen neuen Sockel raus?
geil dann ist ja 3647 bereits EOL nach 1 Jahr

Bei Servern ist das doch völlig irrelevant, ob ein neuer Sockel kommt!
99% dieser CPUs sind in Servern verbaut, die von Oracle, Dell, HP, etc. einmal zusammengeschraubt werden, und erst bei der Entsorgung wieder (Tages-)Licht erblicken (wenn überhaupt).
Es würde nur wenigen auffallen, wenn innerhalb der selben Generation 100 verschiedene Sockel benutzt werden würden! Die CPUs könnten genauso gut verlötet sein.
Die werden sowieso nicht ausgetuscht oder aufgerüstet. Selbst den Speicher rüstet man nicht auf. Verwendest du günstige Riegel eines Drittherstellers, ist der Service fü die Maschine weg und diese damit nicht mehr einsatzfähig.
Kaufst du den zertifizierten Speicher vom Hersteller, ist einen neue Maschine, wenn überhaupt, nur unwesentlich teurer!

Ergo: Im Server-Bereich interessiert das (so gut wie) niemanden!
 
Schon wieder ein neuen Sockel?

CPUs sind für den 3647 seit Monaten kaum lieferbar und haben immer noch Mondpreise, es gibt nicht einmal vernünftige CPU Lüfter.

Und jetzt hauen die einfach nen neuen Sockel raus?
geil dann ist ja 3647 bereits EOL nach 1 Jahr
Als ob irgendein Rechenzentrum CPUs nochmal aufrüstet :schief:

"Aufrüsten" heißt im HPC Bereich das Neuanschaffen oder Ersetzen ganzer Racks. Ab und zu werden (von Anfang an geplante) Steckkarten nachgerüstet, aber auch das ist selten weil der Rechner in der Zeit nicht laufen kann.

Abgesehen davon sind die Performancesprünge pro Generation auch einfach viel zu gering. Im HPC Bereich interessiert selbst ein Faktor zwei niemanden abseits von Benchmarklisten. Probleme, die auf einem 1 PFlop System nicht in endlicher Zeit lösbar sind, sind auch auf einem 2 PFlop System nicht praktikabel.
 
Zumindest den Wechsel von Sandy Bridge E auf Ivy Bridge E scheinen einige Rechenzentren mitgemacht zu haben, wie die niedrigen Preise und das reichhaltige Angebot von Sockel-2011-32-nm-Xeons auf Ebay bis heute belegt.
 
Hallo Thorsten,

ist dieses neue Interface der Intel UltraPath Interconnect? Soll er nicht schon in Cascade Lake-SP seinen Einzug finden?
Und das Schema der neuartigen Intercore-Architektur wird dann wohl der Hybrid des Ring On-Chip Interconnect und Mesh-of-Trees Interconnect* sein (*Core to Core Communication Acceleration Framework; based on Parallel Architectures and Compilation Techniques; trade under the name of Core-to-Core Communication Paradigm.), der firmierend in High-Performance Hierarchical Ring On-Chip Interconnect aufgehen soll?
 
Ich hättte dann gern kurz danach den X extrem Ableger ~ I9 ~9930 K 12 core / 44 lanes / Quad-Chanel / TDP ~ 180 Watt :)
 
Ich hättte dann gern kurz danach den X extrem Ableger ~ I9 ~9930 K 12 core / 44 lanes / Quad-Chanel / TDP ~ 180 Watt :)
Erst mal kommt Cascade Lake-EP/X als immerhin erste Intel Generation mit Hardwarefix gegen Meltdown und Spectre v2 ;)

Man darf gespannt sein, auch was Leistung und Verbrauch angehen.
 
Wen wundert das denn ernsthaft, das Intel mal wieder den Sockel wechselt? :lol:
Ist doch bei deren Mainstreamplattformen nicht viel anders, der Endkunde wird geschröpft wo es nur geht, zum Glück gibt es noch einen anderen großen CPU-Hersteller, der dies nicht tut! :)
 
Bei Servern ist das doch völlig irrelevant, ob ein neuer Sockel kommt!
99% dieser CPUs sind in Servern verbaut, die von Oracle, Dell, HP, etc. einmal zusammengeschraubt werden, und erst bei der Entsorgung wieder (Tages-)Licht erblicken (wenn überhaupt).
Es würde nur wenigen auffallen, wenn innerhalb der selben Generation 100 verschiedene Sockel benutzt werden würden! Die CPUs könnten genauso gut verlötet sein.
Die werden sowieso nicht ausgetuscht oder aufgerüstet. Selbst den Speicher rüstet man nicht auf. Verwendest du günstige Riegel eines Drittherstellers, ist der Service fü die Maschine weg und diese damit nicht mehr einsatzfähig.
Kaufst du den zertifizierten Speicher vom Hersteller, ist einen neue Maschine, wenn überhaupt, nur unwesentlich teurer!

Ergo: Im Server-Bereich interessiert das (so gut wie) niemanden!

Stimmt natürlich. Aber ich kann mir nicht vorstellen, dass Dell und Co. übermäßig begeistert sind, wenn sie wegen jedem Furz ein neues MB designen müssen obwohl es ein altes eigentlich auch tun würde.
Im Vergleich zum Consumermarkt ist es aber wirklich vernachlässigbar.
Zumindest den Wechsel von Sandy Bridge E auf Ivy Bridge E scheinen einige Rechenzentren mitgemacht zu haben, wie die niedrigen Preise und das reichhaltige Angebot von Sockel-2011-32-nm-Xeons auf Ebay bis heute belegt.

2011-Xeons? Neumodischer Quatsch, hab mir erst einen 1156 besorgt. :ugly:
Ernst gemeint: 50€ für Serverboard (+Blende), Quad-Core Xeon (X3430) und 8GB DDR3 ECC reg. waren einfach zu schön um zu verzichten wenn ein Fileserver ins Haus steht :sabber:
 
Hallo Thorsten,

ist dieses neue Interface der Intel UltraPath Interconnect? Soll er nicht schon in Cascade Lake-SP seinen Einzug finden?
Und das Schema der neuartigen Intercore-Architektur wird dann wohl der Hybrid des Ring On-Chip Interconnect und Mesh-of-Trees Interconnect* sein (*Core to Core Communication Acceleration Framework; based on Parallel Architectures and Compilation Techniques; trade under the name of Core-to-Core Communication Paradigm.), der firmierend in High-Performance Hierarchical Ring On-Chip Interconnect aufgehen soll?

UPI ist der QPI-Nachfolger für CPU-CPU-Kommunikation in Multi-Sockel-Systemen und wird bereits seit Skylake SP eingesetzt. Ob hier weitere Neuerungen anstehen und wie sich die on-Die-Interconnects entwickeln, weiß ich noch nicht. In Anbetracht der explodierenden Kernzahlen sind Weiterentwicklungen nicht unwahrscheinlich.


Stimmt natürlich. Aber ich kann mir nicht vorstellen, dass Dell und Co. übermäßig begeistert sind, wenn sie wegen jedem Furz ein neues MB designen müssen obwohl es ein altes eigentlich auch tun würde.
Im Vergleich zum Consumermarkt ist es aber wirklich vernachlässigbar.

Es ist eher das Gegenteil der Fall: Große OEMs wie Dell sind einer der Gründe für jährliche Pseudo-Refreshs, bei denen sich wenig mehr als der Name nennt. Die wollen nämlich jedes Jahr ihre überarbeitete PC-Kollektion mit "neuer" Hardware bewerben, auch wenn es gar keine gibt. So entstehen Perlen wie die Radeon 500X oder drei verschiedenen Sockel-1151-Prozessoren mit jeweils 4 Kernen und 3,5/3,6 GHz (6600K, 7600, 8100). Mainboard-Designs sind dagegen gerade bei den OEMs relativ einfach, da sie keine große Ausstattung in vorgegebene Formfaktoren pressen müssen und nur den Betrieb innerhalb der Spezifikationen unterstützen.

2011-Xeons? Neumodischer Quatsch, hab mir erst einen 1156 besorgt. :ugly:
Ernst gemeint: 50€ für Serverboard (+Blende), Quad-Core Xeon (X3430) und 8GB DDR3 ECC reg. waren einfach zu schön um zu verzichten wenn ein Fileserver ins Haus steht :sabber:

Die kleinen Westmeres sind nun aber wirklich das beste Beispiel für eine nicht aufrüstbare Plattform. Schließlich startete der Sockel 1156 quasi mit der schnellsten CPU. ;-)
Auch technisch interessant war dagegen die Aufrüstung von Sockel-775-Systemen mit Sockel-771-Xeons.
 
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