Cannon Lake: Intel setzt erstmals Cobalt in der 10-nm-Fertigung ein

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Im Rahmen des IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) 2017 hat Intel ein kleines, aber feines neues Detail zu seiner Chipfertigung in 10 Nanometer verraten. Die unteren sogenannten Metal-Gates zur Verdrahtung der Transistoren bestehen nicht mehr aus Kupfer, sondern erstmals aus Cobalt. Das bringe einige Vorteile mit sich, könnte aber die Produktion erschweren.

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Bin echt gespannt drauf da ich in 1-2 jahren nen cpu wechsel vollziehen möchte.
Oder ich holl mir den kleinen schredripper 1900x oder wie die bezeichnung ist.
Mfg fabio
 
Verstehe nicht was an der News ein "feines Detail" ist. Eher kann es einem Sorgen machen, da hier ein neues Element in die Produktion kommt.
 
Verstehe nicht was an der News ein "feines Detail" ist. Eher kann es einem Sorgen machen, da hier ein neues Element in die Produktion kommt.

Wie bei schon so einigen neuen Prozessen (High K). Mich interessiert eher wenn der Chip so langlebig ist ob er dann gemeinsam mit Methoden des radiation hardening in der Raumfahrt verwendet werden kann
 
Kobalt ist zudem auf der Liste der zu vermeidenden Materialien laut REACH. Es wird zudem für die Herstellung von Li-Ion-Batterien benutzt, so dass sich hier um die limitierten Kobalt-Ressourcen gekloppt werden wird bzw. sich der Preis massiv erhöhen wird.
Nein, in Manganknollen ist genug von dem Zeug
 
Nur lassen sich solch geringe Mengen auch schlecht recyclen.

Lohnt sich ja bei den geringen Mengen auch nicht. Da sieht es in der Akkutechnik anderst aus, wenn mehrere Kilo davon in einem Autoakku sind.

Und Apropo REACH. Als Endverbraucher ist das irrelevant, da du hoffentlich nicht auf die Idee kommst dein Notebook in den Ofen zu werfen und die Dämpfe einzuatmen. Oder sogar den Chip so lange abzulecken, bis du die Cobaltschicht endlich erreicht hast.
Davor bekommst du bestimmt eine Chromvergiftung weil du täglich dein Essbesteck in den Mund nimmst.
 
Kobalt ist zudem auf der Liste der zu vermeidenden Materialien laut REACH. Es wird zudem für die Herstellung von Li-Ion-Batterien benutzt, so dass sich hier um die limitierten Kobalt-Ressourcen gekloppt werden wird bzw. sich der Preis massiv erhöhen wird.
Hier ernsthaft mit dem Umweltaspekt zu kommen ist so dermaßen daneben :stupid:

Bei so winzigen Größenordnungen wie der 10 nm Fertigung wird eine verschwindend geringe Menge eingesetzt. Mach dir lieber Gedanken um all die Millionen Smartphones, die jährlich mit viel Energie- und Chemikalienaufwand hergestellt werden weil unbedingt alle 1-2 Jahre ein neues Gerät notwendig ist. Auch der damit verbundene Elektroschrott nimmt immer wahnwitzigere Ausmaße an.
 
Wie bei schon so einigen neuen Prozessen (High K). Mich interessiert eher wenn der Chip so langlebig ist ob er dann gemeinsam mit Methoden des radiation hardening in der Raumfahrt verwendet werden kann

Die EM durch (harte) Strahlung hängt doch hauptsächlich von den Gitterparametern ab. Aber "Silicon on Saphire" sollte sich bestimmt gut mit Cobalt in den untersten Schichten realisieren lassen, da beides Hexagonale Strukturen aufweist, was ein epitaktisches Wachstum einfacher gestaltet. (Ich kenne mich mit Strahlungsresistenten Systemen leider nicht so gut aus.) Durch die hexagonale Kristallstruktur ist die Beweglichkeit des Cobalt ja auch deutlich reduzierter im Gegensatz zum Kupfer. Zusätzlich ist der Schmelzpunkt von Cobalt deutlich höher als der von Kupfer was auch wieder einen Einfluss auf die Beweglichkeit der Atome hat.
 
Das Material sei deutlich längerlebig, was im Endkundenbereich allerdings kaum von Belang sein dürfte.

Für Übertakter ist das vielleicht doch von Belang (Elektromigration), allerdings wird das Übertakten vom TIM effektiv limitiert bzw. die Temperaturen sind dermaßen hoch, dass man mit Kobalt evtl. etwas ruhiger schlafen kann als mit Kupfer. Die größten Nutznießer sind wahrscheinlich die "kopflosen" Übertakter.
 
Hier ernsthaft mit dem Umweltaspekt zu kommen ist so dermaßen daneben :stupid:

Bei so winzigen Größenordnungen wie der 10 nm Fertigung wird eine verschwindend geringe Menge eingesetzt. Mach dir lieber Gedanken um all die Millionen Smartphones, die jährlich mit viel Energie- und Chemikalienaufwand hergestellt werden weil unbedingt alle 1-2 Jahre ein neues Gerät notwendig ist. Auch der damit verbundene Elektroschrott nimmt immer wahnwitzigere Ausmaße an.
Es werden ja auch ein paar Millionen CPUs hergestellt. Nicht nur 10 Stück.:lol::lol::lol:

Mich persönlich würde mehr interessieren, ob die neue Generation verlötet wird oder nicht.
 
Lieber Verlöten statt Zahnpasta wäre die bessere Investition für "Endkunden" gewesen.

Woher willst du das wissen? Wenn die Metallisierung bei 10 nm nur noch 3,0 GHz ermöglicht hätte oder so, wäre das Geschrei groß gewesen. Natürlich weiß ich darüber nichts Genaueres, aber "geringerer Widerstand der Kontaktplugs" ist etwas sehr Wichtiges. Über die Metallisierung gehen circa 50% der elektrischen Leistung verloren, nur so nebenbei.
Natürlich wäre es außerdem schön, wenn man die Heatspreader wieder verlöten wurde. Alleine deshalb aber zu sagen, dass sämtliche Innovationen im Bereich der Metallisierung unnötig wären, ist aber komplett falsch, eine ganz andere Baustelle und außerdem ziemlich blauäugig.
gRU?; cAPS
 
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