Intel Coffee Lake-S: Achtkerner sollen zur Inkompatibilität mit Z270 & Co. geführt haben

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Was Intel öffentlich verschweigt, wissen Mainboard-Hersteller: Mit der Einführung des Z370-PCHs sollen Änderungen am Pin-Layout des Sockels 1151 vorgenommen worden sein, durch die keine Kompatibilität zu den 200er-Platinen gewährleistet werden könne. Nötig seien die Anpassungen vor allem aufgrund der kolportierten Achtkern-CPUs, die nächstes Jahr unter dem Codenamen Coffee Lake-S erscheinen sollen.

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AW: Intel Coffee Lake-S: Achtkerner sollen zur Inkompatibilität mit Z270 & Co. geführt haben

Wenn das der Fall ist, dann sollten die 8-Kerner ja auf den 370er Boards laufen, sonst würde das ja gar keinen Sinn ergeben.

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Das weiß ich auch seit gestern. Hier sieht man sehr schön den Vergleich zwischen den beiden Sockeln.

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Morbol schrieb:

Wenn das der Fall ist, dann sollten die 8-Kerner ja auf den 370er Boards laufen, sonst würde das ja gar keinen Sinn ergeben.

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Bei Intel könnte ich mir gut vorstellen dass das nicht der Fall wird

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LaserGurkenPower schrieb:

Bei Intel könnte ich mir gut vorstellen dass das nicht der Fall wird

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Das wäre dann doch etwas zu miese Produktpolitik. Selbst für Intel

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Es geht ja um den Sockel und nicht um den PCH.
Wenn der Z390 im Sommer kommt, könnten dann auch die 8 Kerner kommen und dann könnte der Z390 zwingend für die 8 Kerner sein.
Würde mich jetzt nicht überraschen.

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Ok, Erklärung akzpetiert. Nur warum gabs dann Z270 Chipsätze? Die hätte man sich doch dann wirklich sparen können.

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Honkalonka78 schrieb:

Ok, Erklärung akzpetiert. Nur warum gabs dann Z270 Chipsätze? Die hätte man sich doch dann wirklich sparen können.

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vor Ryzen war vllt keine 6 Kern CoffeeLake geplant

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Honkalonka78 schrieb:

Ok, Erklärung akzpetiert. Nur warum gabs dann Z270 Chipsätze? Die hätte man sich doch dann wirklich sparen können.

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Dann hätte man den Coffeelake erst 3-6 Monate später vorstellen können, die einzigen, denen das genützt hätte, wäre AMD.

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Warum sagt Intel das nicht gleich ?
Das kann man als Grund ja nachvollziehen. Das hätte dann nicht so ein "Geschmäckle".
Da müssen Leute die Arbeit für Intels Kommunikations-Profis erledigen, die da eigentlich nicht für verantwortlich sind.


Dieses Asus Boards sehen ganz nebenbei ganz nett aus. Könnte mir vorstellen da was mit zu basteln.


Eine Sache mal: Diese stylischen Kühlerabdeckungen für die M.2 SSDs:
Haben die tatsächlich eine spürbare Funktion/Kühlung ?
Ich kann mir nicht vorstellen, dass dort direkter Kontakt zu der M.2 SSD besteht, oder ?

Isses also eher nur optisches Gimmick, bzw. evtl. sogar kontraproduktiv, denn da kommt die Luft von den Gehäuselüftern ja nicht so gut drunter, als würde die M.2 SSD frei liegen !?
Is die überhaupt voll abgedeckt ?

Fragen über Fragen.


Ich tendiere aktuell extra ein Board ohne diese stylischen Kühler zu wählen, auch wenn's ein günstigeres ist, da ich einfach denke, dass die M.2 SSD frei im Luftzug meiner 3 140er Gehäuselüfter(+ 1x 120er, wenn ich das so kaufe) besser gekühlt wird, als mit dieser Abdeckung.
Vor allem wenn's noch so eine mit "Kupferaufkleber" ist.


edit: Auch so manche anderen Plastikabdeckungen, die aussehen wie Kühlerelemente finde ich ... naja ...
Beim Z 370-A sah's zumindest so aus, als wären da Teile aus Aluminuim verwendet worden.
Ist nur die Frage: Is das Aluminium, oder Plastik in "Aluminiumoptik" ?
Mal auf der Asus-Seite suchen ...


edit: Laut dem youtuber scheint das ja Alu zu sein. Also ok :
YouTube

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kann man die nicht einfach abschrauben?

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Glaub die "Tuff" Dinger sahen recht offen aus, ohne zu viele Abdeckungen. Evtl. wäre das was für mich.

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PCGH-Redaktion schrieb:

Nötig seien die Anpassungen vor allem aufgrund der kolportierten Achtkern-CPUs, die nächstes Jahr unter dem Codenamen Coffee Lake-S erscheinen sollen.

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Erst mal schön das endlich ein Korrektur gebracht habt. Schade nur das es so lange gedauert hat, aber egal. Was ich jetzt aber nicht ganz verstehe warum ihr jetzt gleich wieder mit der oben zitierten nächsten Spekulation kommt? Wer sagt das die Änderungen nur den 8c geschuldet sind? Also Roman nicht, er sagte ganz klar 6 und 8 core. Oder verschweigt ihr uns noch weitere Infos die eure Aussage belegen könnten?

Trotzdem wünsch ich allen erst mal ne schöne Woche.

AW: Intel Coffee Lake-S: Achtkerner sollen zur Inkompatibilität mit Z270 & Co. geführt haben

ChrisMK72 schrieb:

Glaub die "Tuff" Dinger sahen recht offen aus, ohne zu viele Abdeckungen. Evtl. wäre das was für mich.

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Bei der samsung 960 Pro die ich mir schon geholt habe ist der Kupferkleber unten, also kann man wenn gewünscht oben noch nen kühler drauf setzten. Ich glaub es ist bei einigen Boards auch genauso vorgesehen. Wie effektiv die Teile dann sind hängt sicherlich von der konstruktion ab.

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Im Endeffekt haben sich mehrere Sachen unglücklich überschnitten. Hätte AMD mit Ryzen nicht so viel Druck gemacht, gäbe es CFL womöglich erst im kommenden Jahr und keiner hätte sich aufgeregt wenn Intel üblicherweise eine neue Plattform gebracht hätte. Jetzt hoffe ich aber für Intel, dass die 8-Kerner auch auf Z370 laufen, sonst können die sich auf den größten Shitstorm aller Zeiten einstellen

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JackTheHero schrieb:

Das weiß ich auch seit gestern. Hier sieht man sehr schön den Vergleich zwischen den beiden Sockeln.

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Anhang anzeigen 971546Anhang anzeigen 971547

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"Finde 10 Unterschiede"
Wobei ich mich sie ehrlich gesagt nicht sehe: Ich bemerke nur Änderungen, bei denen "Reserved"-Pins eine Aufgabe erhalten haben (vor allem im Bereich M31 bis F38) oder aber ein Pin zu "Reserved"-umdeklariert wurde (AJ23). Diesen Bildern zu Folge gibt es keine Überlappung zwischen der Sockel-1151-Gen1-VccGT und der Sockel-1151-Gen2-VccIN. Einzig SKTOCC scheint (grundlos?) von AB35 auf AC38 zu springen. Aber damit wird nur die Existenz einer CPU im Sockel registriert, für den Start einer Kaby-Lake-CPU in einem Z370-Mainboard wäre er nicht existentiell. Umgekehrt sollten 142 statt 129 VccIN-Kontakte (± Zählfehler ) nicht soviel mehr Strom liefern, dass ein Coffee Lake im Sockel-1151-Gen2 übertaktbar, aber im Sockel-1151-Gen1 unterversorgt ist. Wenn ich nichts übersehen habe, schließen also nur die von Roman erwähnten optionalen Kontakte einiger Übertakterboards, die sich möglicherweise hinter einigen "RVSD" verstecken, eine Kompatibilität aus?

Honkalonka78 schrieb:

Ok, Erklärung akzpetiert. Nur warum gabs dann Z270 Chipsätze? Die hätte man sich doch dann wirklich sparen können.

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Es heißt, dass Intel den erhöhten Stromverbrauch erst relativ spät bemerkt hätte. Vermutlich deutlich nach dem das Launch-Prozedere für die Z270-Generation angelaufen war. Auch hat die sich die Lebensdauer der Z270-Platinen erst durch den vorgezogenen Coffee-Lake-Launch verkürzt – wären die neuen CPUs erst mit B360, H370 und Z390 Anfang 2018 erschienen, hätte Z270 eine ganz normale Marktpräsenz gehabt. Und man sollte auch nicht vergessen, dass Z270 einen kleinen Austattungsvorteil gegenüber der Vorgängergeneration hatte.

ChrisMK72 schrieb:

Warum sagt Intel das nicht gleich ?
Das kann man als Grund ja nachvollziehen. Das hätte dann nicht so ein "Geschmäckle".
Da müssen Leute die Arbeit für Intels Kommunikations-Profis erledigen, die da eigentlich nicht für verantwortlich sind.


Dieses Asus Boards sehen ganz nebenbei ganz nett aus. Könnte mir vorstellen da was mit zu basteln.


Eine Sache mal: Diese stylischen Kühlerabdeckungen für die M.2 SSDs:
Haben die tatsächlich eine spürbare Funktion/Kühlung ?
Ich kann mir nicht vorstellen, dass dort direkter Kontakt zu der M.2 SSD besteht, oder ?

Isses also eher nur optisches Gimmick, bzw. evtl. sogar kontraproduktiv, denn da kommt die Luft von den Gehäuselüftern ja nicht so gut drunter, als würde die M.2 SSD frei liegen !?
Is die überhaupt voll abgedeckt ?

Fragen über Fragen.


Ich tendiere aktuell extra ein Board ohne diese stylischen Kühler zu wählen, auch wenn's ein günstigeres ist, da ich einfach denke, dass die M.2 SSD frei im Luftzug meiner 3 140er Gehäuselüfter(+ 1x 120er, wenn ich das so kaufe) besser gekühlt wird, als mit dieser Abdeckung.
Vor allem wenn's noch so eine mit "Kupferaufkleber" ist.


edit: Auch so manche anderen Plastikabdeckungen, die aussehen wie Kühlerelemente finde ich ... naja ...
Beim Z 370-A sah's zumindest so aus, als wären da Teile aus Aluminuim verwendet worden.
Ist nur die Frage: Is das Aluminium, oder Plastik in "Aluminiumoptik" ?
Mal auf der Asus-Seite suchen ...


edit: Laut dem youtuber scheint das ja Alu zu sein. Also ok :
YouTube

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Die großen Kühlkörper der Prime-Serie sehen nicht nur nach Alu aus, aber die I/O-Abdeckung direkt daneben ist aus Kunststoff. Die M.2-Kühler haben auf der Unterseite Wärmeleitpads und können somit zur Kühlleistung beitragen, auch wenn Asus scheinbar selbst Mühe hatte ein eindrucksvolles Beispiel zu finden: In der Präsentation wurden ein System mit zwei mittelalterlichen Dual-GPU-Radeons für Temperaturvergleiche bemüht. Auch in normalen Systemen sollten die Kühler eine kleine Temperaturverbesserung erzielen, aber die Realität lautet schlichtweg: SSDs benötigen zusätzliche Kühlung nur für synthetische Benchmarks in der Dauerschleife und möglicherweise in seltenen Fällen wenn sie von Grafikkarten stark aufgeheizt werden. Selbst das bemühte Asus-Beispiel hatte 60 GB geschrieben, ehe sich kleine Leistungsunterschiede durch den Kühlereinsatz ergaben.

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Threshold schrieb:

Es geht ja um den Sockel und nicht um den PCH.
Wenn der Z390 im Sommer kommt, könnten dann auch die 8 Kerner kommen und dann könnte der Z390 zwingend für die 8 Kerner sein.
Würde mich jetzt nicht überraschen.

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Ist auf jeden Fall möglich. Allerdings wäre das für Intel sogar schon zu fies so darauf zu setzen. Aber naja. Zutrauen tu ich es ihnen.

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Grosses Kino! Selber physikalischer Sockel, grillt alte Pin-kompatibele CPUs. Sowas würde Intel nie passieren. Wait ... What?

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Seleas schrieb:

Was ich jetzt aber nicht ganz verstehe warum ihr jetzt gleich wieder mit der oben zitierten nächsten Spekulation kommt? Wer sagt das die Änderungen nur den 8c geschuldet sind? Also Roman nicht, er sagte ganz klar 6 und 8 core. Oder verschweigt ihr uns noch weitere Infos die eure Aussage belegen könnten?

Trotzdem wünsch ich allen erst mal ne schöne Woche.

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Ja eben. Das wird auch dem 6C geschuldet sein und nicht nur einem möglichen 8C. Das Problem ist vielleicht gewesen, dass Intel damals beim Design vom Original 1151 gar keine 6C vorgesehen hatte. Und das Design muss spätestens mitte 2014 finalisiert wurden sein, da war an Coffeelake noch gar nicht zu denken. Das Tick-Tock Model wurde in Roadmaps erst 2016 aufgeweicht.

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Also doch nur hausgemachter Shitstorm auf Basis von Spekulationen

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