Core i9-7900X: Intel TIM vs. Flüssigmetall (geköpft) getestet

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Intels sogenanntes Thermal Interface Material, kurz TIM, steht spätestens bei Übertaktern häufig in der Kritik, weil es den Wärmetransport zwischen CPU-Die und Kupfer-Heatspreader limitiert. Die Webseite gamersnexus.com hat sich in einem Test angesehen, wie viel Unterschied die Wärmeleitpaste verglichen mit Flüssigmetall macht.

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AW: Core i9-7900X: Intel TIM vs. Flüssigmetall (geköpft) getestet

Hm, bei 4,5GHz (mit dem i9-7900X) sind es also 100° und gedrosselt vs 85° und ungedrosselt. Ergo sollte es beim OCing auf alle Fälle eine Delidded-CPU sein. Schade das man bei Caseking (gibts da eigentlich noch andere Anbieter?) hier tlw. bis zu 220€ (i7-7820) Aufschlag vs. normaler CPU beim günstigsten Anbieter im Preisvergleich zahlen muß (in dem Fall waren es gestern 499€ vs 719€).
 
AW: Core i9-7900X: Intel TIM vs. Flüssigmetall (geköpft) getestet

Die Frage ist eher, ob man 4,5 GHz delidded haben muss oder ob man nicht doch mit ner Standard-CPU seine 4,2 GHz mit weniger Spannung fährt und auf die 5% Spitzenleistung verzichtet... dafür 200€ spart, seine hardware weniger quält, 100W Strom einspart und auch noch (praktisch gesehen) die Garantie behält.
Die 300 MHz mehr oder weniger spielen sowieso keine Rolle abseits von Benchmarks.
 
AW: Core i9-7900X: Intel TIM vs. Flüssigmetall (geköpft) getestet

Meine Frage wäre, warum überhaupt der HS sein muss.
Weg das Ding, WLP drauf, Kühler drauf, direkt aufs Die.

Haben wir in PRÄ-HS-Zeiten doch immer so gemacht. Warum ist das heute keine Möglichkeit mehr?
 
AW: Core i9-7900X: Intel TIM vs. Flüssigmetall (geköpft) getestet

Weil man leider den Sockel bearbeiten muss.

Aber ansonsten versteh ich das auch nicht. Einige meinen ja, dass die Temps mit HS niedriger sind als ohne HS.

Hab ich selbst nie verstanden , weil bei meinen "früher" geköpften CPUs die Temps OHNE HS immer am besten waren. Wenn der Mist mit dem abfeilen des Sockels nicht wäre, hätte ich aktuell auch keinen HS.
 
AW: Core i9-7900X: Intel TIM vs. Flüssigmetall (geköpft) getestet

Hm, bei 4,5GHz (mit dem i9-7900X) sind es also 100° und gedrosselt vs 85° und ungedrosselt. Ergo sollte es beim OCing auf alle Fälle eine Delidded-CPU sein. Schade das man bei Caseking (gibts da eigentlich noch andere Anbieter?) hier tlw. bis zu 220€ (i7-7820) Aufschlag vs. normaler CPU beim günstigsten Anbieter im Preisvergleich zahlen muß (in dem Fall waren es gestern 499€ vs 719€).

Also das kostet natürlich einen saftigen Aufpreis, aber siehe @ LiosNudin der hat das selbst gemacht mit dem Köpfen und sich so Kosten gespart. Leider gibts damit auch keine Garantie mehr auf die CPU. Ich habe nach langem hin und her mich für die Caseking Methode entschieden, denn soviel ich weiß, ist Caseking der einzigste Anbieter in Deutschland, der einem die CPU (Tray Version) geköpft samt 2 Jahre Garantie verkauft. Und klar ist das nicht billig, aber an sich ist X299 eh nix für die schmale Geldbörse. Eigentlich wollte ich mir erst das Köpfen selber antun, aber mir war dann die Garantie doch lieber. Bei mir waren die Preise aber noch leicht anders 560€ ungeköpft vs. 719€ geköpft.

Die Frage ist eher, ob man 4,5 GHz delidded haben muss oder ob man nicht doch mit ner Standard-CPU seine 4,2 GHz mit weniger Spannung fährt und auf die 5% Spitzenleistung verzichtet... dafür 200€ spart, seine hardware weniger quält, 100W Strom einspart und auch noch (praktisch gesehen) die Garantie behält.
Die 300 MHz mehr oder weniger spielen sowieso keine Rolle abseits von Benchmarks.

Also die Unterschiede von ungeköpft auf geköpft sind vor allem mit einer Custom WaKü schon derb beim 7820X in Puntco Wärme und Performance. Für den 7900X hab ich keine Daten, trotzdem wird der Effekt ähnlich sein. Ich muss selbst bei 4.9GHz allcore keine brutalen Spannungen anlegen und kann immernoch das XMP voll ausfahren. Skylake X mit 4.0GHz oder 4.9Ghz macht schon einen drastischen Unterschied. Aber billig ist das Ganze nicht. Die CPU, die Plattform und dann auch noch die Custom WaKü (würde ich auf jeden Fall empfehlen), da kommt halt schon was an Kosten um die Ecke. Aber für mich als Enthusiast und Bastler genau richtig :).
 
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Meine Frage wäre, warum überhaupt der HS sein muss.
Weg das Ding, WLP drauf, Kühler drauf, direkt aufs Die.

Haben wir in PRÄ-HS-Zeiten doch immer so gemacht. Warum ist das heute keine Möglichkeit mehr?
Sensible Oberflächen, nachweisbar feiner strukturiert, auch in Sachen Druckverteilung bedeutend empfindlicher.
Heatspreader werden nicht verbaut, weil sie performance nehmen, (wenn sie dass denn tun), potenziell verteilen sie die Abwärme auch auf größere Fläche (immerhin sind die Kernchen an sich ziemlich winzig geworden - Chips werden erst wirklich groß, wenn man 10+ dieser Kernchen zusammen bringt) - daher der Name - und bringen so, auch temptechnisch Vorteile.

Darüberhinaus bringen sie eben eine "Arbeitsfläche" , welche viele Vorteile bringt. Unempfindlichkeit steht dort mit vorn, steht aber sicher nicht allein. Es ist einfach mehr Plug'n Play - Theoretisch immer gut,, in der Praxis ein meist teurer komfort. In diesem Fall, vielleicht notwendiges Übel, immerhin lassen sich Beschädigungen nicht mal eben wieder heil Löten.

Dass Heatspreader dann stellenweise mit billig Kleister zugemanscht werden, ist allerdings bestenfalls damit zu erklären, dass die nächste Gen, auch ohne immer verfügbare Architektur Verbesserungen, schneller werden muss. Vielleicht ist Tim ein gezielter Flaschenhals, um Kaffee auch mit je ~50% mehr Abwärme Fortschrittlich erscheinen zu lassen.
 
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Wäre eine interessante Idee, es würde normale CPUs geben ohne Endung, K-CPUs, X-CPUs und dann vielleicht noch die bereits genutzte Extreme Edition wo Intel sogar kosten sparen könnte durch weglassen des restlichen Verfahrens. Gut verpackt und wesentlich teurer, wenn das in der nächsten Zeit tatsächlich kommt verklage ich Intel für seinen Ideenklau (scherzhaft gemeint)

Mal im Ernst, eine EE Bezeichnung für die Topmodelle jeder Sparte würde es eine gewisse Aufwertung geben und anscheinend gibt es genügend Personen wo sich kleine Serien lohnen würden, schließlich ist es keine große Änderung am Ablauf und die Nische wäre abgedeckt
 
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Weil man leider den Sockel bearbeiten muss.

Aber ansonsten versteh ich das auch nicht. Einige meinen ja, dass die Temps mit HS niedriger sind als ohne HS.

Hab ich selbst nie verstanden , weil bei meinen "früher" geköpften CPUs die Temps OHNE HS immer am besten waren. Wenn der Mist mit dem abfeilen des Sockels nicht wäre, hätte ich aktuell auch keinen HS.

welchen Sockel meinst du ?
 
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Diese paar Cent oder Dollar pro CPU einzusparen ist in meinen Augen einfach lächerlich... der Kunde greift so dermaßen tief in die Tasche. Da zieht in meinen Augen auch nicht das Argument über die Masse der Prozessoren. Werden ja auch Massen verkauft von denen...
 
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Meine Frage wäre, warum überhaupt der HS sein muss.
Weg das Ding, WLP drauf, Kühler drauf, direkt aufs Die.

Haben wir in PRÄ-HS-Zeiten doch immer so gemacht. Warum ist das heute keine Möglichkeit mehr?

Ein Intel Mitarbeiter begründet das in einem 2016 Audio Blog mit den immer größer und schwerer gewordenen (Luft) Kühlern (auch die Anzahl an verschiedenen Modellen) und der immer kleineren Slizium-Fläche.
Ohne einen Metall Deckel würde die Anpresskraft und auch seitliche Kräfte zu groß und es besteht die Gefahr das ein "normal" user seine CPU leicht zerstören könnte.

Meine Meinung ist... wenn ich ~500 € + für ne K- CPU ausgebe dann sollte sie auch verlötet sein.
Ich komme mit meiner alten I7 4930 K CPU heute noch sehr gut klar. /alter Sockel 2011 / verlötet / 6 Kerne alle mit 4,5 GHz (Standard 3,4 GHz) in Tests nicht über 80° mit Corsair H115i AIO und großem Gehäuse.

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March 17, 2016
Intel talks CPUs and overclocking on the ASUS Straight Edge podcast - Edge Up


Overclocking
Intel’s changing stance on overclocking 15:40~18:30
Why are Xeon CPUs locked? 18:30~21:20
Why did Intel remove overclocking from non-K CPUs? 21:20~24:05
What’s the best way to stress test a CPU? 24:05~26:30
What determines the choice of thermal interface material for various CPUs? 26:30~29:40
What determines the gap between the CPU die and IHS? 29:40~34:21

Outside of silicon design, what can be done to improve CPU performance? 34:22~35:39
Why are 6700K overclocking yields so good? 35:39~37:21

http://hwcdn.libsyn.com/p/0/e/2/0e2...06462448&hwt=56a2657dc8f5c564554b08d48b242443
 
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Diese paar Cent oder Dollar pro CPU einzusparen ist in meinen Augen einfach lächerlich... der Kunde greift so dermaßen tief in die Tasche. Da zieht in meinen Augen auch nicht das Argument über die Masse der Prozessoren.
Werden ja auch Massen verkauft von denen...

glaube eher daran das das für Intel ein netter Nebeneffekt ist (WLP ist günstiger / einfacher).
Primär dürfte das einfache Übertakten erschwert werden. (um an großen Unterschieden zum Standard Takt zu verhindern)
Wie hoch kann man den z.B. den i7-7820X mit einfachen Mittel (nur Luftkühlung) übertakten?
 
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Meine Frage wäre, warum überhaupt der HS sein muss.
Weg das Ding, WLP drauf, Kühler drauf, direkt aufs Die.

Haben wir in PRÄ-HS-Zeiten doch immer so gemacht. Warum ist das heute keine Möglichkeit mehr?

Kannst du heute nicht mehr machen, weil alles dünner und feiner geworden ist.
Machst du das so, biegen sich die Kanten des Prozessors nach außen und er verliert den Kontakt zu den Pins im Mainboard.
Roman hatte das in einer seiner X299 Videos erklärt.
 
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Schade das man bei Caseking (gibts da eigentlich noch andere Anbieter?) hier tlw. bis zu 220€ (i7-7820) Aufschlag vs. normaler CPU beim günstigsten Anbieter im Preisvergleich zahlen muß (in dem Fall waren es gestern 499€ vs 719€).
Hab gestern auch mal aus Spaß geschaut und war richtig geschockt was Caseking für einen Aufschlag beim 7820X verlangt! Das ist einfach nur richtig frech und dreist, mal eben über 200 EUR Aufpreis fürs Köpfen + Garantie darauf zu verlangen. Bei dem Preis würde ich selbst ne 1000 EUR CPU lieber selber köpfen :schief:
 
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Hab gestern auch mal aus Spaß geschaut und war richtig geschockt was Caseking für einen Aufschlag beim 7820X verlangt! Das ist einfach nur richtig frech und dreist, mal eben über 200 EUR Aufpreis fürs Köpfen + Garantie darauf zu verlangen. Bei dem Preis würde ich selbst ne 1000 EUR CPU lieber selber köpfen :schief:

Mich würde ja mal echt interessieren, wie groß der Ausschuss beim Köpfen ist.
Roman braucht sicher keine halbe Stunde, um die CPU zu köpfen, alles mit Flüssigmetall aufzufüllen und den Deckel dann zu verkleben.
Das ist schon ein anständiger Stundenlohn. :ugly:
 
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