AMD Epyc: 41 Prozent Kostenvorteil durch MCM-Design

PCGH-Redaktion

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Intel nannte AMDs Muli-Chip-Modul-Design (MCM) "zusammengeklebt". Auf der Hot Chips erklärte man nun, warum genau man dies so gehandhabt hat. Trotz unvermeidbarem Overhead soll sich eine Kostenersparnis von 41 Prozent bei Epyc ergeben. Zeppelin war dabei der Fokus der Entwicklung.

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Wäre langsam mal an der Zeit dass Epyc-CPUs und Boards in Deutschland lieferbar werden. Den Mund wässrig gemacht haben sie uns jetzt zur Genüge :motz:
 
Wäre langsam mal an der Zeit dass Epyc-CPUs und Boards in Deutschland lieferbar werden. Den Mund wässrig gemacht haben sie uns jetzt zur Genüge :motz:

Ist doch schon längst alles erhältlich. Das sind nur keine Sachen die man bei Caseking o.Ä. bekommt.

Mainboards und CPUs bekommst Du zum Beispiel bei Sona.

Komplettsysteme aller Art zum Beispiel schon lange bei Delta Computer:

 
Bei Sona habe ich längst nachgefragt wegen der Verfügbarkeit. Die Shopangaben zu Lieferzeit und Verfügbarkeit stimmen nicht.
Aber nett dass du mir erklärst wie und wo man diese Komponenten zu kaufen hat :D
 
Hier noch ein nettes Bild zum Infinity Fabric:
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Wie kommunizieren hier die beiden DIEs unten links und oben rechts miteinander? Die sollen ja auch eine direkte Verdrahtung zueinander haben, müssten aber die Leiterbahnen mit denen von oben links und unten rechts kreuzen.... Hat hier einer eine Antwort? (Interessiert mich halt...)
 
Wie kommunizieren hier die beiden DIEs unten links und oben rechts miteinander? Die sollen ja auch eine direkte Verdrahtung zueinander haben, müssten aber die Leiterbahnen mit denen von oben links und unten rechts kreuzen.... Hat hier einer eine Antwort? (Interessiert mich halt...)

Multi Layer PCB vielleicht?
Keine Ahnung :ugly:
 
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