AMD Zen 2 und Vega-Nachfolger Navi: 7 nm werden uns lange erhalten bleiben

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AMDs Chief Technical Officer Mark Papermaster hat über die Herausforderungen der kommenden Fertigungsgeneration in 7 nm gesprochen. Da die EUV-Beleuchtung erst später zur Verfügung stehen wird, sei die 7-nm-Fertigung zunächst sehr teuer und die Ausarbeitung von Designs aufwändig. ASML vermeldet derweil einen entscheidenden Schritt zur Serienreife von EUV.

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Ich habe langsam das Gefühl, dass die bei AMD im Moment nur Vollgas können, allerdings scheint VEGA jetzt erst mal einen Dämpfer zu geben, außer Lisa hat uns alle veräppelt, was mir aber sehr schwer fällt zu glauben.

Auf alle Fälle hat AMD bis Anfang 2019 eine Menge vor und viel Arbeit vor sich, ich drücke ihnen die Daumen, dass die Einführung des 7nm Prozess ziemlich reibungslos gelingt.
 
Krasse News,die ist sowas von fachspezifisch das die zu 100% bestimmt von allen Aktiven Usern nur 5 verstehen und der rest nur Bahnhof. Ich hab nichts verstanden,bin aber ehrlich und geb das auch zu,das ist extrem Fachspezifisch.
 
Ich habe langsam das Gefühl, dass die bei AMD im Moment nur Vollgas können, allerdings scheint VEGA jetzt erst mal einen Dämpfer zu geben, außer Lisa hat uns alle veräppelt, was mir aber sehr schwer fällt zu glauben.

Man will einfach erst zu Release seine Geheimnisse lüften, damit Nvidia nicht doch noch schnell eine neue GPU bringen kann.

Krasse News,die ist sowas von fachspezifisch das die zu 100% bestimmt von allen Aktiven Usern nur 5 verstehen und der rest nur Bahnhof. Ich hab nichts verstanden,bin aber ehrlich und geb das auch zu,das ist extrem Fachspezifisch.

Es geht hauptsächlich um die Belichtungstechnologie. Besonders viele Fachbegriffe waren da eigentlich gar nicht drin.
 
Krasse News,die ist sowas von fachspezifisch das die zu 100% bestimmt von allen Aktiven Usern nur 5 verstehen und der rest nur Bahnhof. Ich hab nichts verstanden,bin aber ehrlich und geb das auch zu,das ist extrem Fachspezifisch.

Ich habe es grob so verstandn, dass man an der Einführung des 7nm Prozess schon fortgeschritten arbeitet, aber dieser einiges an Umdenken erfordert, was man aber wohl in den Griff bekommt.
Dazu scheint es Produktions "Probleme" zu geben, bezogen auf die Menge, was den Prozess ohne die erwähnte EUV-Lithographie wohl sehr teuer macht, erst die reibungslos funktionierende EUV-Lithographie macht die Produktion im 7nm wirklich erschwinglich, da wesentlich größere Mengen produziert werden können.
Soweit mein subjektives Verständnis der Artikels.
 
Da bin ich ja mal gespannt. Ein Sprung von 14 auf 7 nm Strukturbreite wäre eine Halbierung.
Dazu wäre man gegenüber Intels baldigem 10 nm zumindest theoretisch im Vorteil. Mal sehen was am Ende dabei rauskommt.
Vielleicht mal zur Abwechslung was effizientes, anstatt immer nur Leistung :D

Edit: Ich find den Artikel nicht sehr schwer zu verstehen. Wobei ich in der Sache auch ganz gut informiert bin. Vielleicht ne schlechte Referenz :)
 
Maan, ich weiß garnicht ob ich jetzt kaufen soll oder warten. Jedes mal wird schon die nächste Generation vorgestellt und eindeutig zu erkennen gegeben, dass sie um längen besser ist. Wie soll man da noch was kaufen x)
 
Schade das immer nur das Verfahren benannt wird und nicht die tatsächliche Strukturbreite! Mich würde echt mal interessieren ob wir es nach 11 Jahren mal geschafft haben den 90nm Prozess zu halbieren (letzte ECHTE Angabe bei CPU/GPU) Also überall bei <45nm sind. Intel ist es nämlich bis heute noch nicht!

Da bin ich ja mal gespannt. Ein Sprung von 14 auf 7 nm Strukturbreite wäre eine Halbierung.
Dazu wäre man gegenüber Intels baldigem 10 nm zumindest theoretisch im Vorteil. Mal sehen was am Ende dabei rauskommt.
Vielleicht mal zur Abwechslung was effizientes, anstatt immer nur Leistung :D

Wo ist das eine Halbierung? Nur weil das Fertigungsverfahren 7nm heißt? Wir sind wesentlich größer Unterwegs bei den Chips! In der Größenordung bei 50nm bewegen wir uns.
 
Im Prinzip keine Überraschung, früher haben sich die neuen Fertigungsverfahren quasi im Jahresrythmus die Klinke in die Hand gegeben, heute bleicbt man etwas länger dabei. Allein der 28nm Prozess war 4 Jahre der Standard bei Grakas, Intel hat seinen 22nm Prozess auch länger verwendet, als sie zunächst vor hatten und um den 14nm Prozess profitabler als den 22nm Prozess zu machen, hat es bis Kabylake gedauert, früher war das unvorstellbar. Wenn man Coffelake noch mit einberechnet, dann bleibt Intel wohl 4 Jahre bei 14nm.

Von daher ist das einzig verwunderliche die Tatsache, dass AMD bzw. GoFo dem 14nm Prozess so schnell den Rücken kehrt.

Man will einfach erst zu Release seine Geheimnisse lüften, damit Nvidia nicht doch noch schnell eine neue GPU bringen kann.

Dann hätten sie aber schon den TBR Treiber, bei der FE, mitliefern können oder die FE ganz absagen.
 
Wo ist das eine Halbierung? Nur weil das Fertigungsverfahren 7nm heißt? Wir sind wesentlich größer Unterwegs bei den Chips! In der Größenordung bei 50nm bewegen wir uns.

Bei der angegebenen kleinsten Strukturbreite. Das der Rest deutlich größer ist, weiß ich auch. Aber zumindest auf dem Papier wirkt es mal imposant.
Aber solange die anderen Bereiche groß bleiben wie eh und je, ist das wenig wert.
 
Schade das immer nur das Verfahren benannt wird und nicht die tatsächliche Strukturbreite! Mich würde echt mal interessieren ob wir es nach 11 Jahren mal geschafft haben den 90nm Prozess zu halbieren (letzte ECHTE Angabe bei CPU/GPU) Also überall bei <45nm sind. Intel ist es nämlich bis heute noch nicht!

Das stimmt so nicht.

Mit der Strukturgröße wird der Abstand zwischen Source und Drain bezeichnet (das hat seine Wurzeln in den 70ern) und da ist Intel in der Tat mit 14nm unterwegs, was du meinst ist der komplette Transistor und das ist eben etwas anderes.
 
Es wird aber noch komplizierter dadurch das es mehrer Schichten auf dem Chip gibt. Beim 14nm Prozess von GF ist nur die unterste Schicht im neuen 14nm Design während die oberen einen verbesserter 20nm Prozess haben: Kleine Strukturen - aber nicht uberall - Fertigungstechnik: Der 14-Nanometer-Schwindel - Golem.de

Gut vergleichen kann man Fertigungen wenn der gleiche Chip in verschieden Verfahren hergestellt werden. So wie das SOC com Apple das von Samung als auf von Tsmc kam. Der selbe Chip in 14nm Samsung hat deutlich mehr Strom gezogen.

Oder die Pascal Grafikkarten, trotz kleineren Chip boostet die 1050ti die bei Gf produziert wird nicht so hoch wie die 1080ti die bei Tsmc produziert wird
 
Ich habe es grob so verstandn, dass man an der Einführung des 7nm Prozess schon fortgeschritten arbeitet, aber dieser einiges an Umdenken erfordert, was man aber wohl in den Griff bekommt.
Dazu scheint es Produktions "Probleme" zu geben, bezogen auf die Menge, was den Prozess ohne die erwähnte EUV-Lithographie wohl sehr teuer macht, erst die reibungslos funktionierende EUV-Lithographie macht die Produktion im 7nm wirklich erschwinglich, da wesentlich größere Mengen produziert werden können.
Soweit mein subjektives Verständnis der Artikels.


ja klar,das hab ich auch verstanden aber das fachspezifische ist genau einer dieser Punkte und genau jetzt asetzt mein Gehirn aus.

EUV-Lithografie – Wikipedia
EUV-Lithografie (auch kurz EUVL) ist ein Fotolithografie-Verfahren, das elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 nm (91,82 eV) nutzt, sogenannte extrem ultraviolette Strahlung (englisch extreme ultra violet, EUV). Dies soll es ermöglichen, auch zukünftig die Strukturverkleinerung in der Halbleiterindustrie fortzusetzen, um kleinere, effizientere, schnellere und günstigere integrierte Schaltkreise herstellen zu können.

und um das jetzt wirklich zu verstehen bräuchte ich ehrlich gesagt ein Galileo erklärung.Zu verstehen das da probleme herschen ist nicht schwer,aber zu verstehen was genau dahinter abläuft ist sehr komplex.

Als beispiel wie ich das meine.

Der Fertigungsausrüster ASML, der unter anderem Globalfoundries, Samsung und TSMC mit dem Tooling beliefert, hat jüngst in einer Pressemitteilung bekannt gegeben, das letzte große Problem bei der EUV-Lithographie in den Griff bekommen zu haben: den Durchsatz. Eine Schlüsselrolle spielte eine effizientere Nutzung der Laser, sodass eine Twinscan-Belichtungsmaschine des Typs NXE:3400B mit einer Belichtungsleistung von 250 Watt 125 Wafer pro Stunde durchlaufen lassen konnte.

Das ist echt schwer zu verstehen,besonders wenn dam it dingen umsich geworfen wird wie NXE:3400B,ohne Google kann können sich da nur 1% drunter was vorstellen was das genau sein soll.
 
Maan, ich weiß garnicht ob ich jetzt kaufen soll oder warten. Jedes mal wird schon die nächste Generation vorgestellt und eindeutig zu erkennen gegeben, dass sie um längen besser ist. Wie soll man da noch was kaufen x)

Ich hab hier so nen Dosenöfner, den hab ich gebraucht gekauft, robustes teil keine zwei dinger sondern eins (super erklärung ich weiß)
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/e/e0/Dosenoeffner-Sieger.jpg

Den kaufst du dann brauchst du nie nen besseren und er wird auch nicht kaputt gehen.
 
Gut vergleichen kann man Fertigungen wenn der gleiche Chip in verschieden Verfahren hergestellt werden. So wie das SOC com Apple das von Samung als auf von Tsmc kam. Der selbe Chip in 14nm Samsung hat deutlich mehr Strom gezogen.

Im Prinzip vergleicht man da klassischerweise wie groß eine SRAM Zelle ist, denn da kann man nichts mehr verstecken und muß die Hosen herunterlassen.
 
Ich habe es grob so verstandn, dass man an der Einführung des 7nm Prozess schon fortgeschritten arbeitet, aber dieser einiges an Umdenken erfordert, was man aber wohl in den Griff bekommt.
Dazu scheint es Produktions "Probleme" zu geben, bezogen auf die Menge, was den Prozess ohne die erwähnte EUV-Lithographie wohl sehr teuer macht, erst die reibungslos funktionierende EUV-Lithographie macht die Produktion im 7nm wirklich erschwinglich, da wesentlich größere Mengen produziert werden können.
Soweit mein subjektives Verständnis der Artikels.


ja klar,das hab ich auch verstanden aber das fachspezifische ist genau einer dieser Punkte und genau jetzt asetzt mein Gehirn aus.

EUV-Lithografie – Wikipedia
EUV-Lithografie (auch kurz EUVL) ist ein Fotolithografie-Verfahren, das elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 nm (91,82 eV) nutzt, sogenannte extrem ultraviolette Strahlung (englisch extreme ultra violet, EUV). Dies soll es ermöglichen, auch zukünftig die Strukturverkleinerung in der Halbleiterindustrie fortzusetzen, um kleinere, effizientere, schnellere und günstigere integrierte Schaltkreise herstellen zu können.

und um das jetzt wirklich zu verstehen bräuchte ich ehrlich gesagt ein Galileo erklärung.Zu verstehen das da probleme herschen ist nicht schwer,aber zu verstehen was genau dahinter abläuft ist sehr komplex.

Als beispiel wie ich das meine.

Der Fertigungsausrüster ASML, der unter anderem Globalfoundries, Samsung und TSMC mit dem Tooling beliefert, hat jüngst in einer Pressemitteilung bekannt gegeben, das letzte große Problem bei der EUV-Lithographie in den Griff bekommen zu haben: den Durchsatz. Eine Schlüsselrolle spielte eine effizientere Nutzung der Laser, sodass eine Twinscan-Belichtungsmaschine des Typs NXE:3400B mit einer Belichtungsleistung von 250 Watt 125 Wafer pro Stunde durchlaufen lassen konnte.

Das ist echt schwer zu verstehen,besonders wenn da mit dingen umsich geworfen wird wie NXE:3400B,ohne Google kann sich da nur 1% drunter was vorstellen was das genau sein soll.


Das ist die Belichtuzngsmaschine ASML: Products - TWINSCAN NXE:3400B und ohne Google ist das abartig zu verstehen.

Das Teil kostet wahrscheinlich soviel Geld das noch 10 weitere Generastionen meiner Familie die Raten zahlen müssten wenn ich mir son Teil in den Keller stellen will als Kleiderschrank.

verstehen und verstehen sind zwei unterschiedliche dinge.
 
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