Kaby Lake-X und Skylake-X geköpft: Nicht verlötet, schwer zu köpfen, erste Bilder

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Kaby Lake X und Skylake X wurden offiziell vorgestellt und sind nicht verlötet. Das hatte PC Games Hardware bereits angedeutet und es bestätigt sich nun anhand bereits geköpfter Prozessoren, die Kaby Lake-X und Skylake-X nackt zeigen. Bei Skylake-X wird sich das Köpfen zudem recht schwierig gestalten, da Intel eine doppelte Platine verwendet und Bauteile so platziert hat, dass sie beim Köpfen stören.

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Wieviele Skylake X der8auer wohl verbraten hat, bis er den ersten sauber hinbekommen hat, wenn das so eine kritische Aktion ist :) ?

Also sollte ich zu Skylake X greifen, dann werde ich mir das wohl ersparen, obwohl ich fürs GPU Benchmarken gute CPU Power brauche. Jetzt könnte AMD da mit Threadripper ne Schippe drauflegen. Irgendwie kommt mir der Skylake X nicht mehr so hochwertig vor wie die alten Intel HEDT CPUs :(.
 
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Roman hat sich jetzt schon einige Male zu dem Thema geäußert. Bei kleinen Dies ist das Risiko, dass die CPUs nach vielen (extremem) Temperaturschwankungen brüchig werden, sehr hoch wenn verlötet wird.
Jetzt kommt Intel aber mit den riesen Dies, was wäre denn hier der Grund, das man wieder auf WLP setzt? Immerhin sind die Xeons und Ryzens auch verlötet.
 
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Bin ich eigentlich sehr egoistisch, wenn ich mich darüber freue?

Ich hab mir doch grad erst den Die Mate 2 gekauft, um meinen alten IVY Bridge zu köpfen. Wäre irgendwie schade, wenn das sein einziger Einsatz geblieben wäre.
Aber so hab ich noch eine realistische Chance, dass er auch bei einem Cannon Lake 6-Kerner nochmal zum Einsatz kommt :P (Skylake-X passt ja leider nicht rein)
 
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Bin ich eigentlich sehr egoistisch, wenn ich mich darüber freue?

Ich hab mir doch grad erst den Die Mate 2 gekauft, um meinen alten IVY Bridge zu köpfen. Wäre irgendwie schade, wenn das sein einziger Einsatz geblieben wäre.
Aber so hab ich noch eine realistische Chance, dass er auch bei einem Cannon Lake 6-Kerner nochmal zum Einsatz kommt :P (Skylake-X passt ja leider nicht rein)

Andere kaufen sich verlötete CPU's. :P
 
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Skykale X gegen Threadripper
44PCIe Lanes gegen 64PCIe Lanes
Wärmepaste gegen Verlötet
Da sieht mann wer spart ;)

Grundsätzlich mag ich ja deine Aussage aber bei den 64 PCIe Lanes wäre ich noch etwas vorsichtig. Denn ob das wirklich so kommt, kann noch niemand sagen. AM4 sollte eigentlich auch 32 Lanes unterstützen und hat nur 24. Bei AM44 würde ich zwar relativ sicher von mindestens 48 Lanes ausgehen aber an sehr viel mehr als 50 glaub ich nicht.
Mehr Lanes wird einzig die Serverplattform bieten, irgendwie muss man die großen Kunden ja auch dazu bringen Naples zu kaufen. Bis zu 128 Lanes sind da schon ein Wort...
 
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Grundsätzlich mag ich ja deine Aussage aber bei den 64 PCIe Lanes wäre ich noch etwas vorsichtig. Denn ob das wirklich so kommt, kann noch niemand sagen. AM4 sollte eigentlich auch 32 Lanes unterstützen und hat nur 24. Bei AM44 würde ich zwar relativ sicher von mindestens 48 Lanes ausgehen aber an sehr viel mehr als 50 glaub ich nicht.
Mehr Lanes wird einzig die Serverplattform bieten, irgendwie muss man die großen Kunden ja auch dazu bringen Naples zu kaufen. Bis zu 128 Lanes sind da schon ein Wort...

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Das sagt doch schon alles oder ? :nicken:
 
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Andere kaufen sich verlötete CPU's. :P

Das wär mir nicht genug Bastel-Aufwand. Wo bleibt dann das befriedigende Gefühl, eine Verbesserung herbeigeführt zu haben? oO

Scherz beiseite... Wenn es dann irgendwann soweit ist, guck ich mir natürlich genau an, ob nun Cannon-Lake, Skylake-X oder Ryzen (2?) für meinen Anwendungsfall die beste Performance pro € bieten.
Und dann entscheide ich nicht danach, welcher davon mir am meisten Spaß beim Köpfen bietet.

Wäre trotzdem schade, wenn der schöne Die Mate nur noch in der Ecke verstaubt.
 
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Das sagt doch schon alles oder ? :nicken:

Nur dumm, dass dort die Worte "up to" stehen. Denn wenn AMD das nicht unterstützt, kann auch Gigabyte nichts dagegen machen...

Natürlich wäre es sehr gut, wenn es wirklich 64 Lanes wären aber vor der offiziellen Ankündigung würde es eben noch nicht als gegeben annehmen und rechne lieber mit etwas weniger. Wobei 48 ja auch schon mehr als bei Intel und insgesamt wohl ausreichen sollten.
Bei AM4 gab es auch erste Ankündigungen der Boardpartner mit 32 Lanes (Beispiel: MSI X370 Xpower Gaming titanium).
 
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Da sind die Zeiten wo bei Intel verlötet wird wohl endgültig vorbei.
 
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Ein kluger Schachzug von Intel... Sie machen sich sich immer unbeliebter.
Gerade doch die aktuellen AMD Zen CPU's zeigen Eindrucksvoll, wie leicht man die CPU's kalt bekommen kann, und das auch noch mit hohen Spannungen. Bei Kabylake gibt es doch einige, die Probleme mit den Temperaturen haben, aus meiner Sicht ist es unverständlich, wie man so den Nutzer zum Kühler mit 20-30% TDP Puffer nötigt anstatt einfach das Teil zu verlöten. Mal von der deutlich höheren Energieeffizienz bei AMD abgesehen scheint Intel tatsächlich nun sich zu bemühen ein anständiges Bulldozer äquivalent in sachen Abwärme zu liefern, AMD ist bei der Effizienz Intel jedenfalls überlegen UND verlötet noch zusätzlich. 150W unverlötet bekommt man auf jeden Fall nicht mehr mit einem Doppelturmkühler leise unter 80°...
 
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WLP unterm IHS ist ja nun klar.
Aber was bringt es nun, wenn man sie gegen Flüssigmetall austauscht?
Wo sind die Benchmarks? :huh: :motz: :heul: :D

Mannomann. Welchen 16 Kerner soll ich mir nun kaufen? :ka:
 
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früher gab es diese ganze Diskussion ob verlötet oder nicht garnicht, weil die CPUs einfach gar keinen Heatspreader hatten :ugly:

da gab es ein paar Bleistiftstriche, ein Tröpfchen Flüssigmetallpaste und schon hat man im höchsten Übertakterhimmel geschwebt ;)
 
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Mein i7 5820k auf 4,4 Ghz wird mich noch sehr lange begleiten! Mir kommt keine unverlötete CPU in den Rechner!
 
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früher gab es diese ganze Diskussion ob verlötet oder nicht garnicht, weil die CPUs einfach gar keinen Heatspreader hatten :ugly:

Und bei der DIE-Größe eines SkylakeX bräuchte man den eigentlich auch gar nicht... :schief:

Bei den kleinen CPUs ists ja so, dass ein (verflüssigmetallter) Heatspreader bessere Temperaturen bringt als den Kühler sofort auf den Chip zu setzen - wenn der Chip selbst aber bereits so groß ist dass er große Teile des Kühlerbodens abdeckt dürfte das die beste Lösung sein. Das wird wahrscheinlich deswegen nicht gemacht weil die Chipoberfläche selbst nunmal recht empfindlich ist und es tausende von CPUs gäbe, die durch schief aufgesetzte oder zu stark festgezurrte Kühler brechen würden.
 
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Sieht aus, wie eine CPU auf einer CPU. :ugly:
 
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Ab dem 12 Kerner kommt der MCC Die zum Einsatz oder? Könnten nicht wenigsten die verlötet sein? ist das auf dem Foto ein LCC Die (max. 10 aktive Kerne)?
 
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