AMD Ryzen: Verbogenes PCB wie bei Skylake wahrscheinlich? Leserbrief der Woche

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"Ein seriöser Stabilitätstest ließe sich so nicht durchführen und dementsprechend ist auch keine Wiederholung mit Ryzen geplant"

Schade, ich hätte gerne gesehen wie ihr den nächsten PC durch die Redaktion schmeißt...

Ich überlege ja auch auf Ryzen zu wechseln.
Bin zwar mit der Leistung vom i7 aktuell zufrieden, aber würde meinen Rechner gerne weiter schmeissen können

Das Thema ist ja auch erst mit den LGA Sockeln bei Intels Mainstream aufgekommen, ebenso verbogene Pins im Sockel, erinner mich da an die Anfangszeit zurück, hat man öfter was drüber gelesen. Womöglich ein Grund warum sich AMD wieder für PGA entschieden hat. ZIF Nullkraftsockel sind da eben unempfindlicher gegen solche "Torturen".

Wenn man die Kühler normal montiert, egal ob bei Intel oder AMD sollte eh nichts passieren und wenn der Rechner dann Jahre lang eh nur am Schreibtisch steht passiert auch nix. Wenn man ne LAN-Party startet ist die Warscheinlich keit zwar hoher aber wer geht dann her und schmeißt sein Rechner ins Auto, also ich leg den immer in den Kofferraum.

Aber ansonsten zur PGA und LGA Bauweise.
Roman "8auer" Hartung, hat doch in seinem Rekord Video zum Ryzen 5 gesagt das er wohl sogar weniger Probleme mit den tiefen Temperaturen beim übertakten hatte als bei Intel LGA..

Panik mache ,ach jetzt kommt der Placebo effekt wieder raus

Wird sich bei AMD aber auch ändern. Wenn das Gerücht bezüglich Ryzen mit 16/12 Kernen samt X399 Chipsatz stimmt, denke ich das da dann schon LGA Verwendung finden wird, so wie es auch bei AMDs anderen Server CPUs der Opteronreihen ist. Glaub nicht das die für einen Riesenchip aus 4 CCX einen PGA Sockel nutzen werden. Da wird dann wohl mehr Servertechniknähe vorhanden sein als beim AM4.

Julian1303 schrieb:

Wird sich bei AMD aber auch ändern.

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Denk ich auch. Allerdings könnte man auch die Sockel vom Athlon 64 heranziehen. Erst gabs den S. 754 (Wie AM4 ähnlich ein "Loch" in der Mitte), dann der Sockel 939, wo übriger Platz für Pins genutzt wurde. Soweit die Theorie, aber denke selber, dass das für 2 weitere RAM-Kanäle und PCI-E-Lanes kaum ausreicht, es sei denn, man würde auch die Außenmaße vergrößern. (Dafür könnten die geänderten Lochmaße von AM4 herhalten)

Das mit dem Verbiegen war je eh erst bei Intels Änderung der Dicke vom Trägersubstrat bei Skylake, das dies auch schon beim normalen Einbau an den Ecken leicht hoch ging. Hatte aber dennoch keinen Einfluss auf den Betrieb, Funktioniert trotzdem. AMD hat soweit ich bisher gesehen habe die Stärke da noch nicht verändert, obwohl es eben wegen der großen Auflagefläche bei PGA Sockeln keine Probleme geben würde. Denk ich mal.
Und vor Skylake gings ja eben nur wegen zu hohem Anpressdruck und verbogener Pins im Sockel. Das manche ihre Kühler bis zum Anschlag anknallen müssen, selbst schuld. Gutes Indiz war ja meist zuerst das nur noch ein Rammodul erkannt wurde. Was übrigens auch bei PGA passieren kann, leidliche Erfahrung bei der erstmaligen Montage der AiO bei meinem Sohn auf dem FX.

PS: Naja, wegen den Lochmaßen hätte ich mir schon gewünscht das sich AMD und Intel dahin gehend ebenfalls geeinigt hätten, nicht nur beim Technologieaustausch. Würde viel vereinfachen, und auch die Kühlerhersteller würden weniger "Müll" produzieren, da nicht für jeden Sockel ein Extra Montagekit beigelegt werden muß.

Denke mal, dass man bei den AMD Sockeln bisher auch eher andere Sorgen hatte, wenn ich da jeweils an den Kühlertausch oder WLP-Erneuerung zurückdenke Mann, wie oft blieb mir da wohl der Prozi am Kühler kleben, als ich diesen abnehmen wollt... Fragte mich damals oft, warum AMD überhaupt so nen Verriegelungshebel anbringt, wenn man die CPU trotzdem ratz-fatz so rausziehen kann. Naja, zum Glück hat es bisher bei keiner zu nem Schaden geführt, auch wenn mir der FX letztes Mal vor Schreck auf den Boden fiel (samt Kühler, hatte wohl zu stark gezogen) und ich danach erst mal ne Stunde Pins geradebiegen durft.
So gesehen bin ich eher positiv begeistert, wie robust eigentlich die AMD CPUs sind und ich hoffe, dass AMD daran noch ne Zeit festhält Das Intel Sys ist zwar rein vom sichern der CPU im Sockel her sicher besser gelöst, dafür sind aber die Federpins um einiges empfindlicher (drum würd ich auch niemals im Leben ein gebrauchtes Brett kaufen, wo keine Schutzkappe auf dem Sockel sitzt). Naja, da haben wohl beide ihre Nach- und Nachteile...ähhh...Vor- und Nachteile

Chimera schrieb:

Denke mal, dass man bei den AMD Sockeln bisher auch eher andere Sorgen hatte, wenn ich da jeweils an den Kühlertausch oder WLP-Erneuerung zurückdenke Mann, wie oft blieb mir da wohl der Prozi am Kühler kleben, als ich diesen abnehmen wollt... Fragte mich damals oft, warum AMD überhaupt so nen Verriegelungshebel anbringt, wenn man die CPU trotzdem ratz-fatz so rausziehen kann. Naja, zum Glück hat es bisher bei keiner zu nem Schaden geführt, auch wenn mir der FX letztes Mal vor Schreck auf den Boden fiel (samt Kühler, hatte wohl zu stark gezogen) und ich danach erst mal ne Stunde Pins geradebiegen durft.
So gesehen bin ich eher positiv begeistert, wie robust eigentlich die AMD CPUs sind und ich hoffe, dass AMD daran noch ne Zeit festhält Das Intel Sys ist zwar rein vom sichern der CPU im Sockel her sicher besser gelöst, dafür sind aber die Federpins um einiges empfindlicher (drum würd ich auch niemals im Leben ein gebrauchtes Brett kaufen, wo keine Schutzkappe auf dem Sockel sitzt). Naja, da haben wohl beide ihre Nach- und Nachteile...ähhh...Vor- und Nachteile

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Schon mal was von gehört, das man grundsätzlich vorher eine CPU aufwärmen sollte, also durch Rechenleistung, oder mit einem Heißluftföhn.
Dadurch werden zu 95% die meistens verwendeten Wärmeleitmittel weich.
Sobald das erledigt ist, den CPU-Kühler an den Fixhalterungen lösen.
Vor dem Abheben des Kühlers, diesen auf der CPU leicht in eine beliebige Richtung auf der Längsachse drehen bis man merkt das er schon von allein abgehen will und schon bleibt die AMD-CPU noch im Sockel stecken!
Die Drehung ist dabei meistens mit etwa 15-30° ausreichend, um das Lösen wollen des Kühlers zu spüren.
Bei Wärmeleitmitteln die dauerhaft CPU und Kühler mit einander verkleben, hast du jedoch keine Chance.
Damit sind dann die restlichen 5 Prozent gemeint, denn da gibt's dann das zusätzliche Problem, das man noch weitaus mehr von der Kühlerhaltekonstruktion, oder diese komplett entfernen muß, um den Kühler mit der verklebten CPU überhaupt aus dem Sockel zu bekommen.
Das ist bei AMD-Sockeln jedoch noch was machbar.
Hier ist AMD im Vorteil, denn da kann man schon mal eher das kalte Herausziehen aus dem Sockel riskieren.
Bei einigen fehlen dann leider ein bis mehrere Pin, weil die dabei abgerissen wurden, aber das halt Pech und schon eher selten!

Ich habe noch ein MB, da bekommt man die Intel-CPU nicht mehr vom Sockel, weil man erstens den Hebel nicht ausreichend weit anheben kann, was bei AMD-CPU-Sockeln das gleiche grundsätzliche Problem ist, aber bei Intel bekommt man dann trotzdem nicht die übergestülpte Fixierung, ohne Schaden daran, ab.

Cuddleman schrieb:

................
Bei Wärmeleitmitteln die dauerhaft CPU und Kühler mit einander verkleben, hast du jedoch keine Chance.

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Nachdem die CPU aufgeheizt wurde habe ich selbst Klebepads oder andere Mittelchen immer mit Zahnseide oder dünnem Silk von CPU und Kühler trennen können.

Incredible Alk schrieb:

"Ein seriöser Stabilitätstest ließe sich so nicht durchführen und dementsprechend ist auch keine Wiederholung mit Ryzen geplant"

Schade, ich hätte gerne gesehen wie ihr den nächsten PC durch die Redaktion schmeißt...

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Viel hat da bei der Arbeit zum Ryzen-Launch-Test und -7-Special nicht mehr gefehlt

Chimera schrieb:

Denke mal, dass man bei den AMD Sockeln bisher auch eher andere Sorgen hatte, wenn ich da jeweils an den Kühlertausch oder WLP-Erneuerung zurückdenke Mann, wie oft blieb mir da wohl der Prozi am Kühler kleben, als ich diesen abnehmen wollt... Fragte mich damals oft, warum AMD überhaupt so nen Verriegelungshebel anbringt, wenn man die CPU trotzdem ratz-fatz so rausziehen kann. Naja, zum Glück hat es bisher bei keiner zu nem Schaden geführt, auch wenn mir der FX letztes Mal vor Schreck auf den Boden fiel (samt Kühler, hatte wohl zu stark gezogen) und ich danach erst mal ne Stunde Pins geradebiegen durft.
So gesehen bin ich eher positiv begeistert, wie robust eigentlich die AMD CPUs sind und ich hoffe, dass AMD daran noch ne Zeit festhält Das Intel Sys ist zwar rein vom sichern der CPU im Sockel her sicher besser gelöst, dafür sind aber die Federpins um einiges empfindlicher (drum würd ich auch niemals im Leben ein gebrauchtes Brett kaufen, wo keine Schutzkappe auf dem Sockel sitzt). Naja, da haben wohl beide ihre Nach- und Nachteile...ähhh...Vor- und Nachteile

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Den sorgfältigen Einsatz der Schutzkappe bei LGA-Sockeln kann ich auch nur wärmstens empfehlen. So oft, wie in der Redaktion AM3-Pins nach Kühlerdemontage gerichtet werden mussten, würde ich zwar auch da mittelfristig mit Materialermüdung und Brüchen rechnen. Aber im Moment liegen aussortierte LGA-Mainboards weit vor PGA-CPUs und das ist nicht allein mit der geringen Nutzung von AM-/FM-Systemen in den letzten Jahren zu erklären. Umgekehrt habe ich als Mainboard-Tester in den letzten Wochen das AM4-Package zu hassen gelernt. Zumindest mit meinen Fingern ist es schlicht unmöglich, die CPU seitlich zu greifen ohne sich mit Wärmeleitpaste zu beschmieren oder aber auf die sehr filigranen Kontakte zu drücken.
Der Hebel erleichtert übrigens das Einsetzen der CPU deutlich (deswegen "ZIF" – von der Entnahme war nie die Rede ), in verriegelter Position ist das quasi unmöglich. Schade eigentlich, in Sachen Handhabung sind feste CPU-und-Kühler-Verbünde wie bei Slot 1 und A in meinen Augen bis heute ungeschlagen.

Slot 1 und A waren Echt Nice da hatte man noch das Gefühl noch Wirklich was besonderes in den Händen zu halten

Wen man den dreh beim ausbauen nicht drauf hat, klebt gerne was an ...
Da ich aber saudicke Finger mit unbeschreiblicher Genauigkeit und Feingefühl habe ,sind selbst LGA Sockel schon von mir wieder gerichtet worden ( was schwieriger war als PGA CPUs wieder zu begradigten!!!). Von daher mag ich die PGA Variante lieber.

Wie gut das beim 11 Meter schießen hält, über lasse ich den Profis. Und ich dachte die Schraubenabreißer kämen ehr beim PKW schrauben vor( eine Drehung geht noch,ping haha!!!)

Also wertes PCGH Team, ab in die Stiefel und kick it ( mal vom Fuß her booten )

PCGH_Torsten schrieb:

Zumindest mit meinen Fingern ist es schlicht unmöglich, die CPU seitlich zu greifen ohne sich mit Wärmeleitpaste zu beschmieren oder aber auf die sehr filigranen Kontakte zu drücken.

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Die Pins dürften doch minimalen Druck von der Haut aushalten, ohne zu verbiegen oder täusche ich mich da?

Aber ja, das herausnehmen oder wechseln von AMD CPUs ist schlimm, insbesondere da man fast nicht vermeiden kann, das Wäremleitpaste an die seitlichen Pins unten leicht hinkommt. Das dann sauber zu machen ist eine "pain in the a..". Habe das selbst festgestellt, als ich meinen Stock Kühler gegen meine Wasserkühlung getauscht hab. AMD verwendet auf den AM4 Stock Kühlern leider viel zu viel Paste. Übrigens vor dem Saubermachen die CPU auf jeden Fall aus dem Sockel nehmen, sonst riskiert man, das Wärmeleitpaste in den Sockel kommt.

Offtopic: Beeinträchtigen verbogene Pins in irgendeiner Form das OC-Potential?

Kein Mensch geht so mit seinem PC um. Also ein Sinnloser test.

Der_Unbekannte schrieb:

Die Pins dürften doch minimalen Druck von der Haut aushalten, ohne zu verbiegen oder täusche ich mich da?

Aber ja, das herausnehmen oder wechseln von AMD CPUs ist schlimm, insbesondere da man fast nicht vermeiden kann, das Wäremleitpaste an die seitlichen Pins unten leicht hinkommt. Das dann sauber zu machen ist eine "pain in the a..". Habe das selbst festgestellt, als ich meinen Stock Kühler gegen meine Wasserkühlung getauscht hab. AMD verwendet auf den AM4 Stock Kühlern leider viel zu viel Paste. Übrigens vor dem Saubermachen die CPU auf jeden Fall aus dem Sockel nehmen, sonst riskiert man, das Wärmeleitpaste in den Sockel kommt.

Offtopic: Beeinträchtigen verbogene Pins in irgendeiner Form das OC-Potential?

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setz mal den cpu ein mal schauen

PCGH_Torsten schrieb:

Zumindest mit meinen Fingern ist es schlicht unmöglich, die CPU seitlich zu greifen ohne sich mit Wärmeleitpaste zu beschmieren oder aber auf die sehr filigranen Kontakte zu drücken.

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Drum wohl besser: erst einsetzen, dann Pampe aufschmieren Hab ich nur ein mal noch mit dem AM2 gemacht, die WLP auf die CPU schmieren als sie noch im Blister lag, doch beim einsetzen kam dann das Kopfkratzen, wobei ich am Ende zum 2-Hände-System griff: Zeigefinger von beiden Händen je Seite Wobei ich mich beim Sockel schon ab und an Frage, ob da bei AMD ne sehr grosse Toleranz besteht oder aber die Quali krass schwankt. Denn beim damaligen M4A77, da konnte ich jede CPU, egal ob alten Athlon 64 X2 5200 oder den neueren Athlon II X4 640, auch mit verriegeltem Sockel problemlos ohne Kraftaufwand herausziehen. Sie fiel zwar noch nicht von selbst heraus, aber Halt hatte sie auch nicht wirklich

"Kann Jesus ein Burrito in der Mikrowelle so heiss machen, sodass er selbst ihn nicht mehr essen kann?"

-Homer