Kaby Lake-S: Erster Core i7-7700K geköpft

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Ein erster Nutzer hat einen Core i7-7700K geköpft und die Temperaturen überprüft. Hat sich beim Einbau kein Fehler eingeschlichen, bringt der Tausch von Intels Thermal Interface Material - der Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader - erhebliche Verbesserungen. Seit Ivy Bridge wird Intel für den Verzicht von Lot kritisiert.

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Mal sehen, wie das dann bei (Ry)ZEN aussieht. Die Wärmeabgabe ist ja auch von der Diesize abhängig.
 
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Wie groß ein Zen-Kern ist weiß ja noch keiner (oder?)... wenn sie da wovon ich ausgehe bei den großen Modellen in die Region kommen wo auch Broadwell-E liegt können sie auch verlöten, denn bei so großen Dies gibts wenig Gründe das nicht zu tun. Bei den kleinen Dies wo löten nicht sinnvoll funktioniert wird AMD es wohl auch nicht machen - ich gehe stark davon aus dass die auch wissen warum man hier nicht verlötet und dass das nix mit Kosten zu tun hat. Einzige Möglichkeit dass die kleinen (4-Kern) Zens verlötet sind wäre, dass es teildeaktivierte 8er sind die groß genug zum löten sind. :D

Interessanter ist eher bei der Meldung, dass 5 GHz alltagstauglich werden können wenn man ein gutes 7700K-Sample erwischt. Nicht, dass es einen großen Unterschied machen würde zu den 4,8 die ein guter 6700K stabil bei 1,35-1,4v macht... aber die Zahl hat so nen ideologischen Wert. :haha:
 
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Interessanter ist eher bei der Meldung, dass 5 GHz alltagstauglich werden können wenn man ein gutes 7700K-Sample erwischt. Nicht, dass es einen großen Unterschied machen würde zu den 4,8 die ein guter 6700K stabil bei 1,35-1,4v macht... aber die Zahl hat so nen ideologischen Wert. :haha:

Etwas mit einer 5 davor sieht bei CPUz halt super aus. :D
 
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Prime 1344k laufen auch mit 1.296v (und teilw. bissel weniger, VCore schwankt da minimal), muss noch nen bissel an den Nebenspannungen arbeiten.

Wow, starkes Ergebnis. Entweder dein 7700K ist ein sehr gutes Exemplar oder die Fertigungsverbesserung ist doch noch ne Ecke größer als bisher angenommen. :)
5 GHz bei 1,3v primestable ist wirklich nett - und ich glaube nicht dass es einen 6700K gibt der das kann.
 
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Interessanter ist eher bei der Meldung, dass 5 GHz alltagstauglich werden können wenn man ein gutes 7700K-Sample erwischt. Nicht, dass es einen großen Unterschied machen würde zu den 4,8 die ein guter 6700K stabil bei 1,35-1,4v macht... aber die Zahl hat so nen ideologischen Wert. :haha:

Aber immer noch weit, von den mal geplanten 10 GHz entfernt. :D

@Chrisch : Mit was wird denn gekühlt?
 
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Gekühlt mit Wakü, bin mit den Temps nur noch nicht so zufrieden. Mein 6700K hatte bei gleicher VCore (und ähnlicher def. VID) max 55°C CoreTemp. Muss da nochmal gucken, vll. liegts aber auch am HS des Kaby Lake.
 
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bin am Überlegen ob auch ich meinen 6700k köpfe und gute Paste verwende. Bei Prime springt die Temperatur von 30° auf 70° innerhalb von 1-2 Sekunden und andersherum beim beenden. Irgendwas stimmt mit dem Zeug nicht welches Intel verwendet.
 
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bin am Überlegen ob auch ich meinen 6700k köpfe und gute Paste verwende. Bei Prime springt die Temperatur von 30° auf 70° innerhalb von 1-2 Sekunden und andersherum beim beenden. Irgendwas stimmt mit dem Zeug nicht welches Intel verwendet.

Wenn die Temperatur auch schalgartig wieder sinkt ist auch alles in ordnung.
Problem ists dann, wenn sie schnell steigt aber ncihtmehr sinkt, denn das heist das die hitze nicht abtransportiert wird.
 
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Deswegen ist Sandy Bridge immer noch bei mir im einsatz weil sehr gut übertaktbar ist und hat eine gute abwärme abgabe zum Heatspreader bzw. lässt sich gut kühlen dadurch weil verlötet ist.
Ideltakt ohne Throtteling auf 4,2Ghz fest gesetzter Takt ist 38 Grad bei mir mit einem Dark Rock Pro CPU Kühler und bei Last komme auf 55 Grad +5Grad und dazu noch leise Kühlung,was will man mehr.
Diese Thermal Mist Paste haben die Intel Heinis wieder darauf geklatscht.Hauptsache so billig wie möglich herstellen und so teuer wie möglich an den Mann bringen oder wie?
Hab die wenigstens die Paste überarbeitet was wärmeaufnahme bzw. wärmeabgabe ans Heatspreader angeht,ne oder?
Wenn man sowas liest dann vergeht einen der spaß auf neuere CPU Plattform upzugraden.
 
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bin am Überlegen ob auch ich meinen 6700k köpfe und gute Paste verwende. Bei Prime springt die Temperatur von 30° auf 70° innerhalb von 1-2 Sekunden und andersherum beim beenden. Irgendwas stimmt mit dem Zeug nicht welches Intel verwendet.

die cpu soll ja nur 10 jahre überleben und du sollst jede generation eine neue cpu kaufen. :ugly:
 
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Würde es die Cpu eigentlich zerstören wenn man den IHS mit Lot auffüllt und dann auf den unteren Teil (mir fällt der Name nicht ein) setzt?
 
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Leute, wann stirbt endlich mal das dumme Gerücht aus Intel würde nur aus Kostengründen nicht mehr verlöten - wie so oft ist es nicht so einfach und banal wie es zunächst den Anschein hat!

Schaut euch mal das Die selbst an (Größe).
Mehr sag ich nicht...

Welche frage aber tatsächlich im Raum stehen bleibt, ist die Wärmeleitpaste selbst. Für mich ohne erkennbare Unterschiede einfach deutlich schlechter.
Ich betreibe jetzt mein 3770k seit 2 Jahren geköpft mit Flüssigmetal - ca 15°C Kühler als vorher.
Einen 3570k eines Freundes vor ca einem Jahr ebenso...

Ich kann das Köpfen aus meiner Sicht nur wärmstens empfehlen.
Gerade die großen Temperatursprünge werden deutlich besser!

ABER keinesfalls den IHS weglassen - das ist eher Kontraproduktiv, hab ich mehrmals versucht - auch mit unterschiedlichen WLP.

Würde es die Cpu eigentlich zerstören wenn man den IHS mit Lot auffüllt und dann auf den unteren Teil (mir fällt der Name nicht ein) setzt?

Die Frage beinhaltet mehrere nicht nachvollziehbare Logikfehler!

1.) Warum sollte man das tun
2.) Die Leiterbahnen auf PCB sind isoliert. Das ist ja auch das gefährliche beim Köpfen...

Wenn das Lot diese Isolation durch zu hohe Temperaturen schmelzen würde...Den Rest kannst du dir selbst denken.
Wenn die Isolation die Temperaturen überstehen sollte (den Schmelzpunkt kenne ich nicht, sollte aber kein Problem sein) dürfte es funktionieren - aber warum?
3.) Der untere Teil besteht aus dem PCB und der CPU (Die) selbst.
 
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Woher das dumme Gerücht stammt? Ganz einfach, wenn Intel will dann könnten sie schon verlöten. Ist evntuell mehr Aufwand aber machbar ist das sicherlich.

Wer glaubt das es nicht möglich ist, der glaubt auch ein Einzelfälle :ugly:
 
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Man sieht doch das der auf dem Bild nicht verlötet war :schief:

Gesendet von meinem SM-G935F mit Tapatalk
 
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Woher das dumme Gerücht stammt? Ganz einfach, wenn Intel will dann könnten sie schon verlöten. Ist evntuell mehr Aufwand aber machbar ist das sicherlich.

Nö, ist es nicht. Es ist keine Aufwandsfrage und keine Willensfrage.
Wenn du einen Die der so klein ist am IHS verlötest wird die Lötverbindung nach ein paar Tausend Temperaturwechseln (Idle-Last) brechen und du hast Luft zwischen Die und IHS was zum sofortigen überhitzen führt.
Das ist der einzige Grund warum sehr kleine CPUs nicht verlötet werden: Die Lötverbindung hält keine unter mechanischer Spannung stehenden Temperaturwechsel dauerhaft aus wenn sie keine ausreichende Fläche hat. Deswegen sind große Chips (E-Serie) verlötet und kleine nicht.
 
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