Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

PCGH-Redaktion

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Teammitglied

• 13. April 2012

• #1

Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

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Standeck

BIOS-Overclocker(in)

• 13. April 2012

• #2

Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Wird auch langsam Zeit die Fertigung auf einen kleineren Prozess umzustellen.

 

PCGH_Marc

Lötkolbengott/-göttin

• 13. April 2012

• #3

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Naja, die PCHs haben im Vollausbau unter 7W TDP - die Verkleinerung braucht's wegen Haswell halt wegen den SoC-ULVs, da hier per MPC der PCH mit auf den Träger wandert (so wie bei Clarkdale der IMC+iGPU). Und bei Broadwell oder Skylake wird dann wohl der PCH nativ im Die stecken.

 

Threshold

Großmeister(in) des Flüssigheliums

• 13. April 2012

• #4

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Verstehe ich das jetzt richtig dass die Southbridge damit auch in die CPU wandern wird?

Kann ich dann davon ausgehen dass die Schnittstellen später ebenfalls in der Nähe des Sockels sein werden?

 

PCGH_Marc

Lötkolbengott/-göttin

• 13. April 2012

• #5

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Bei Haswell "nur" mit auf den Träger, ein MCP eben (Multi Chip Package). Das ist jedoch einzig bei den 17W ULVs der Fall und die landen in Ultrabooks wo die Schnittstellen und der Rest eng aufeinander sitzen. Im Desktop-Segment ist der PCH wie gehabt extern.

 

jaramund

Freizeitschrauber(in)

• 13. April 2012

• #6

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Der Schritt ist im Desktopbereich sicher weniger relevant aber im Note-/ Net-/Ultrabookbereich sicherlich überfällig.

 

Superwip

Lötkolbengott/-göttin

• 13. April 2012

• #7

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Wirklich überfällig; umso besser, dass etwas weitergeht...

Eine Änderung habe sich bisher nicht gelohnt, da die Chipsätze ohnehin auf maximale Stromersparnis ausgelegt waren.

Zum Vergrößern anklicken....

Das würde ich nicht sagen; ein UM77 Chipsatz hat etwa eine TDP von 3W, das ist nicht viel aber in Relation zu einem 15W ULV CPU ist es nicht wenig, die meisten ARM SoCs haben eine TDP in der Größenordnung.

Im ULV Bereich zählt eben jedes Watt.

 

Threshold

Großmeister(in) des Flüssigheliums

• 13. April 2012

• #8

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Superwip schrieb:

Im ULV Bereich zählt eben jedes Watt.

Zum Vergrößern anklicken....

Sofern die verringerte TDP nicht dazu genutzt wird die Akkus schmaler und damit schwächer zu machen um weiter am Design arbeiten zu können.

 

PCGH_Marc

Lötkolbengott/-göttin

• 13. April 2012

• #9

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Superwip schrieb:

Ein UM77 Chipsatz hat etwa eine TDP von 3W, das ist nicht viel aber in Relation zu einem 15W ULV CPU ist es nicht wenig, die meisten ARM SoCs haben eine TDP in der Größenordnung. Im ULV Bereich zählt eben jedes Watt.

Zum Vergrößern anklicken....

Ein 15W Haswell klatscht einen ARM SoC auch gefühlte 100x an die Wand, das nebenbei. Der UM77 hat 3W wenn alles was er bietet läuft - was selten der Fall ist und vor allem hat kein mir bekanntes Ultrabook 10x USB 2.0 sowie 4x SATA-3-Gbps, sondern in der Regel 2x USB 3.0 und 1x SATA-6-Gbps. Die PCI-E-Lanes können iirc eh per C6 gekickt werden ... was im Endeffekt bedeutet, der UM77 dürfte in der Praxis unter 1W ziehen.

 

Manner1a

Software-Overclocker(in)

• 15. April 2012

• #10

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Die Technik selbst tut sich ja auch einen Gefallen in Sachen Haltbarkeit, wenn sie weniger verbraucht. Beim Design hat´s halt auch Grenzen am Markt. Ultrabooks sind ja nicht so der Kracher in den Verkaufscharts. Viele meiner Freunde sehnen sich nach leistungsstarken Notebooks ohne Grafikkarte, denn diese läuft gerne so heiß, dass das Notebook laut und instabil wird. Ich frage mich allerdings, wieviel mehr Funktionseinheiten man noch auf den Chip selbst packen kann.

 

GoldenMic

Kokü-Junkie (m/w)

• 22. April 2012

• #11

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Kann mir irgendwie gar nicht vorstellen das die Chips bisher noch im 65nm Design waren bzw. was der große Sprung jetzt mit sich bringt. Interessant wären ja mal ein paar zusätzliche Lanes
Ansonsten isses natürlich interessant wie weit Intel den Stromverbrauch noch senken kann.

 

PCGH_Marc

Lötkolbengott/-göttin

• 22. April 2012

• #12

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Was wollt ihr alle mit euren Lanes? Die sind IMO genauso unnötig wie 20x USB oder 10x SATA ...

 

GoldenMic

Kokü-Junkie (m/w)

• 22. April 2012

• #13

AW: Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design

Naja mein P55 könnte schon nen paar Lanes an den richtigen Stellen gebrauchen.
Aber solang das alles gegeben ist bei neuen Chipsätzen - also normaler Funktionsumfang inkl. vollwertigen USB3 und Sata III sowie 16 bzw. 8 Lanes für Grakas habe ich nichts zu meckern.