Flüssigmetall WLP im Laptop

bthight

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Flüssigmetall WLP im Laptop

Hallo PCGH-Foristen,

neulich habe ich ein Video zu Flüssigmetall Wärmeleitpasten in Laptops gesehen.

YouTube

Dort wird aber davon abgeraten den Laptop zu bewegen.

Meine Frage ist nun:

Bewegt sich die WLP, wenn man davon nicht zu viel aufträgt, wirklich?

Ich freue mich auf Eure Antworten.

Grüße Bthight
 
AW: Flüssigmetall WLP im Laptop

Sie ist ab niedriger Temperatur flüssig und leitend, denn wie heißt das Zeug: Flüssigmetall.
Nicht so flüssig wie Quecksilber, aber bei üblichen Temperaturen der CPU ähnlich und auch
ähnlich giftig, insbesondere, wenn Cadmium oder Thalium enthalten ist. Besser sind darum
Flüssigmetalle aus Galliumbasis, das ist ungiftig.
 
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AW: Flüssigmetall WLP im Laptop

Sie ist ab niedriger Temperatur flüssig und leitend, denn wie heßt das Zeug: flüssigmetell.
Nicht so flüssig wir Quecksilber, aber bei üblichen Temperaturen der CPU ähnlich und auch
ähnlich giftig, insbesondere, wenn Cadmium oder Thalium enthalten ist.

Mir wäre nicht bekannt, dass dort irgendwo Cadmium oder Thallium enthalten ist. Das ist eigentlich immer Gallium und zusätzlich Silber, Zink und Zinn
 
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Ich atme das Zeug ja nicht ein.
Aber besteht die Gefahr des Auslaufens?

Das Gerät um das es geht ist leider etwas zu teuer für Experimente.
 
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Flüssigmetallwärmeleitpaste ist im Normalfall nicht so flüssig wie etwa Quecksilber sondern eher zähflüssig und pastös. Erreicht wird das durch eine Mischung von Flüssigmetall und festen Metallpartikeln zu einer Art Schlamm. Daher muss man auch nicht Angst haben das sie ausrinnt. Gefährlich ist vor allem das Auftragen.
 
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Flüssigmetallwärmeleitpaste ist im Normalfall nicht so flüssig wie etwa Quecksilber sondern eher zähflüssig und pastös.
Bei 80°C wohl kaum, oder? Darum geht es.

Flüssigmetalle verdampfen, genau wie Quecksilber verdampft. Darum sind die Dämpfe giftig, wenn das Flüssigmetall giftig ist. Danke für Korrektur, hatte ich falsch in Erinnerung
 
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"Flüssigmetall" WLP. Hat nichts mit einem bei üblicher Temperatur flüssigen Metall zu tun.
Bei entsprechenden Temperaturen ist aber jedes Metall, "Flüssigmetall".


Das ist lediglich Paste,oft auch WLP auf Silikonbasis in der Metallpartikel eingeknetet sind.
Könnte man sich mit billiger WLP sogar selbst zusammenmischen.
Bei Temperaturen die an Prozessoren entstehen und sei es im Schadensfall,verdampft nichts.Da wird nichtmal etwas Ausgasen.
Wenn man entsprechende Portionen davon isst,dann sammelt sich Schwermetall (Silber, Siedepunkt:(2210 °C) u.ä, in den Organen an,was einer Schwermetallvergiftung entspricht.

Deshalb,metallhaltige WLP nicht essen! Schmeckt wahrscheinlich auch nicht gut.
 
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Also wird die WLP, wie ich hier lese, sich nicht bewegen. Auch nicht, wenn ich den Laptop transportiere.

Danke für Eure Antworten.
 
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Sowas solltest Du NICHT nehmen:
Wärmeleitpaste/-kleber mit Art: eutektische Metalllegierung (Flüssigmetall) Preisvergleich | Geizhals Deutschland

Das ist lediglich Paste,oft auch WLP auf Silikonbasis in der Metallpartikel eingeknetet sind.
Sowas gibt es auch, gefragt wurde nach Flüssigmetallen, dass sind, zumindest wird es behauptet, Eutektische Legierungen, also jene, die den niedrigsten Schmelzpunkt des Dreistoffsystems hat. Das ist eine reine Legierung, da ist kein einziger Partikel Silikon drin ud das wird bei Wärme flüssig. Hat man zu viel genommen und bewegt man den Rechner viel bewegt sich das natürlich mit all den nachteilen:
Was sagt der Hersteller: Thermal Grizzly High Performance Cooling Solutions - Conductonaut
 
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Das Gerät um das es geht ist leider etwas zu teuer für Experimente.
Normal läuft das Zeug nicht aus, aber wenn du zu viel drauf machst und durch den Kühler raus gedrückt wird ist dein teureres Experiment Geschichte... ;)
Um die DIE bzw. Grafikchip sofern Kondensatoren vorhanden sind immer ab isolieren.

Die CPU hat kein Heatspreader so das die Temperatur direkt auf dem Kühler übertragen wird.
Hier macht es nicht so viel aus als bei CPUs die Geköpft werden. Wenns hin kommt um die 5-7 Grad und für diese kleine Verbesserung gehst du auch ein gewisses Risiko ein. Es gab erst vor kurzem hier jemand der sich dadurch CPU und Mainboard geschrottet hat, am ende konnte er alles nochmal kaufen. Muss daher am ende jeder für sich wissen ob es sich Lohnt.

Ich habe nur beim Köpfen meiner CPU Flüssigmetall WLP verwendet, aber zwischen Heatspreader und Kühler habe ich MX-4 verwendet.
Und ganz wichtig!!! Kühler darf nicht aus Alu besteht!!
 
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Gallium ist tatsächlich von physikalischen Verhalten eine Art Quecksilberersatz und ist tatsächlich eine Art "Flüssigmetall"bei geringen Temperaturen.
Die Amalgamisierung mit Alu bleibt aber aus ?

Ein solches Zeugs könnte tatsächlich anfangen zu fliessen und da müsste ich erstmal nach der Leitfähigkeit von Gallium nachgoogeln.
Ehrlich gesagt würde ich solches Zeugs überhaupt nicht verwenden.
Der Unterschied zwischen extrem günstigen Pasten auf Silikonbasis (weisse Pasten) und solchen "High Tech" Pasten ist zu gering in der Wärmeleitfähigkeit,als das es sich lohnen würde.

Auch trocknet anständge Silikonpaste auch nach jahrzehnten Verwendung nicht aus. Solche Paste nutze ich bei CPUs und GPUs aus meiner Erfahrung bei Verstärkerreparaturen wo die thermische Belastung deutlich höher ist und nach über 40Jahre Einsatz noch inmmer voll funktionsfähig ist.

Taugt die Gesamtkühlung nichts,reisst Wärmeleitpaste da überhaupt nichts raus.Da muss man anders rangehen.
 
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Superwip schrieb:
Flüssigmetallwärmeleitpaste ist im Normalfall nicht so flüssig wie etwa Quecksilber sondern eher zähflüssig und pastös.
Bei 80°C wohl kaum, oder? Darum geht es.

Flüssigmetalle verdampfen, genau wie Quecksilber verdampft. Darum sind die Dämpfe giftig, wenn das Flüssigmetall giftig ist.

Doch, auch bei 80°C.

Ein Beispiel: Coollaboratory Liquid Ultra, eine der ersten "modernen" Flüssigmetall-Wärmeleitpasten besteht aus einer flüssigen Legierung aus Gallium, Indium und geringen Mengen Rhodium, Silber, Zink und Wismut sowie festen Partikeln aus Graphit und Kupfer. Bei realistischen Betriebstemperaturen (üblicherweise maximal 105°C) wird das Kupfer zunächst nur in geringem Umfang im Flüssigmetall gelöst, das Graphit gar nicht, die pastöse Konsistenz bleibt somit erhalten.

Und Quecksilber ist nicht nur dadurch das es bei Raumtemperatur unlegiert flüssig ist eine Besonderheit unter den Metallen. Quecksilber hat auch einen vergleichsweise extrem niedrigen Dampfdruck und Siedepunkt und neigt somit viel stärker dazu zu verdampfen als andere Flüssigmetalle, etwa (wie hier) Legierungen auf Galliumbasis. Gallium oder andere hier verwendete Metalle sind auch nicht giftig oder jedenfalls bei weitem nicht so giftig wie Quecksilber.
 
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Die Diskussion hier erinnert mich langsam an meine Werkstofftechnik Vorlesungen aus dem 3. Semester :D
 
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Und hast du damals was daraus gelernt? ... :D
 
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Ich würde das Risiko nicht eingehen, da meist nicht der Wärmeübergang, sondern die Kühlfläche das Problem ist. Da hilft auch die beste WLP recht wenig.

Ich habe das selbst mal getestet in meinem 400€ Notebook, wo ganz sicher keine Hochleistungs-WLP verbaut wurde. Mit Kryonaut war das Teil ebenso im Temperaturlimit, nur halt ein paar Sekunden später. Nimm eine Tube Kryonaut, wenn du was verändern willst. Viel bringen tut es aber nicht, vor allem bei Geräten mit gering dimensionierter Kühlung à la Surface und MacBook
 
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Unterschätzen sollte man die Bedeutung der Wärmeleitpaste im Notebook aber auch nicht. Notebook-CPUs haben keinen Heatspreader, damit ist die Wärmeübergangsfläche zwischen CPU und Kühler kleiner, die Leistungsdichte höher, der Temperaturgradient zwischen Kühler und CPU ist entsprechend höher.

Die Kühler sind zwar üblicherweise auch viel kleiner als PC-CPU-Kühler aber in Relation zur kleineren TDP ist der Unterschied nicht sooo groß und wird durch schnellere Lüfter weiter eingeebnet.

Das in dem im Eingangspost verlinkte Beispiel eines Acer Predator Triton 700 zeigt das es wenigstens bei manchen Laptops sehr viel bringt: In dem Fall satte 20°C weniger und deutlich mehr CPU Leistung indem man so vermeidet das der CPU bei hoher Temperatur seinen Takt reduziert.
 
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Gerade weil kein Heatspreader vorhanden ist muss kein Flüssigmetall verwendet werden, da die Wärme direkt auf dem Kühler übertragen wird.
Mit der Wärmeleitpaste wird eine CPU nicht kühler, da es kein Kühlmittel in diesem Sinn ist. Ohne Heatspreader wird daher Flüssigmetall nicht so viel ausmachen da die Wärme so schon gut übertragen wird. Bei einer CPU die Köpft wird macht es nur soviel aus da zum einem die WLP nicht so gut ist und zwischen Kühler und Die noch der Heatspreader vorhanden ist. Es muss hier daher mehr überwinden bis es auf dem Kühler gelangt.

Natürlich können die Kondensatoren mit Kaptonband isoliert werden damit da nichts passieren kann und dann kann Flüssigmetall WLP vielleicht 5 Grad mehr ausmachen.
 
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Da hat anscheinend jemand nicht viel Ahnung von Wärmeleitung...

Grundsätzlich ist es jedenfalls so das man die Wärmeabfuhr in einem Kühlsystem analog zur Leitung von elektrischem Strom in einem Stromkreis berechnen kann. Temperaturdifferenzen entsprechen hier den Spannungen, die Wärmeleistung einem Wärmestrom. An Wärmewiderständen ergibt sich eine Temperaturdifferenz die proportional zur größe des Wärmewiderstands und dem Wärmestrom (der Abwärmeleistung) ist. Die CPU Temperatur entspricht der Summe der Temperaturdifferenzen an allen Wärmewiderständen zwischen CPU und der "ultimativen Wärmesenke" Luft.

Die Temperaturdifferenz am Übergang zwischen CPU und Kühler ist abhängig vom Produkt aus der Prozessorabwärmeleistung und dem Wärmewiderstand des Übergangs, letzterer ist abhängig von der Wärmeübergangsfläche zwischen CPU und Kühler, der spezifischen Wärmeleitfähigkeit der Wärmeleitpaste und der Schichtdicke der Wärmeleitpaste. Die Temperaturdifferenz ist also letztendlich proportional zur Fläche auf der dieser Übergang stattfindet!

Ein Heatspreader hat die Aufgabe diese Fläche zu vergrößern. Beispiel: Ein Kabylake Quadcore mit GT2 Grafik hat eine Chipfläche von 126mm². Ohne Heatspreader entspricht diese Fläche der Wärmeübergangsfläche. Zum Vergleich: Ein Heatspreader eines Kaby Lake Desktop CPUs hat wenn ich mich nicht irre eine Fläche von knapp 900mm², also eine knapp 7 mal so große Wärmeübergangsfläche. Bei gleicher Abwärmeleistung und gleicher Wärmeleitpaste die gleich gut aufgetragen ist haben wir hier also eine in erster Näherung um den Faktor 7 größere Temperaturdifferenz beim Notebook-CPU. In der Praxis muss man natürlich festhalten das die Temperaturdifferenz alleine aufgrund der geringeren Abwärmeleistung von Notebook-CPUs bei diesen geringer ausfallen wird. Aus einem Faktor 7 wird so eher ein Faktor 3, je nach Beanspruchung. Aber immerhin. Genau in diesem Punkt hat die Wärmeleitpaste jedenfalls eine größere Bedeutung: Denn die Temperaturdifferenz ist schließlich auch abhängig von ihrer spezifischen Wärmeleitfähigkeit und die Möglichkeit eine möglichst dünne Übergangsschicht zu erreichen. Und Flüssigmetall-WLPs sind in dieser Beziehung etwa 3-4 mal besser als die besten konventionellen.

Ergebnis dieser Überlegung: Während bei einem Desktop CPU (einsatz der WLP am Übergang Heatspreader->Kühler) die Differenz zwischen einer guten konventionellen Wärmeleitpaste und einer Flüssigmetallwärmeleitpaste in der Regel bei lediglich weniger als 2-3°C liegt sind im Notebook durchaus eher 6-10°C zu erwarten. Hat der Notebook-Hersteller bei der Wärmeleitpaste gespart ist vielleicht sogar deutlich mehr drinnen. Selbst 20°C und mehr sind in Einzelfällen nicht unrealistisch. Das Verbesserungspotenzial ist hier weit größer als bei Desktop CPUs und entspricht eher dem Verbesserungspotenzial das durch den Austausch der Wärmeleitpaste zwischen Chip und Heatspreader bei einem nicht-verlöteten Heatspreader durch Flüssigmetall oder gar einem Verlöten zu erreichen ist.
http://www.alutronic.de/uploads/dummies/verlustleistung.jpg
 
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Ohne Heatspreader entspricht diese Fläche der Wärmeübergangsfläche.
Und wie kommt die Wärme von der CPU in den Heatspreater? Durch wundersame Fernübertragung, oder durch dieselben Mechnismen? Warum wohl übertakten Extremübertakter wie der Bauer ohne Heatspreader und gehen direkt auf die CPU? Und gerade da die verwendete WLP innerhalb der CPU sehr schlecht ist, passiert an der Stelle viel. Aber ich verstehe, wowaruf Du hinaus willst.

Der erste Satz ist meiner Meinung nach unnötig, die beiden folgenden Absätze unterstütze ich vollumfänglich und den letzten Absatz ebenso.
 
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@Superwip
Trotzdem dient die WLP dazu die Wärme besser übertragen zu können und kleinst Poren zu verschließen.
Die WLP ist daher kein Wundermittel, es wird alleine dadurch nicht kühler wenn der Kühler dazu nicht ausreichend kühlt.

Daher reicht es nicht einfach aus den kleinsten Kühler zu verbauen und dann auf WLP aus Flüssigmetall hoffen.
WLP besonders aus Flüssigmetall leitet die Wärme besser, keine Frage, aber am ende nicht in dem Ausmaß was beim Köpfen durch austauschen der schlechte WLP vorkommt. Beim Köpfen spricht man zwischen 15-20 Grad Verbesserung, was wegfallen würde wenn der HS verlötet wäre.
 
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