Kühler für AMD FX (OC) und IHS bzw. Bodenplattenform (Lapping?)

Kühler für AMD FX (OC) und IHS bzw. Bodenplattenform (Lapping?)

Hallo zusammen,

Ich hab ein günstiges Overclocking-System für FX, allerdings fehlt mir noch der Passende Kühler.
Da ich weiß das diese Extrem viel Hitze erzeugen und man nicht über 62°C Package bzw. 70°C auf einzelnen Kernen (Modulen) kommen soll, brauch ich einen potenten Kühler. Allerdings möchte ich es gerne mit einem Singel-Fan Kühler versuchen, zurzeit hänge ich beim Thermalright Le Grand Macho RT. Genügend Leistung sollte er eigentlich haben(?).
Dabei habe ich aber bedenken wegen der speziellen Form der Bodenplatte, Zitat Thermalright:
"Die vernickelte C1100 Kupfer-Bodenplatte des Kühlers ist hochglanzpoliert und verfügt über eine leicht konvex geformte Auflagefläche. Die konvexe Form bewirkt gegenüber ebenen Oberflächen eine weitere Optimierung der Kühlleistung - insbesondere bei Intel-Systeme."

Meine Fragen dazu wären:
Wie ist der IHS vom FX geformt? Ich habe bei alten AMD Prozessoren gelesen das diese konvex geformt sind, ist das auch bei FX der Fall oder sind die wie bei Intel konkav
Welchen Einfluss hätte das auf die Kühlperformance?
Und Wäre eine Verbesserung durch Lapping zu erreichen? Bei aktuellen Intel Prozessoren bringt das ja etwa nochmal 5°C

Schonmal danke für die, die sich die mühe machen meine doch etwas speziellen Fragen zu beantworten, aber wenn nicht hier wo denn dann

Mfg TrueEvil

Ps: Bitte keine Antworten wie: Schmeiß dein FX weg und hol dir Ryzen... Das ist nicht mein Primäres Gaming-System!

AW: Kühler für AMD FX (OC) und IHS bzw. Bodenplattenform (Lapping?)

TrueEvil schrieb:

Und Wäre eine Verbesserung durch Lapping zu erreichen? Bei aktuellen Intel Prozessoren bringt das ja etwa nochmal 5°C

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Das würde ich gerne mal sehen.

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Lapping bringt null. Hatte es mal bei zwei FX getestet. Es bringt nix. Ich empfehle Dir den Olymp. Oder NH D15. Die halten selbst so Giganten wie den 9590 in Zaum.
Bei Intel bringt nur Köpfen bessere Temps

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Es heißt Läppen. Und wenn du so einen Hitzkopf kühlen willst brauchst halt auch einen potenten Kühler und da wäre ein D15 mit 2 Lüftern gerade Richtig.

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Worin liegt der Sinn eine 60€-CPU mit einem 85€-Kühler zu kühlen und damit am Ende hinter einem aktuellen i3 / R3 zu liegen? (man verzeihe die Unterstellung es handele sich um einen FX-6300, da es nicht da steht..)

Das vorhandene Setup ist sehr gut für OC geeignet. Fertig.
Eine sehr gute WLP, wie die Grizzly Kryonaut sollte noch drunter und gut ist. Da reden wir aber von 12-13€ für die mittlere Tube und keiner beträchtlichen Investition.

Eine (leicht) konvexe Form ist im Zweifel immer besser, weil so tendentiell die Mitte besseren Kontakt zum Kühlturm hat.
Allgemein sollte man aber von einem planen HS und Bodenplatte ausgehen. Die Lücken werden, ganz gleich wie und wo, durch WLP gefüllt.
Poliert und vernickelt sind die alle, das ist reines Marketing-Gewäsch.

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Spexxos schrieb:

Das würde ich gerne mal sehen.

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Ok, ich hätte eher bis zu sagen sollen (in manchen Berichten). Da dort aber nie von standardisierten Bedingungen gesprochen wurde (Raumtemp, gleiche wlp etc.) kann man auch einen niedrigeren Wert annehmen. Nichts desto trotz gilt immer noch der Satz der Wärmeleitung:
Q=λ⋅(A⋅t⋅Δϑ)/l
Damit könnte ich mir zwar einen theoretischen Wert errechnen (der sich wohl hauptsächlich durch die Abtragung des IHS ergibt), aber es ist nun mal nur theoretisch... Und da die Wärmeverteilung nicht homogen ist (heatspots) und eben auch keine konstante Dicke vorliegt ist mir das zu doof…

Bariphone schrieb:

Bei Intel bringt nur Köpfen bessere Temps

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Ja auch das weiß ich, hab das ja bei meinem auch gemacht, Δ15°C unter Prime. Bei AMD sind sie ja so klug und verlöten auch ihre billigsten CPUs

Cinnayum schrieb:

Worin liegt der Sinn eine 60€-CPU mit einem 85€-Kühler zu kühlen

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Das ist auch mein Problem mit dem NH-D15, außerdem ist bei Doppelturmkühlern immer die Schwierigkeit wo man den zweiten Fan platziert.
Hinten und ich kann meinen Casefan ausbauen, oder er liegt auf dem Kühler der MOSFEDs auf und bekommt eine Höhe die in kaum ein Case mehr rein passt.
Das selbe Problem könnte auftreten wenn ich ihn Vorne dranklemme und er auf dem RAM aufsitzt.

Übrigens es ist ein FX-8300, und Kryonaut hab ich noch gut was auf Vorrat. Hab aber auch schon überlegt meine Conductonaut zu verwenden, da die beim Delid und meiner Grafikkarte gute Werte liefert. Wobei ich da nicht vor hab die nochmal auseinander zu nehmen bzw. will nicht das Board versauen wenns daneben geht.

Dennoch wüsste ich gerne wie der HS bei FX geformt ist

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Wie HS bei den FX geformt ist? Da i h ja testweise einen geschliffen habe kann ich sagen, ebenfalls leicht konvex. Es handelt sich hier einen maximal zehntelmillimeter.

Bulli Takten macht schon Spaß. Wenn Ryzen so taktfreudig wäre.... .