Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

Intels neuer Mittelklassesockel hat zwar die gleiche Form wie seine Vorgänger, aber der Aufbau der Prozessoren hat sich mit der Core-i-6000-Baureihe geändert. Mit möglichen fatalen Folgen: Wie jetzt bestätigt wurde, können Kühler trotz passender Form schweren Schaden an CPU und Mainboard anrichten.

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AW: Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

da bin ich mal gespannt. Habe meinen Thermalright Venomous bis zum mechanischen Anschlag angezogen, im Vertrauen, dass der Anschlag sich an der richtigen Stelle befindet.

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Ich bin froh, meinen Noctua NH-D14 übernommen haben zu können. Passt wie beim Vorgänger und bisher konnte ich keine Probleme feststellen.

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Ich hatte mir zu dem Thema hier man ein paar allgemeine Gedanken gemacht und kann jedem raten, Verschraubungen immer mit Bedacht und keinesfalls bis zum "mechanischen Anschlag" festzuziehen, so es nicht eine Feder im System gibt, über die die Vorspannung übertragen wird:
http://extreme.pcgameshardware.de/l...ng-und-gleichmaessigkeit-der-vorspannung.html

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Schuld ist mMn. Intel.
Es wird gespart wo es geht und den Nachteil trägt allein der Kunde.

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Eventuell sind Kühler ohne gefederte Befestigung (z.B.: Scythe, Thermalright) eher betroffen als solche mit gefederter Halterung (z.B. Noctua, EKL). Bislang haben wir aber nur ein sehr zerstückeltes Bild der Lage. Wo ich direkten Kontakt zu Vertrieb oder Entwicklung eines Herstellers hatte oder wo der Kontakt über einen Distributor läuft, der auch Komplett-PCs anbietet, kannte man das Problem zumindet (hinter vorgehaltener Hand versteht sich). Aber Marketing-Abteilungen/-Agenturen scheinen durchgehend unwissend. Entweder sind viele Hersteller überhaupt nicht betroffen oder man wollte nicht einmal die eigenen Mitarbeiter einweihen, solange kein Zwang besteht.

Das mit dem mangelnden Druck sollten wir jetzt geändert haben

Mit etwas Glück bekomme ich bis zum Abend noch ein paar Reaktionen, dann wird sich das derzeit noch unvollständige und verzerrte Bild hoffentlich klären. Vertrauliche Antworten, wie wir sie bislang erhalten haben, haben zwar manchmal mehr Informationen, als Presseerklärungen – genauso oft sind sie aber auch subjektiv verfälschte Einschätzungen der Lage. Im Moment muss man sich deswegen mit Spekulationen zurückhalten, aber ein Problem besteht definitiv. In einem Forum hat ein User, der angeblich zu einem OEM-Hersteller gehört, etwas von 30 Prozent Ausfallquote bei Skylake-Systemen mit bestimmten Kühlern erzählt. Das wären Regionen, mit dem man den Mangel an i7-6700K erklären kann...



@interessierter User:
Deine Erörterungen über die Kräfteverteilung bei Kühlern mit Montagebrücke habe ich noch in Erinnerung. Der eine beschädigte Skylake, von dem mir ein Bild gezeigt wurde (Veröffentlichung desselben hängt leider an der Firmenleitung der Quelle ) zeigt aber eine Belastung quer zur Brücke. Das Problem kann nicht auf die alte Diskussion 2- gegen 4-Punktbefestigung reduziert werden.

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Skyfail die nächste...

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Hallo PCGH-Torsten,

hast Du Daten zur maximalen CPU- und Sockelbelastbarkeit? Zum Haswell konntest Du sie mir nennen, zum Skylake finde ich nix:
Intel® Coreâ„¢ i7-6700 Processor (8M Cache, up to 4.00 GHz) Spezifikationen

Die Höhe der Platine geht in die Durchbiegung mit einem x³ ein. Es macht einen großen Unterschied in der Stabilität gegenüber dem Sockel 1150. Ich bin inzwischen drauf und dran, meine Kühler mit einen Faden am CPU-abgewandten Ende so am Gehäuse zu befestigen, dass auf den Sockel keine Biegung mehr wirkt. Dann reicht eine erheblich geringere Verschraubungsvorspannung. Ich versuche das mal und wenn es klappt, kommt es ins Review zum Fractal Design R5 PCGH mit rein.

PCGH_Torsten schrieb:

.. Der eine beschädigte Skylake, von dem mir ein Bild gezeigt wurde (Veröffentlichung desselben hängt leider an der Firmenleitung der Quelle ) zeigt aber eine Belastung quer zur Brücke.

Zum Vergrößern anklicken....

Hast Du dazu ein Bild? Auf die CPU wirkt eine Kraft, diese muss von der Platine zum Sockel übertragen werden. Das ist eine typisches "Plattenproblem". Wie die Kraft in die CPU kommt, ist eigentlich egal, es darf nur nicht zuviel sein. Und über die Verschraubung oder auch hart auf den Boden aufgesetzte Rechner mit schweren Kühlern gibt es sehr hohe Kräfte.

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Wie da schon steht: Ich kenne jemanden, der ein Bild hat. Aber der darf es nicht rausgeben

Wegen der Spezifikationen läuft eine Anfrage an Intel. Bis zur Antwort kann ich nur sagen, dass das Substrat mit gemessenen 0,75 mm wirklich dünn ist. Für die Lastverteilung ist aber eigentlich auch der Heatspreader zuständig.

AW: Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

PCGH_Torsten schrieb:

Für die Lastverteilung ist aber eigentlich auch der Heatspreader zuständig.

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Gute Frage....

Die CPU liegt im Sockel. Von oben kommt eine Kraft des angeschraubten Kühlers und ein überlagertes Moment. Von unten wirken die Sockel-Kontakte, die wie kleine Blattfedern wirken. In der idealisierten Statik würde die gesamte Kraft durch die unverformbare Platine auf die seitlichen Auflagen vom Sockel geleitet. In der realen Festigkeitslehre haben wir ein Superpositionierungsproblem, weil sowohl die ca. 100 Sockelkontakte als auch die Platinen-Verformung eine Gegenkraft erzeugen. Offen ist die Frage, ob die Grundplatte des Kühlers irgendwann auf den Sockelrahmen aufschlägt. Bei größen Kühlern mit 6-8 Heatpipes sollte das der Fall sein. Das kann man einfach ausmessen. Der Heatspreader sorgt nur dafür, wie die Kraft vom Kühler über den als steif anzunehmenden Heatspreader in die Platine geleitet wird.

Muss ich wohl doch mal einen Sockel zerlegen und ein FEM-Modell aufbauen. Aber das würde richtig Arbeit machen.
Dazu muss es doch Vorgaben von Intel geben.

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"Aufschlagen" ist nicht ganz der richtige Ausdruck. Der Sockel hat mehrere Auflagepunkte (sowohl im Zentrum als auch am Rand), die CPU wird bereits durch den Anpressdruck des ILM bis auf diese heruntergedrückt. Bei den Sockeln, deren Spezifikation ich kenne, ist dieser Anpressdruck übrigens immer deutlich höher, als der des Kühlers. Meist um Faktor 2 oder mehr.

AW: Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

PCGH_Torsten schrieb:

. [...] Der Sockel hat mehrere Auflagepunkte (sowohl im Zentrum als auch am Rand), [...]

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Alles klar, danke, dann bin ich wirklich auf die Stellungnahme von Intel gespannt. Ich dachte immer, die CPU "schwebt" im Kräftegleichgewicht zwischen Kühler- und Halterahmenvorspannung auf der einen Seite (Aktio) und elastischer Verformung der CPU-Platine bzw. der Sockelfedern auf der anderen Seite (Reaktio). Wenn ich jetzt aber die CAD-Darstellungen im verlinkten Intel-Dokument lese, ist klar was Du meinst. Darum braucht man min. 311N, um die CPU bis zum mechanischen Anschlag runterzudrücken, der Sockel hat aber toleranzbedingt bis zu 600N erlaubter Vorspannkraft durch den Niederhalter des Rahmens, der Sockel selber darf bis zu 822N belastet werden. Als Differenz kommen die max. 222N für den Kühler. Im Einzelfall kann man darum auch viel mehr nehmen, wenn der Halterahmen weniger Vorspannung erzeugt.

Bei dieser Betrachtung wäre aber für die vom Kühler eingetragene Kraft die Platinendicke völlig unerheblich, weil es einen unteren mechanischen Anschlag für die CPU gibt. Die vom Kühler eingeleiteten Kräfte erzeugen in diesem Fall keinerlei Biegung auf der CPU. Es würde als Normalkraft direkt durch die Platine in den Sockel geleitet. Die Platine selber müsste aber die Kraft vom Halterahmen (311-600N) übertragen, die nur quasi punktuell und nicht flächig eingeleitet wird. . Der Halterahmen drückt direkt auf den Heatspreader, das hatte ich mir früher nicht so genau angeschaut, siehe Bild. Nicht egal ist aber, je nach Art der mechanischen Anschlagpunkte der CPU auf dem Sockel , was über den Kühler für ein Drehmoment in die Verbindung eingeleitet wird. Darum müsste man wissen, an welcher Stelle sich die Anschläge bezogen auf den Heatspreader befinden. Spannend...

Sockel 1150, Tabelle 5, Seite 25
http://www.intel.de/content/dam/www.../guides/4th-gen-core-lga1150-socket-guide.pdf

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ich nehm immer Wakü

= Win

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Intel Skylake sinnd so billo gefertig das si kaputt gehen, alles klar

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Naennon schrieb:

ich nehm immer Wakü

= Win

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Naja, bei ner Wakü hat man teilweise auch n perverse Anpressdruck.
Bedeutet, dass man bei Kühlern ohne vorgegebenen Anpressdruck (Alphacool, Phobya, den kleine kyros) noch mehr aufpassen muss.

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Das ist schon Hammer. Da kann es Mainboard und CPU zerreissen. Dabei ist ein Skylake System schon verdammt teuer. Unglaublich sowas. Der 6700K kostet um die 400! Eier. Immer noch. mein 2600K hat 250 gekostet. Nur mal so zum Vergleich.

Davon abgesehen und wie gesagt hab ich noch kein Skylake System. Schiele aber immer noch drauf. Solche Nachrichten schrecken mich aber ab.

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Im Netz habe ich diese Werte gefunden:
Skylake: PCB-Dicke von 0,78 Millimeter
Haswell: PCB-Dicke von 1,17 Millimeter

Hies es nicht immer schon, dass nur Kühler bis 400g für den Transport geeignet sind?

Dieser zwei Wochen alte Brief dazu ist auch ganz aufschlussreich:
Mögliche Transportschäden bei Skylake CPUs u… | Forum - heise online

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kleinerer Prozess usw. Beta Phasen die vom Kunden teuer erkauft wird. Immer diese Macken. Aber leider normal in der IT Branche!

Der refresh von Skylake wird wohl richtig rocken. Und gleich gut lieferbar sein.

Und das kann ich aus Erfahrung sagen. Ich hab seit dem C16 mit PC`s zu tun.

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Narbennarr schrieb:

Naja, bei ner Wakü hat man teilweise auch n perverse Anpressdruck.
Bedeutet, dass man bei Kühlern ohne vorgegebenen Anpressdruck (Alphacool, Phobya, den kleine kyros) noch mehr aufpassen muss.

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Das Problem ist ja nicht der Anpressdruck an sich, sondern die Kombination mit dem Moment durch das Gewicht des Kühlers bei Erschütterung. Wasserkühler haben im Vergleich kaum Gewicht, und dürften daher diese Transportschäden nicht hervorrufen.

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Wenn ihr von Substrat der CPU redet, meintet ihr aber eigentlich das PCB oder?