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    Extreme-Test [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?


    Crosshair VI Hero


    ...die optimale Basis für Ryzen?



    Nicht weniger als 4 Jahre und 6 Monate mussten sich geneigte Käufer gedulden, bis Mainboard-Spezialist ASUS im Rahmen von AMDs Ryzen und der damit verbundenen Rückkehr in den High-End-CPU-Markt endlich wieder ein Mainboard der Crosshair-Familie präsentiert hat. Genau genommen ist der Vorgänger (Crosshair V Formula-Z) seit Herbst 2012 am Markt zu finden. Wenig verwunderlich, dass sich der neueste Spross "Crosshair VI Hero" im Design und Features daher stark an die gleichnamige (Maximus) Hero-Serie für Intel-CPUs anlehnt. Die lange Wartezeit (und nicht zuletzt der an manchen Stellen seitens AMD etwas unrund wirkende Start von Ryzen) habe ich mir zum Anlass genommen nun nicht mit einem überhasteten Mainboardtest an Tag 1 um die Ecke zu kommen, sondern mich seit dem Ryzen-Launch Anfang März sehr detailliert und ausgiebig mit dem Board zu beschäftigen. So steht heute nicht nur das einfache Abhaken der Featureliste des neuen Crosshair VI Hero an, sondern vielmehr eine vollumfassende Review mit Detailanalysen zu Aufbau, Kühlung und vor allem der Praxis, denn das Board musste auch im Feld erst einmal durch zahlreiche BIOS-Updates reifen (und tut dies auch heute noch). Was bis heute dabei rausgekommen ist und ob das Board Stand heute (Anfang Juni 2017) den Kaufpreis von rund 240 Euro wert ist, klärt der Test - viel Spass beim Lesen!




    Ein herzlicher Dank geht an dieser Stelle für die Bereitstellung des Testkandidaten und Unterstützung während des Tests nach Ratingen an den Hersteller ASUS.





    Geändert von McZonk (05.06.2017 um 16:57 Uhr)

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    Extreme-Test AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?





    Bei der Verpackung orientiert sich ASUS klar an der aktuellen Aufmachung für die ROG (Republic of Gamers) Intel Z270-Serie. Der farblich in Rot- und Schwarztönen gehaltene Karton ist durchaus durchdacht und wirkt transportsicher. Das Mainboard ist getrennt vom Lieferumfang in einer Pappummantelung eingeschlossen und wird durch eine tiefgezogene, klare Kunststoffabdeckung im Bereich der Erweiterungsslots sowie Speichersteckplätze sicher fixiert.


    Wer ASUS-Boards kennt, wird einen Großteil des Lieferumfangs wiedererkennen. Neben den üblichen Zugaben wie Treiber-/Software-DVD und Handbuch (Englisch) findet sich auch mehr oder weniger nützlicher Merchandise (u.a. ein ROG-Aufkleber für den Reisepass) an Board. Bei den funktionalen Dingen finden sich Montagezubehör für M2-SSDs, vier 6G-SATA-Kabel oder die Blende fürs I/O-Panel in der Verpackung. Besonders erwähnenswert sind die starre HB-SLI-Brücke, ein Anschlusskabel für RGB-LED-Hardware (ca. 75 cm), sowie ein Coupon für den Shop CableMod.





    Das nachfolgende Blockdiagramm verdeutlicht die Architektur des Crosshair VI Hero und zeigt deutlich die veränderte Aufgabenverteilung mit AMD Ryzen. Die CPU kann neben Grafikkarten, USB und M.2 nun auch SATA direkt anbinden.


    Das ASUS Crosshair VI Hero setzt mit dem X370 den aktuellen Promontory-I/O-Hub von AMD ein, welcher mit vier der ingesamt 24 PCIe-3.0-Lanes des Ryzen-Prozessors angebunden wird. Dieser nutzt die vier Upstream-Leitungen zum Prozessor und generiert 12 Downstream-Ports für zusätzliche Peripherie, wie zusätzliche Controller und mehr USB-Schnittstellen. Unklar bleibt die Geschwindigkeit der Downstreamports, die wohl nur dem 2.0-Standard gerhorcht. Sämtliche PCIe-3.0-Ausstattung geht daher von den verbleibenden 20 Lanes des Ryzen-Prozessors aus. Gerade so genug für ein bis zwei Grafikkarte(n) (X16 oder X8/X8) und eine M.2-SSD (X4).

    SlotQuelleBandbreiteKommentar
    PCIe_X1_1Promontory I/O-Hubx1 Gen2*) (alle * teilen 4 Lanes von Promontory I/O-Hub)
    PCIe_X16_1CPUx16/x8 Gen3 x8 wenn PCIe_X16_2 belegt
    PCIe_X1_2Promontory I/O-Hubx1 Gen2*) (alle * teilen 4 Lanes von Promontory I/O-Hub)
    PCIe_X8_2CPUx8 Gen3teilt Bandbreite mit PCIe_X16_1
    PCIe_X1_3Promontory I/O-Hubx1 Gen2*) (alle * teilen 4 Lanes von Promontory I/O-Hub)
    PCIe_X4_3Promontory I/O-Hubx4/x1 Gen2*) (alle * teilen 4 Lanes von Promontory I/O-Hub)
    M.2CPUx4 Gen3-

    Den Großteil der zur Verfügung stehenden 20 PCIe-3.0-Lanes teilt ASUS den beiden grauen X16-Slots zu, wobei die Modi X16/X0 oder X8/X8 eingesetzt werden können. Die verbleibenden 4 Lanes sind dauerhaft dem M.2-Slot zugewiesen und sichern dessen Funktion unabhängig der sonstigen Belegung des Systems. Für die restlichen Erweiterungsslots stehen in Ermangelung eines PCIe-Switch nur vier Lanes nach 2.0-Standard vom I/O-Hub zur Verfügung. Je nach Belegung ergeben sich die Verschaltung daher als (X1/X1/X1/X1) oder (X0/X0/X0/X4).

    PositionAnzahlTypFarbeQuelle
    I/O-Panel oben4xUSB 3.0 Typ-ABlauCPU
    I/O-Panel mittig4xUSB 2.0 Typ-ASchwarzPromontory I/O-Hub
    I/O-Panel unten4xUSB 3.0 Typ-ABlauPromontory I/O-Hub
    I/O-Panel unten1xUSB 3.1 Typ-ARotAMS1143
    I/O-Panel unten1xUSB 3.1 Typ-CSchwarzAMS1143
    Interner Header1xUSB 3.0SchwarzPromontory I/O-Hub
    Interner Header1xUSB 3.1 Gen2SchwarzPromontory I/O-Hub

    Da die Ryzen-CPUs selbst USB-Funktionalität bieten (der I/O-Hub ist in der Tat nur optional), schlüsselt die gezeigte Tabelle die Quelle der verbauten Anschlüsse auf. Übertakter nutzen im Grenzbereich die prozessorbasierten Type-A-Slots am I/O-Panel und können so den Referenztakt pushen, ohne Probleme mit Eingabegeräten zu bekommen.





    Das rund 977 Gramm schwere Crosshair VI Hero gibt sich in neutraler Farbgebung schwarz und grau und begnügt sich mit normalen ATX-Abmessungen. Dominierend wirkt die umfangreiche, schwarze Kunststoffverblendung im Bereich des I/O-Panels und Onboard-Soundlösung. Letztere nennt ASUS SupremeFX S1220 - dahinter versteckt sich wohl aber ein über hochwertige Zusatzbauteile (u.a. Nichicon-Kondensatoren, ESS ES9023P DAC, Abschirmung und Trennung vom restlichen PCB) aufgewerteter Realtek ALC1220. Rückseitig finden sich mit Ausnahme der schwarzen AM4-Backplate keinerlei Anbauten. Im Folgenden werden wir Details zu Board und verbauten Controllern herausarbeiten.


    Heute geht es kaum mehr ohne: von der bunten RGB-Beleuchtung ist die Rede, die mittels Software kontrolliert und so das Board dem eigenen Geschmack nach farblich angepasst werden kann. Dabei sind von Haus aus I/O-Panel und Chipsatzkühler mit entsprechender RGB-Hardware ausgestattet. Ein deutlich dezenterer Weg, als man es beispielweise vom Strahlemann Rampage V Edition 10 kennt. Für Gegner der Beleuchtung: Sie lässt sich mittels UEFI dauerhaft und komplett deaktivieren. Besonders der Kühlblock des Promontory-I/O-Hub wirkt mit seinem 3D-Effekt im Kühler sehr ansprechend. Weitere zwei vierpolie Anschlüsse (am Board rechts oben und unten) ermöglichen die Erweiterung durch passende LEDs/LED-Streifen. Untersützt wird der gängige Typ 5050. Einschränkungen bestehen bzgl. der LED-Anzahl leidiglich in der maximalen Leistung von 24 Watt (2 Ampere bei 12 Volt). Empfohlen werden für eine gute Helligkeit Streifenlängen unter zwei Meter.


    Die Platine bietet darüber hinaus starke sieben 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. Sechs davon sind auf ein Ampere belastbar, ein Anschluss regelt gar bis zu drei Ampere ("Hi-AMP" = 36 Watt Leistung) beispielsweise für Wasserkühlungspumpen. Zwischen PWM- und DC-Betrieb schaltet das Board (mit Ausnahme des OPT_Fan) je nach angestecktem Lüfter selbstständig um, die Regelung übernimmt übrigens die überarbeitete Version 4 des FanXpert-Controllers. Beispielsweise lassen sich über das UEFI grafisch Lüfterkurven erzeugen, sowie Onboard-Temperatursensoren als Regelquellen konfigurieren. Die Onboard-Lüftersteuerung erhält so schon beinahe den Funktionsumfang externer, bekannter Lüftersteuerungen und bietet auch Übertemperatur- und Überspannungsschutz.


    Im Gegensatz zu Intel kommt bei AMDs AM4-Plattform weiterhin ein Pin-Grid-Array (kurz PGA, die Pins sitzen also am Prozessor) mit 1.331 Pins als Kontaktgeber zwischen Sockel und Prozessor zum Einsatz. Das Crosshair VI Hero verbaut dabei eine optisch gefällige schwarze Sockel-Ausführung mit entsprechenden Haltnasen für Kühler (es passen übrigens zahlreiche alte AM3-Kühler, die auf die Nasenhalterungen zurückgreifen). Neu bei AM4 ist die Positionierung der Befestigungsbohrung der Befestigungsklammern. ASUS schafft dabei jedoch den Clou und bringt zugleich Bohrungen mit den bekannten Abmaßen für den AM3-, wie auch den neuen AM4-Standard unter - ein sehr nützliches Feature. AMDs Argument die neuen Bohrungspositionen aufgrund des erhöhten Platzbedarfs der Zuleitungen zum Sockel 1.331 zu benötigen, scheint damit jedenfalls angreifbar. Anwender können sich über eine verbesserte Kühlerkompatibilität freuen, welche jedoch das Entfernen der AM4-Backplate voraussetzt. Dabei ergeben sich zwei Nachteile: Zum einen ist diese auf kompletter Fläche verklebt, zum anderen liegt für die AM3-Bohrungen keine passende Backplate bei. Ersteres war bei dem hier getesteten Sample weniger problematisch, da die Klebeflächen nur an den Bohrungen selbst angedrückt waren. Ob dies jedoch auf alle Crosshair-Boards übertragen werden kann, bleibt fraglich. Im Zweifelfall hilft gewissenhaftes Vorgehen und etwas Wärme beim Lösen der Backplate. Der zwingend notwendige 8-Pin-Stromanschluss für die CPU befindet sich an gängiger Stelle und in unmittelbarer Nähe zum Spannungswandlerkühler, ist jedoch noch gut zugänglich. Der 4-Pin-Anschluss ist optional und kann bei Betrieb im Grenzbereich (z.B. mit flüssigem Stickstoff) Vorteile bringen. Wer mit Luft- und Wasserkühlung übertaktet, kann sich den zusätzlichen Anschluss dagegen problemlos ersparen.


    Die massive Kühlkonstruktion schränkt den Bauraum um den Sockel wie folgt ein (Höhen jeweils von Platinenoberfläche aus ermittelt). Details zum Wirkungsgrad der Kühlkonstruktion findet sich im Praxisteil dieses Tests. Einschränkungen konnten mit der verbauten Kompaktwasserkühlung (trotz lediglich AM3-Kompatibilität) nicht beobachtet werden. Die Speicherslots können je nach Bauhöhe der Module zum Problem werden - dem Bauraum kommt dabei zu Gute, dass erst die dem Sockel abgewandten, grauen Slots bestückt werden sollen. Es ergeben sich zum Mittelpunkt so rund sechs Zentimeter Platz.

    Beim VRM-Design setzt ASUS auf bekannt hochwertige Bauteile zur Versorgung von CPU- und SOC-Komponenten. Die Spannungswandlung ist in acht CPU- und vier SOC-Phasen aufgeteilt, wobei die gleichen Komponenten zum Einsatz kommen. Kern sind die Texas Instruments CSD87350 NexFETs (High- und Low-Side-MOSFET in einem Bauteil). Die Wandlerbauteile zeichnen sich zum einen durch sehr hohe Wirkungsgrade (>90 Prozent) aus, liefern mit je 40 Ampere und bis zu 125 °C Betriebstemperatur aber auch ordentlich Reserven: Für die CPU stehen bis zu 320 Ampere zur Verfügung, der SOC-Bereich kann sich mächtigen 160 Ampere bedienen, was selbst den LN2-Übertakter jeglicher Limitierung entledigen sollte. Die Induktivitäten sind hauseigene "Micro-Fine-Alloy" Spulen und bei den Kondensatoren kommt eine Mischung aus Polymer, Keramik und Tantal-Bauteilen zum Einsatz. Gesteuert werden die Phasen von einem PWM-Controller vom Typ ASP1405 - eine Anfertigung International Rectifier speziell für ASUS. Der Controller stellt lediglich ein 4+2-Pasen-Design zur Verfügung. Der Einsatz von Phasendopplern (4x CPU, 2x SOC) in Form von rückseitig angebrachten IR3599 ist daher unumgänglich. Weitere Besonderheit des Boards sind ICS-Taktgeber zwischen den PCIe-Slots, welche es ermöglichen den Referenztakt zu verändern. Unter AM4-Boards ein äußerst seltenes Merkmal, jedoch unumgänglich um höhere Speichertaktraten zu ermöglichen - Das zeigt die durchdachte Auslegung seitens ASUS.


    Für Ryzen-basierte CPUs ebenso wie (noch ausstehende) APUs können maximal 64 GiByte Speicher eingesetzt werden. Leidglich bei der maximalen Speichergeschwindigkeit unterscheidet ASUS und bewirbt nur die Ryzen-CPUs mit bis zu DDR4-3.200 im OC-Betrieb (APU: max. DDR4-2.400). Dabei sollten die grauen Slots (Dimm A2/B2) primär mit Riegeln belegt werden. Im Test in den schwarzen Slots kam es teilweise zu Phänomenen, dass sich das OC-Verhalten deutlich verschlechterte, oder nur ein Teil der installierten Kapazität im Windows auch wirklich zur Verfügung stand. Versorgt werden die vier Speicherbänke überigens durch zwei Wandlerphasen, gesteuert durch einen ASP1103 PWM (gleicher Aufbau wie auf dem Intel Top-Board Maximus IX Apex). Bei den primär für Grafikkarten vorgesehenen, grauen PCIe-X16-Erweiterungsslots kommen Metallverstärkungen zum Einsatz, die die mechanische Stabilität laut Hersteller ASUS deutlich verbessern sollen (+43 ... 83 Prozent nach Angaben von ASUS). Die kleineren, in schwarz gehaltenen PCIe-X1 sind offen ausgeführt und können so auch größere Karten aufnehmen, der PCIe-X4-Slot kommt gar in Baugröße eines vollen X16-Slots daher. Zwischen den Slots findet sich eine Armada an asmedia-Chips, um die begrenzte Anzahl an PCIe-Lanes zwischen den Slots zu verteilen. Hinsichtlich der Lane-Ansteuerung der Erweiterungsslots empfiehlt sich hierzu ein Blick ins Kapitel Spezifikationen. Die acht SATA-Ports nach aktuellem Standard kommen allesamt vom Promontory-I/O-Hub und sind mit gewinkelten Anschlüssen realisiert. Der daneben gelegene M.2-Steckplatz greift dagegen direkt auf vier Lanes nach aktuellem PCIe-3.0-Standard der CPU zurück und nimmt Platinen mit bis zu 110 Millimeter Länge auf. Die Positionierung unterhalb des I/O-Hub-Kühlers erscheint zumindest beim Einsatz nur einer Grafikkarte durchaus sinnvoll, um das Überhitzen von M.2-Modulen durch eine ungünstige Lage unmittelbar in Nähe zur heißen Grafikkarten möglichst auzuschließen bzw. zu verzögern.

    Seitens des I/O-Panels bleiben keine Wünsche offen: Gleich 14 Anschlussmöglichkeiten für USB-Geräte (USB 3.1 Typ-A und Typ-C, 8x USB 3.0 Typ-A, 4x USB 2.0 Typ-A) stehen zur Verfügung. Gigabit-LAN (Intel I211-AT) und die vergoldeten Klinkenbuchsen der 7.1-Soundlösung mitsamt optischem S/PDIF-Ausgang runden das Anschlussportfolio ab. Lediglich WLAN lässt sich vermissen, einen freien Steckplatz im M.2 e-key Format (PCIE-x1 nach 2.0-Standard) versteckt ASUS unter der Kunststoffabdeckung. Wenig verwunderlich gibt es auch eine - bisweilen aber schlecht verfügbare - weitere Variante mit A/C-Funkmodul. Für Selbermacher bietet sich beispielsweise das Modul "Intel Wireless-AC 7265 + Bluetooth" zum Nachrüsten an. Für die Funktion des BIOS-Flashbacks sowie schnellem BIOS-Reset sind noch zwei beleuchtete Taster angebracht.


    An der Boardunterkante befinden sich gut zugänglich die (Neu)Start-, Safeboot- und Retry-Taster. Letztere Beiden erlauben das Starten mit Standardsettings (getroffene Einstellungen sind aber weiterhin im UEFI hinterlegt), letzterer hingegen kommt einem manuellen Abschalten und erneuten Starten gleich, falls das System im Boot bereits einfriert und der Restart-Button nicht mehr reagiert - Eher ein Feature für Extremübertakter auf der Suche nach dem letzten Megahertz. Ebenso wie der LN2-Switch, der zum maximalen Ausschöpfen des Systems Spannungsgrenzen erhöht und daher mit Stickstoffkühlung durchaus hilfreich sein kann. Eine Schnittstelle für das ASUS OC-Panel ist ebenfalls mit an Board. Abgerundet werden die Anschlüsse durch den Audioheader (ganz links) und den USB 3.0 Hub für Gehäuseanschlüsse. Weitere Gimmicks an der rechten unteren Ecke sind eine Status LED für den Festplattenzugriff (kann im UEFI abgeschaltet werden), sowie der Anschluss für drei Temperatursensoren. Zwei davon gehören zur neuen "Watercooling-Zone", die zugleich auch noch einen 3-Pin-Anschluss für einen Durchflusssensor bietet und damit die wichtigsten Kennwerte eines Wasserkreislaufs ohne Zusatzplatinen erfassbar macht. Passende Sensoren vorausgesetzt, denn diese sind nicht im Lieferumfang enthalten.

    Neben dem 24-Pin-ATX-Stecker versteckt sich mit dem USB 3.1 Header ein weiteres Highlight des Boards. Zwar lassen passende Gehäuse noch auf sich warten, aber mit dem Header ist das Crosshair VI Hero bereits mit der passenden Hochfrequenz-Schnittstelle für blitzschnelle Datenübertragung ausgestattet (10 Gbps). Daneben sind die bekannten Spannungsmesspunkte für die wichtigsten Spannungen untergebracht - Das Praxiskapitel beleuchtet die Qualität der Spannungsregulierung näher. Abschließend richten wir noch einen Blick in die obere rechte Ecke der Platine, wo sich zum einen das Q-LED-Feature versteckt und mit vier unterschiedlich gefärbten SMD-LEDs den aktuellen Bootabschnitt begleitet und bei Fehlern Rückschlüsse auf jeweilige Komponenten erlaubt. Ergänzt wird dies durch die Debug-Anzeige (Q-Code), welche über zweistellige Codes konkret Rückschlüsse auf Probleme zulässt. Die im Handbuch abgedruckten Kennungen sind aber insbesondere bei den beim DRAM-OC häufig auftretende Ziffernfolgen keine große Hilfe - eine Recherche im Internet kann helfen wiederkehrende Fehlercodes richtig zu interpretieren.


    Geändert von McZonk (05.06.2017 um 17:17 Uhr)

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    Extreme-Test AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?




    Eines vorweg: aufgrund eines Bugs in den ersten UEFI-Versionen kam es mehrfach zu Totalausfällen der Crosshair-Platinen. Wenige Negativberichte im WWW lassen sich auf die früh beseitigte Problematik zurückführen und stellen wohl den Preis für Earlyadopter neuer Plattformen dar. ASUS hat aber schnell mit einer neuen Version reagiert, welche sich in der Zwischenzeit auch längst auf allen verfügbaren Boards befinden sollte. Sollte wider Erwarten ein Board mit einer UEFI-Version kleiner als 0902 bei Euch eintreffen, ist daher ein umgehendes Update angesagt - Asus ROG Crosshair VI Hero: BIOS-Update verhindert defekte Mainboards. Dieses kann entweder per BIOS-Flashback mittels USB-Stick erfolgen (beim Crosshair-Board muss hierfür zwingend eine CPU installiert sein!), oder normal über EZ-Flash 3 im UEFI ausgeführt werden.



    Das UEFI erstahlt, wie von ASUS-Platinen gewohnt, wahlweise in einfacher EZ-Mode-Übersicht oder dem deutlich umfangreicheren Advanced-Mode. Letzerer ist sicherlich erste Wahl für den geneigten Übertakter. Das UEFI ist dabei interaktiv gestaltet, was von Ansteuerung per Maus bis zum grafischen 3-Punkt-Regler für die Lüftersteuerungen reicht. Ansonsten fallen die einstellbaren Optionen gewohnt umfangreich aus und bietet gegenüber alten AMD- oder aktuellen Intel-Plattformen bereits jetzt zahlreiche neue Funktionen - Die wichtigesten Stellschrauben fürs erfolgreiche Übertakten erläutert das Overclocking-Kapitel. Einzigst und aktuell "noch" (AGESA 1.0.0.4a) lassen sich detaillierte Einstellungen zu den Speichertimings (aktuell nur primäre Timings einstellbar), ebenso wie größere Speicherteiler als DDR4-3.200 vermissen. Abhilfe scheint mit AGESA 1.0.0.6 (AMD Generic Encapsulated System Architecture) aber schon in Reichweite (erscheint im Laufe des Juni).




    ► Praxistests: Testsystem

    Das eingesetzte Testsystem ist nachfolgender Tabelle zu entnehmen. Da die Kompaktwasserkühlung keinen aktiven Luftstrom über den Spannungswandlern erzeugt, wurde (mit Ausnahme der Temperaturmessungen) ein 120 Millimeter Lüfter über selbigen angebracht.




    ► Praxistests: Spannungsstabilität

    Wie von anderen ROG-Platinen gewohnt, finden sich im Bereich des 24-Pin-ATX-Stromanschluss wieder Spannungsmesspunkte für die wichtigsten Spannungsquellen auf dem Board. Zeit im UEFI eingestellte, per Software angezeigte und real mittels Multimeter gemessene Spannungen zu vergleichen.


    Im Desktopbetrieb lässt sich wenig an den gemessen Spannungen beanstanden - diese liegen durchweg innerhalb einer Toleranz von lediglich einem Prozent. Softwaretools (in diesem Fall HWInfo - für die CPU wurden die Sensorwerte SVI2 TFN ausgelesen) bestimmen ebenso akurate Werte mit minimal größerem Streuband bei der VDimm (- 1,5 Prozent). Unter Volllast mittels Prime95 in Version 28.10 (1344k, InPlace FFT) ändert sich das Bild bei den Nebenspannung kaum. Die gemessenen Werte liegen alle weiterhin im engen Toleranzband von unter einem Prozent - Toll!

    Das Verhalten bei der Prozessorspannung dagegen ist im wahrsten Sinne des Wortes spannend. Wird der SOC-Bereich durchgehend sauber bestromt, kann es bei den Prozessorcores zu ungewünschtem Verhalten kommen. Auffällig ist zum einen das gegenläufige Verhalten von Messung mit Multimeter und Softwaresensor. Grund hierfür ist laut ASUS, dass die Spannungen an den Messpunkten vor dem mit einem Spannungabfall (VDroop) behafteten Prozessorcore gemessen wird (Zwischen VRM und CPU). Der Ryzen-interne Softwaresensor SVI2 TFN dagegen misst die real anliegende Spannung im Die - das erklärt die Differenz zwischen gemessener und angezeigter und damit gewünschter Spannung und zeigt zugleich dass die manuelle Spannungsregulierung je nach gewolltem Droop präzise ins Volle trifft. Mittels Loadlinecalibration (LLC) kann der Spannungsabfall in der CPU limitiert oder gänzlich ausgesetzt werden (Level 5). Bei schnellen Lastwechseln können so aber massive Spannungsspitzen (Überschwingung aufgrund Trägheit der VRM) entstehen, weshalb sich allenfalls der moderate Einsatz der LLC (<Level 3) empfiehlt, um diese möglichst klein zu halten. Ein weiteres ungewünschtes Verhalten betrifft den Ausgangszustand mit Standardspannung (je nach VID der CPU) und aktivem Core Performance Boost (AMD CPB). Abgesehen davon, dass zwischen VRM und CPU Spannungen mit mehr als 1,4 Volt herrschen, können diese bei Singlecore-Last (und damit kaum vorhandenen VDroop) offenbar auch bis in den Kern vordringen, wie der SVI2-Sensor in HWInfo vermeldet. Es empfiehlt sich daher den Core Performance Boost dauerhaft zu deaktiveren und die Spannungen ggf. selbst einzustellen/weiter zu senken. Über alles lässt sich die Spannungsregelung mit den gewonnen Kenntnissen (VDroop vs. SVI2 TFN und empfehlenswerter händischer Vorgabe ohne CPB) als sehr gut bezeichnen.



    ► Praxistests: Bootzeiten

    Mit Standardeinstellungen weist das Crosshair VI Hero sehr gute BIOS-Zeiten auf und führt den Start bis zum Windows 10 Desktop angenehm flott aus. Dabei ist egal ob das System vorher stromlos war. Ein interessantes Verhalten stellt sich dagegen mit Overclocking ein, welches den Bootvorgang (insbesondere die Zeit im POST) um fünf Sekunden verlängert - das gilt jedoch nur für den Warmstart. Ist das System vorher stromlos gemacht worden, sorgt insbesondere das Speichertraining bei erhöhten Speichertakten für eine signifikante Verlängerung der POST-Zeiten - Das führt fast zu einer Verdopplung der Zeiten bis zum Erreichen des Windows 10 Desktop und nicht selten zum kompletten Zurücksetzen der OC-Settings. Grund ist das RAM-Training, welches durch AMD (AGESA) selbst erfolgt und durch den Boardhersteller nur bedingt beeinflusst werden kann. Hier bleibt die Hoffnung auf weitere Verbesserungen mit neuen UEFI-Versionen. Bis dato lohnt es sich bei häufigem Abschalten des Rechners diesen dauerhaft bestromt zu lassen und nicht etwa über Steckerleisten vom Netz zu trennen.




    ► Praxistests: Leistungsaufnahme

    Bereits aus Launchreviews lies sich entnehmen, dass AMD mit Ryzen im Bereich Leistungsaufnahme sehr große Forschritte machen konnte und sich die neue Architektur in Tests daher mehrfach das Prädikat energieeffizent abholen kannte - das gilt auch für das hier eingesetzte Topmodell Ryzen 7 1800X. Für diesen Test sollen nun aber keine großen Vergleiche zwischen unterschiedlichen Architekturen und Herstellern gezogen werden, sondern der Testkandidat isoliert betrachtet werden. Hierzu wird die Leistungsaufnahme des Gesamtsystems (mit Corsair HX850 Netzteil) durch ein Voltcraft EnergyCheck3000 bei unterschiedlichen Zuständen bestimmt.


    Wenig überraschend nimmt das Gesamtsystem mit Default-Einstellung sparsame 49 Watt im Windowsdesktop auf. Wer dagegen übertakten möchte, greift daher am besten weiterhin auf den Energiesparmodus zurück, der durch P-State-OC erhalten bleibt. Die Leistungsaufnahme steigt so nur geringfügig um 3 Watt, wohingegen eine manuelle Überaktung (und damit dauerhaft anliegende 3,9 GHz) für rund 24 Watt mehr Idle-Verbrauch sorgen. Das Deaktivieren von den Onboard-LEDs (-1 Watt) und zusätzlich sämtlichen Onboard-Controllern im UEFI (-2 Watt) bietet kein allzugroßes Potential. Im Standby mitsam aktivierter RGB-Beleuchtung nimmt das Board übrigens rund 3 Watt Energie auf.

    Wird der Prozessor entsprechend gefordert fallen die Leistungsaufnahme mit 160 (Prime95, 28.10 Volllast mittels 1344k inPlace) respektive 350 Watt in Crysis 3 immer noch passabel aus. Übertakten auf 3,9 GHz (200 MHz mehr pro Rechenkern) erhöht die Leistungsaufnahme geringfügig, wobei hierbei natürlich egal ist, ob manuell (dauerhaft) oder mittels P-States übertaktet wird. Prime95 verlangt nach rund 50 Watt mehr Strom, bei Crysis 3 werden aufgrund der überlagerten Grafiklast nur rund 35 Watt mehr abgerufen.



    ► Praxistests: Kühlung

    Die eigentliche Kühlung beschränkt sich trotz umfangreicher Verblendung mit VRM- und I/O-Hub auf nur zwei kompakte Bereiche. Inwiefern das Thermalsystem zu überzeugen weiß, wurde mit Prime95 getestet (v.28.10, 1344k inPlace FFT, mind. 30 Min.). Der Core Ryzen 7 1800X erzeugt dabei eine Leistungsaufnahme im Bereich von 130-140 Watt.


    Die Kühlblöcke sind wohlwollend dimensioniert und im Falle der VRM mittels Heatpipe verbunden. Vorbildlich werden sämtliche Bauteile mittels Abstandshaltern und Schrauben angebracht, wobei die Bauteile durch weiche Wärmeleitpads Kontakt zum Kühler aufnehmen.


    Die Temperaturen bilden sich an dem X370-I/O-Hub aufgrund der geringen TDP von rund 6 Watt mit maximal 54 Grad Celsius vollkommen unkritisch aus. Deutlich interessanter sind die CPU-Wandlerphasen: Ohne aktive Belüftung lassen sich hier mit rückseitig angebrachten Temperaturfühlern (mittig beider VRM-Bänke) maximal 78 Grad Celsius ermitteln - absolut passiv gekühlt wohlgemerkt. Das Themalsystem verrichtet demnach einen erstklassigen Job und ist - Luftstrom vorausgesetzt - auch noch deutlich größeren Wandlerströmen gewachsen. Übrigens messen die boardeigene Temperatursensoren sehr akkurate Werte - auf die Onboard-Sensorik ist also Verlass!

    Idle-Temperaturen (Windows 10 Desktop, Ryzen Energieplan, P-State-OC - vgl. Abschnitt Overclocking)

    MesspunktFoliensensorMainboardsensor
    VRM36/33 °C32 °C
    I/O-Hub52 °C52 °C

    Last-Temperaturen (Prime95 28.10, 1344k in Place FFT, VCore (SVI2) 1,306 Volt, VSOC 1,05 Volt, ca. 140 Watt Leistungsaufnahme von CPU+SOC)
    MesspunktFoliensensorMainboardsensor
    VRM78/67 °C72 °C
    I/O-Hub54°C54 °C





    Das Kapitel Overclocking enthält in diesem Review eine detailierte Auflistung, wie ich bei meinem Testsystem das Thema P-State-Overclocking umgesetzt habe. Dabei wird die CPU unter Last auf 3.900 MHz auf allen Kernen übertaktet, nutzt im 2D aber den Energiesparmodus mit reduzierten Taktraten weiterhin aus. Interessenten öffnen hierzu den Spoiler! Auch hier im Artikel gilt: Das Nachahmen all meiner Einstellungen erfolgt auf eigene Gefahr - meine Einstellungen sind nicht zwangsweise auch auf Euren Systemen stabil, bilden aber eine erste Orientierungshilfe!
    Spoiler:
    - Grundlagen schaffen
    1) AI Overclock Tuner: Manual um Einstellungen machen zu können
    2) AMD CPB dauerhaft deaktivieren. ADVANCED>AMD CBS>Zen Common Options: Core Perforamance Boost DISABLED
    Auch nach einem fehlerhaften Speichertraining bleibt CPB im Gegensatz zum Deaktivieren im Extreme-Tweaker somit abgeschaltet und die Kontrolle über die Prozessorspannung voll und ganz im Bereich der eingegeben Werte (kein ungewollter Offset).
    3) Referenztakt fixieren: BCLK Frequency: 100.0000
    4) Speicherteiler wählen: Extreme Tweaker: Memory Frequency: DDR4-3.200
    5) Speichertimings einstellen: Extreme Tweaker > DRAM Timing Control: Speichertimings



    - P-States konfigurieren
    Öffnet man das P-State-Menü das erste Mal, muss ein Dialog zum Thema Gewährleistungsverlust und Betreiben der Plattform außerhalb der Spezifikationen akzeptiert werden. Hierzu findet sich das Menü unter: ADVANCED>AMD CBS>Zen Common Options: Custom Core Pstates. Im Menü können jetzt unterschiedliche Energiezustände des Prozessors individuell konfiguriert werden, wobei Spannungen und Multiplikatoren binär vorgegeben werden müssen. Zum Ausknobeln der richtigen Ziffernkombinationen kann ein Excel-Worksheet aus dem Hardforum helfen. In meinem Fall wird der P0-State (maximale Taktrate) auf 3.900 MHz bei 1,35 Volt abzgl. VDroop konfiguriert. Den P1-State belasse ich bei 3.200 MHz und reduziere den P2-State (Windows-Idle) auf 2.000 MHz bei 0,8125 Volt.



    - Spannungen einstellen:
    Die übrigen Spannungen können direkt im Extreme-Tweaker gesetzt werden. Bei Instabilitäten oder zum Feinjustieren kann die VCore zudem über den Offset nachjustiert werden (oder wie schon gezeigt etwas komplizierter direkt im P-State-Menü gewählt werden). Ich habe noch eine kleine Spritze (0,01875 Volt) per Offset aufgelegt. Wichtiges Stellglied für hohe Speichertaktraten ist die SOC-Spannung. Hier empfiehlt es sich für den Alltagsbetrieb unter 1,15 Volt zu bleiben. In meinem Fall reicht auch schon bedeutend weniger Spannung aus (1,065 Volt).



    - Sonstige Einstellungen:
    1) Extreme Tweaker>External Digi+ Power Control: DRAM VBoot Voltage auf 1,35-1,375 Volt
    2) Speichertraining verbessern. ADVANCED>AMD CBS>DDR4 Common Options: Fail_CNT:3, alternativ kann noch mit ProcODT das Speicherverhalten optimiert werden (bei BIOS 1107 Auto = 53,3 Ohm).



    - Setting in den OC-Profilen abspeichern.
    Tool - ASUS Overclocking Profile. Grund hierfür ist der Umstand, dass ein fehlerhaftes Speichertraining das P-State-OC kommentarlos zurücksetzt. Dieses kann über das Overclockingsprofile problemlos wieder geladen werden und muss nicht erneut manuell eingegeben werden.

    Das Ganze war doch gar nicht so schwer - Spass haben!

    Eine Orientierung was das hier getroffene OC ggü. den BIOS-Defaults leistet, kann den Benchmarks im kommenden Kapitel entnommen werden - hierzu einfach die Werte für BIOS-Defaults und P-State-OC mit Corsair-Modulen vergleichen.





    Im Folgenden wollen wir kurz das Thema Speicherübertaktbarkeit mit unterschiedlichen Speicherkits und damit verbunden Speicher-ICs anschneiden. Dafür habe ich drei unterschiedliche Kits angetestet. Die genauen Details finden sich im rechten Bild mit den SPD-Eigenschaften, mittels Thaiphoon Burner ausgelesen, wieder. Wichtigste Fakten auf einen Blick: 16 GiByte Kingston mit Dual-Rank-Aufbau und Hynix MFR-Chips, 8 GiByte Crucial mit Micron D9-Chips im Single-Rank-Aufbau und 16 Gibyte Corsair mit den vielgelobten Samsung B-Die-Chips im Single-Rank-Aufbau.


    AMD selbst setzt die Standardtaktraten beim Speicher für Ryzen je nach Speicheraufbau unterschiedlich an. Diese werden aber keineswegs immer automatisch gesetzt, denn beispielsweise startet das Board die Kingston-Riegel nur mit DDR4-2.133 anstatt von (AMD spezifizierten) DDR4-2.400. Evtl spielt hier der maximal für DDR4-2.133 spezifizierte Betrieb der Module noch eine Rolle. Kurzum: ein Blick ins UEFI lohnt allemal.
    • DDR4-1.866 mit vier Modulen im Dual-Rank-Aufbau
    • DDR4-2.133 mit vier Modulen im Single-Rank-Aufbau
    • DDR4-2.400 mit zwei Modulen im Dual-Rank-Aufbau
    • DDR4-2.666 mit zwei Modulen im Single-Rank-Aufbau


    Die Erfahrungen mit den gezeigten Modulen (nur Optimierung von VSOC und Timings) lässt sich wie folgt zusammenfassen:
    • Kingston: DDR4-2.400 > kein Referenztakt-OC möglich, da kein Booten mehr möglich (Code F9).
    • Crucial: DDR4-2.666 > mit Referenztakt-OC ab DDR4-3.000 kein Booten mehr möglich (Code F9).
    • Corsair: DDR4-3.200 > mit Referenztakt-OC bis DDR4-3.600 (jedoch instabil)


    Demnach bestätigt sich erwartungsgemäß die beste Komptatibilität mit Samsung B-Die-Modulen im Single-Rank-Aufbau. Alle weiteren Übertaktungsversuche wurden daher mit dem Corsair-Kit durchgeführt, müssen aber in Ermangelung größerer Speicherteiler als DDR4-3.200 mit Referenztakterhöhung einhergehen. Dabei reduziert das Crosshair VI Hero die PCIe-Geschwindigkeit ab einem Referenztakt von 105 MHz auf den 2.0-Standard (vgl. Bild) und betreibt alle angeschlossenen Geräte mit dem erhöhten Takt - das trifft beispielsweise auch auf M.2-SSDs zu. Zwar liesen sich im Testzeitraum keine Probleme erkennen, jedoch sollte bei Alltagssystem die Datenintegrität bedacht werden. Ab 145 MHz Referenztakt kommt es zudem zur Absenkung auf den PCIe-Standard 1.0.


    DDR4-3.466 CL16 schüttelt das Crosshair VI Hero in Verbindung mit den passenden Modulen noch verhältnismäßig lässig aus dem Ärmel - notwendiges Referenztakt-OC und dessen Nachteile aber inklusive. Ein schöner Showcase, was in dem Board steckt, aber für den Alltagsbetrieb eher nicht zu empfehlen. Die Hoffnung ruht daher auf dem kommenden AGESA-Update, das auch die Anzahl der Speicherteiler erhöhen wird - gespanntes Warten! Die Spezifikationen der Corsair-Module (DDR4-3.600 CL18) waren darüberhinaus trotz 1,17 Volt für den SOC aber nur noch benchmarkstabil realisierbar, wie Screeenshot Nummer zwei zeigt. Die Speicherkopierrate in AIDA steigt beispielsweise auf beachtliche 46.384 MiByte/s.


    Die nachfolgenden Benchmarks wurden allesamt mit den je Kit maximal möglichen Speicherteilern bei Nutzung des Standard Referenztakt (100 MHz) durchgeführt. Für alle Module konnten die Timings dabei einheitlich zu CL14-14-14-35 gewählt werden. Die Command Rate muss aktuell aber ebenso wie die Subtimings noch dem UEFI überlassen werden, welches für die Single-Rank-Module (Corsair und Curical) 1T einstellt, wohingegen für das Kingston-Pärchen dagegen nur der Betrieb mit 2T ausgelesen werden kann. Die Subtimings hängen dagegen nur vom gewählten Speicherteiler ab und sind für die niedrigen Speichertaktraten entsprechend schärfer gesetzt. Auch hier besteht Hoffnung mit der kommenden AGESA-Version selbst Einfluss nehmen zu können.




    Die Benchmarks sprechen aber eine klare Sprache: Mit wenigen Ausnahmen (z.B. 7-Zip profitiert stark vom Dual-Rank-Aufbau der Kingston-Module) profitiert Ryzen durchgehend von schnellem Speicher. Je nach Anwendungsfall kommen dabei nur einzelne Prozent bis hin zu durchaus spürbaren plus zehn Prozent zustande, was auch auf die Spieleleistung in Full-HD-Auflösung zutrifft. Speicher-OC lohnt sich also durchaus und bei Neuanschaffungen sollte auch aktuell noch auf die richtige Wahl der Module geachtet werden. Hier lassen sich auch jetzt noch die klar Samsungs-B-Die-Kits im Single-Rank-Aufbau empfehlen. Abhilfe kommt hoffentlich mit neuen AGESA-Versionen, mit denen ich diesen Abschnitt ggf. nochmals überarbeiten werden.


    Geändert von McZonk (05.06.2017 um 16:48 Uhr)

  4. #4
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    Extreme-Test AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?


    ► Fazit

    Am Ende der umfangreichen Review bleibt mir erst einmal demjenigen zu danken, der es bis hier hin durchgehalten hat.

    Lang ists her, aber mit dem Crosshair VI Hero kann durchaus der berechtigte Wunsch aufkeimen, endlich wieder eine AMD-Platine von ASUS käuflich zu erwerben. Dabei hat sich der Boardspezialist mit dem AMD-Spross absolut keine Blöße gegeben, das Crosshair-Board konsequent dem gegenwärtigen Design der in der Zwischenzeit sehr viel weiterentwickelten und gängigen Intel-Mainboards (z.B: Mamus IX Hero) angepasst und dabei zahlreiche bewährte und hochwertige Komponenten (z.B. Spannungswandleraufbau) übernommen. Das Ganze führt zu einem soliden Gesamtpaket, das sich mit weiteren Features wie dem integrierten Taktgeber für Referenztakt-OC oder den sehr nützlichen AM3-Bohrungen aus der Masse der AM4-Platinen heraushebt. Gleichzeitig findet brandneue Features (Watercooling-Zone oder Anschraubpunkte für Anbauten aus dem 3D-Drucker) den Weg auf die Platine. Kurzum: Das Gesamtpaket überzeugt.

    Betrachtet man die Leistung isoliert ohne Vergleichswerte anderer AM4-Boards formt sich ein ebenso sehr solides Bild. Die Kühlung agiert selbst semipassiv und mit übertakteter CPU im sicheren Bereich. Das Übertaktungsverhalten ist erhaben und bietet viele Möglichkeiten, worunter auch die gefällige Integration des P-State-Overclockings im UEFI fällt. Bei der Speicherübertaktbarkeit macht ASUS auch keine falschen Versprechungen und übertrifft die beworbenen Taktraten - passende Module vorausgesetzt - im Test. Nachteilig bleiben nur Auffälligkeiten bei Speicherkompatibilität in Verbindung mit OC in Erinnerung. Angesprochene Probleme treffen aktuell noch alle Boardhersteller und sind weniger bei ASUS als beim Chiphersteller AMD zu lokalisieren. Fehler in den ersten UEFI-Versionen hat ASUS jedenfalls konsequent und schnell ausgebessert. Mit AGESA 1.0.0.6 steht darüberhinaus im Juni ein weiteres, umfangreiches Update seitens AMD ins Haus, welches die Kritikpunkte positiv beeinflussen sollte. Man kann sich also sicher sein: Die Entwicklung geht weiter und der ein oder andere Bug sollte im weiteren Verlauf auch noch behoben werden - ich werde ggf. mit einem Update nachberichten.

    Der Preis von rund 240 Euro wirkt angesichts des deutlich höheren Preisniveaus auf Intel-Seiten schon beinahe günstig. Zum Vergleich liegt das ähnlich positionierte Maximus IX Hero bei rund 260 Euro. Im direkten Vergleich mit anderen AM4-Platinen kann man hier aber bereits von der preislichen Oberklasse sprechen. Der Preis scheint aber angesichts der langen Featureliste und guten Leistung durchaus gerechtfertigt. Eine wahrlich optimale Basis für Ryzen.

    Das hat gefallen...
    + AM3-Befestigungsbohrungen für gute Kühlerkompatibilität, jedoch keine passende Backplate im Lieferumfang.
    + DDR4-3.200 klappt mit geringem Aufwand und den richtigen Speicherriegeln auf Anhieb.
    + Mehr als DDR4-3.200 seit Tag 1 dank innovativem Boarddesign (und Integration von Taktgebern für Referenztakt-OC).
    + Zukunftssicher dank gutem Anschlussportfolio (Toll: interner USB 3.1 10 Gbps Anschluss!).
    + Lüftersteuerung für DC/PWM-Regelung und ausreichende Anzahl an stromstarken Anschlüssen.
    + Tolles Audio durch den um hochwertige Bauteile (ESS Sabre DAC, TI AMP) erweiterten ALC1220.
    + Geniales OC-Board das zum aktuellen Zeitpunkt nur wenige Wünsche (vgl. "Das hat nicht gefallen") offen lässt.

    Das hat nicht gefallen...
    - Bootverhalten - Übertakten kostet nicht nur Bootzeit, sondern kann bei Kaltstarts oftmals auch ohne weitere Rückmeldung zurückgesetzt werden.
    - Speicherkompatibilität - wohl weniger Boardhersteller ASUS anzulasten, als direkt an AMD zu addressieren: Die Kompatibilität für schnelle Speichertaktraten (das Potential ist vorhanden!) ist definitiv verbesserungswürdig.


    ► Links

    ASUS Bugreport via Elmor: Crosshair VI Hero bug report

    ROG Crosshair VI overclocking thread - Page 1075 (Englisch)

    Ryzen Custom P-State Worksheet: RyZen Pstate Overclocking, method, calculation and Calculator | [H]ard|Forum (Englisch)

    Produktseite ROG CROSSHAIR VI HERO | Mainboards | ASUS Deutschland

    Crosshair VI Hero im PCGH-Preisvergleich ASUS ROG Crosshair VI Hero (90MB0SC0-M0EAY0)
    Geändert von McZonk (05.06.2017 um 16:56 Uhr)

  5. #5
    Avatar von McZonk
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    AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?

    So, es ist endlich soweit - Nehmts Euch nen Kaffee und ich wünsche viel Spass mit dem Boardtest.

    Fragen zu allen Themen gerne jederzeit - das System bleibt auch noch eine Weile aufgebaut.
    Grüße vom Zonk



  6. #6

    AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?

    Wow viel Arbeit und ein sehr ausführlicher Test

  7. #7
    Avatar von McZonk
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    AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?

    Zitat Zitat von azzih Beitrag anzeigen
    Wow viel Arbeit und ein sehr ausführlicher Test
    Danke, die Tests zum Tag 1 gibt es ja schon genug da draußen - da versuche ich natürlich auch den etwas anderen, umfangreicheren Blickwinkel zu wählen, wenn man mir schon soviel Zeit lässt (Gruß nach Ratingen )
    Grüße vom Zonk



  8. #8
    Avatar von True Monkey
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    AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?

    Moin

    Schöner test Chris

    Anmerkung :
    Falls man mal in die Verlegenheit kommt das Bios über Crash Free uppen zu müssen ...
    Die Bios Cap Datei auf dem fat 32 USB Stick muss in C6H.CAP umbenannt werden das der flash vorgang auch startet
    Second Place is the first Loser

  9. #9
    Avatar von McZonk
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    AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?

    Zitat Zitat von True Monkey Beitrag anzeigen
    Anmerkung :
    Falls man mal in die Verlegenheit kommt das Bios über Crash Free uppen zu müssen ...
    Die Bios Cap Datei auf dem fat 32 USB Stick muss in C6H.CAP umbenannt werden das der flash vorgang auch startet
    Und ganz wichtig, da abweichend von den Intel-Boards: Es muss eine CPU im Sockel sein, sonst passiert nichts.
    Grüße vom Zonk



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  10. #10
    Avatar von Obiwan
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    AW: [Extreme-Review] ASUS Crosshair VI Hero - Optimale Basis für Ryzen?

    Sehr gute Arbeit, Respekt!
    AMD Ryzen 7 1800X - Corsair H110i GT - Asus ROG Crosshair VI Hero @ Bios 9920 Beta - G.Skill TridentZ RGB F4-3200C16Q-32GTZR
    Zotac GTX 980Ti AMP! Extreme - 6x Cooler Master MasterFan Pro RGB
    - In Win 509 ROG Certified Version RGB - LG 34UC88-B 21:9 Curved
    My sysProfile !


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