Am IO Panel finden sich nicht wie gewohnt die Anschlüsse für den Onboard Sound. DFI lagert die Steckplätze auf einem extra PCB aus, welches durch ein Kabel mit dem Mainboard befestigt ist. Nötig ist dies, weil der Kühler der Spannungswandler zu ausladend ist und somit den nötigen Platz in Anspruch nimmt. Der Vorteil der Auslagerung ist, dass mehr Soundanschlüsse zu Verfügung stehen - obligative 7.1 Anschlüsse, 2 Coaxial RCA S/PDIF-In/Out und 1 optischer S/PDIF Anschluss befinden sich an der Slotblende. Nachteil ist natürlich die zusätzlich notwendige Belegung einer Slotblende.
Desweiteren bietet das Board 1 Power und Reset direkt auf dem Board, was sich bei offenen Testaufbauten sehr positiv macht. Zeitgleich dienen die Taster beim gleichzeitigen drücken als Clear CMOS Taster, dies macht das Jumper umstecken in der Regel unnötig.
Ein weiteres Merkmal ist, dass die Heatpipe komplett mit Schrauben befestigt ist, was das abnehmen der HP vereinfacht und sicherer macht (mir sind schon einige diese Plastikpins kaputt gegangen). Weiterhin ist der Anpressdruck bei einer Verschraubung in der Regel höher, was sich positiv auf die NB, SB und Spawa Temperaturen niederschlägt.
Desweiteren sind alle Anschlüsse (PCI, PCIe, SATA, RAM Slots) UV aktiv, dies sorgt, bei Einsatz von UV Kaltlichtkathoden für einen besonderen Effekt.
Einbauschwierigkeiten bzgl. des Thermalright IFX 14 und NB Kühler blieben aus. Der Kühler setzt nicht auf der NB auf und auch die Halteklammer passt perfekt. Dies ist auch nicht anders zu erwarten, denn die Kühlung des DFI UT P45 T2RS stammt von Thermalright. Allerdings wurde es zwischen dem IFX und dem oberen Gehäuselüfter sehr eng (<1mm), da sich der Sockel etwas weiter oben als gewohnt befindet.
Overclocking
Das DFI UT wird wieder mal seinem Ruf als "schwer zu knacken" mehr als gerecht. Daher muss man sich langsam vorantasten und nicht wie bei anderen Mainboards den gewünschten FSB einstellen und Spannungen anheben. Dies funktioniert bei dem DFI UT nur in geringen Maß. GTL's sowie die Speichereinstellungen spielen in hohen FSB Bereichen eine sehr große Rolle.
Kleine Begriffserklärung zu den Voltages: - DRAM Voltage Control = vDimm (Speicher,Auswirkung auf Prime Large)
- SB Core/CPU PLL Voltage = vSB + PLL (auf niedrigste lassen)
- NB Core Voltage = vNB (Auswirkung auf Prime Large)
- CPU VTT Voltage = VTT/FSB Termination (Auswirkung auf Prime Large)
- Clockgen Voltage Control = hier konnte ich bei keiner Einstellung ein Unterschied feststellen
- vCore Droop Control = soll wie der Name schon sagt den Spannungsabfall bei Auslastung verringern. Allerdings läuft es dann nicht mehr so gut. Meine Empfehlung: Disabled
- GTL's = immer unterschiedlich (durch sie lassen sich vCore und vNB im nachhinein senken, mehr Stabilität)
- FSB VRef = durchprobieren (bringt sehr viel, Auswirkung auf Prime Large, ohne sie ist ein hoher FSB nicht möglich)
Maximal mögliche Spannungen:vCore0,90V - 2,08V
VTT1,20V - 1,70V
vNB1,14V - 1,74V
vSB/PLL1,55V - 2,15V
vDimm1,77V - 3,03V