CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

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Tim1974

Guest
CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Hallo,

vor einiger Zeit hielt ich es ja für unglaublich riskant und es wäre mir nie in den Sinn gekommen sowas mal zu planen, aber langfristig finde ich die Überlegung nun ganz interessant, natürlich nur um dann stark zu übetakten.
Damit könnte ich einen Recherneukauf länger rausschieben und eventuell dann sogar Geld sparen.

Nun die eigentlichen Fragen, ich hab diese Video gesehen:
CPU Prozessor Kopfen Liquid Metall vs Warmeleitpaste [DEUTSCH] - YouTube

Nun frage ich mich, was ist das Flüssigmetall eigentlich genau, Quecksilber wird es ja nicht sein, das ist aber das einzige Metall was ich kenne, was bei Raumtemperatur flüssig ist?
Ist dies Flüssigmetall wirklich reines Metall oder auch nur eine Art Wärmeleitpaste mit Metallpartikeln?
Was ist an dem Zeug denn so giftig?
Wird jedenfalls in dem Video ja vor gewarnt.

Könnte man nicht einfach ein paar Tropfen flüssiges Silber zwischen Die und Heatspreader bringe, das müßte dann doch ideal sein, aber vermutlich läßt sich das nicht so einfach verflüssigen und wäre dann so heiß, daß es den Die zerstört, oder?

Noch einfacher wäre es doch, wenn es einen Kühler gäbe, den man direkt auf den Die aufsetzen kann, dann bräuchte man nur einmal WLP und hätte weniger Temperaturübergänge, geht das?

Dann noch die Frage zu den Kontakten neben dem Die, die in dem Video mit metallfreier WLP zugekleistert werden, kann das nicht für eine Überhitzung oder andere Probleme sorgen, wenn diese Kontakte so dick mit WLP eingekleistert werden?

Soviel erstmal, ich hoffe auf eine interesante Diskussion! :)

Gruß
Tim
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Nun frage ich mich, was ist das Flüssigmetall eigentlich genau?
Was ist an dem Zeug denn so giftig?

Könnte man nicht einfach ein paar Tropfen flüssiges Silber zwischen Die und Heatspreader bringe, das müßte dann doch ideal sein, aber vermutlich läßt sich das nicht so einfach verflüssigen und wäre dann so heiß, daß es den Die zerstört, oder?

Noch einfacher wäre es doch, wenn es einen Kühler gäbe, den man direkt auf den Die aufsetzen kann, dann bräuchte man nur einmal WLP und hätte weniger Temperaturübergänge, geht das?

Dann noch die Frage zu den Kontakten neben dem Die, die in dem Video mit metallfreier WLP zugekleistert werden, kann das nicht für eine Überhitzung oder andere Probleme sorgen, wenn diese Kontakte so dick mit WLP eingekleistert werden?

Also der Reihe nach:
Flüssigmetall ist eine Legierung aus mehreren Metallen, die entsprechende Eigenschaften und sehr niedrige Schmelzpunkte haben (Gallium oder Germanium beispielsweise) und nein, es ist kein Quecksilber drin. Hinweis: Mischungen von Metallen können tiefere Schmelztemperaturen haben als ihre Bestandteile - wenn du zwei Metalle legierst von denen eins bei 40 und eins bei 60 °C schmilzt kanns sein dass das Ergebnis bei 20°C schmilzt. Das alles ist weitaus komplizierter als Schmelztemperaturen von Reinstoffen bei Wiki nachzuschlagen (kannst ja mal nach "Zustandsdiagrammen" googeln, da findest du sowas... etwa Silber-Kupfer, 960 und 1083 °C als Einzelmetalle und die "Mischung" schmilzt bei 779°C).

Wirklich Giftig ist das Zeug nicht. Man muss natürliuch davor warnen weil sonst wieder irgendjemand auf die Idee kommt das zeug zu trinken was dann wirklich ein Problem wäre aber keine Sorge, du stirbst nicht daran wenn du das Zeug auf die Haut bekommst (in Gallium kannste planschen wenn du genug davon hast - und nen Tag frei um das Zeug und die Verfärbungen wieder abzuwaschen). ;)

Ja, du kannst ein bisschen Silber aufbringen und dann erhitzen dass es schmilzt. Probleme dabei:
1.) Bei den Temperaturen ist die CPU danach tot
2.) Selbst wenn nicht wäre Silber bei normalen Betriebstemperaturen ja fest sprich beim Erstarren bilden sich Risse und Hohlräume (durch Volumenreduktion) die hervorragend isolieren
3.) Der Kontakt zwischen vernickelter Oberfläche, Silber und Kupfer ist nicht besonders gut. Diese Flüssigmetalkle werden nicht nur auf Wärmeleitung optimiert (dahin am wenigsten weil Metalle sowieso gut leiten) sodnern darauf dass ihre Thermischen Ausdehnungskoeffizienten möglichst klein sind und die Haftverbindung zu CPU und Kühler möglichst gut bleiben!

Dann Kühler auf den DIE ohne Heatspreader: Klar geht das, das war vor 10-15 Jahren überall normaler Standard. Es kühlt aber schlechter weil die Abwärme der (im Vergleich zum IHS sehr sehr kleinen) CPU nicht vernünftig an den Kühlerboden flächig abgegeben werden kann.

Zum zukleistern: Die Kontakte (was eigentlich SMDs usw. sind) geben keine nennenswerte Wärme ab, die können nicht überhitzen, egal was du drauf schmierst.
 
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Mit CPU übertakten verlängerst du deren Lebenszeit nicht signifikant, das war früher vielleicht mal der Fall. Heute skalieren die meisten Spiele nicht mehr wirklich mit Mehrtakt, sondern primär über GPU Leistung. Wenn ein heutiger zügiger Prozessor (i5/i7) nicht mehr ausreichen sollte, dann eher nicht wegen fehlendem Takt, sondern weil bis dahin vielleicht schon Spiele auf 8 Cores setzten. Aber selbst das ist Zukunftsmusik.

Den Aufwand und das Risiko des Köpfens würd ich mir sparen. Man kriegt auch so genug OC Resultate und selbst bei ner besseren Wärmeabfuhr ist noch lange nicht gesagt, dass die CPU auch wirklich diesen Vorteil in mehr Takt ummünzen kann.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

azzih hat völlig Recht. Wenns dir darum geht den letzten Benchmarkpunkt koste es was es wolle zu ergattern kann man köpfen und machen - für einen Spielerechner ist es völlig egal.Wenns gut läuft erreichst du durchs köpfen vielleicht 200 MHz mehr stabil als ohne. Und jetzt? Glaubst du wirklich, dass eine CPU bei 4,6 GHz länger durchhält als eine mit 4,4 GHz?
Der Unterschied ist ohne benchmarks zu machen gar nicht zu bemerken. ;)
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Danke für die Erklärungen! :)

Nee, um Benchmarks gehts mir nicht, ich würde das wenn dann nur irgendwann mal bei einem älteren Rechner probieren, weil ich es spannend finde, mal selbst intensiv drann zu basteln und zu schauen, ob wie hoch ich die CPU danach stabil takten kann und wie die Temperaturen dann aussehen.
Aber da würde ich mich nur ran machen wenn
a) der Rechner veraltet ist und ich schon einen neuen Rechner habe, also den alten entbeeren kann, falls ich ihn dabei kaputt machen sollte,
b) die Mehrleistung so groß ist, daß es sich echt lohnt, er aber ohne das Übertakten zu langsam wäre.

Allgemein bin ich noch nie ein Freund des Übertaktens gewesen, hab das auch noch nie gemacht, mich nerven mehr die hohen Temperaturen des Haswell-i7, darum kam mir die Idee mit dem Köpfen, aber sollte ich das wirklich mal machen, wäre es ja sinnlos, wenn ich ihn hinterher nicht auch übertakte, denn ob er bei Prime95 Small FFT nun wie jetzt 73°C erreicht oder geköpft mit Flüssigmetallpaste und NH-D15-Kühler dann vielleicht nur 53°C, ist ja im Grunde wurst, wenn dann würde ich auch drauf hoffen ihn auf 5 GHz übertakten zu können, oder geht sowas nur mit einer leistungsstarken Wasserkühlung?
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Ob du eine CPU sehr hoch übertakten kannst oder nicht ist zum allergrößten Teil NICHT von deren Kühlung abhängig sondern davon ob du beim Sample Glück oder Pech hast. Wenn du eine Gute CPU erwischst macht die bei 1,35v ihre 4,8 GHz. Bei extremst guter Kühlung villeicht 4,9.
Wenn du Pech hast schafft die CPU nur 4,5 GHz. Da kannste Kühlen wie du willst, die kann auch bei 20°C keine 4,7. ;)
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Allgemein bin ich noch nie ein Freund des Übertaktens gewesen, hab das auch noch nie gemacht, mich nerven mehr die hohen Temperaturen des Haswell-i7, darum kam mir die Idee mit dem Köpfen, aber sollte ich das wirklich mal machen, wäre es ja sinnlos, wenn ich ihn hinterher nicht auch übertakte, denn ob er bei Prime95 Small FFT nun wie jetzt 73°C erreicht oder geköpft mit Flüssigmetallpaste und NH-D15-Kühler dann vielleicht nur 53°C, ist ja im Grunde wurst, wenn dann würde ich auch drauf hoffen ihn auf 5 GHz übertakten zu können, oder geht sowas nur mit einer leistungsstarken Wasserkühlung?

Sehe ich anders, bei mir (Link) war das Motiv weder maximales OC noch eine sinnfreie Temperaturabsenkung. Das Köpfen machte den Rechner leiser. :daumen: Und ich spare den Kauf eines neuen/teuren Kühlers.

Hohe Temperaturen die nur durch laut drehende Lüfter zu bändigen sind, sehe ich als hinreichenden Grund an der Ursache anzusetzen.

In meinem Link findest du ein anderes Verfahren, konstant erhöhte Spannung bei bereits niedrigen Taktraten, das sollte zeigen, inwieweit sich tatsächlich der Wärmeübertrag durch LM verbessert hat, das war der Fall.

Hochgetaktet hatte ich zusätzlich, die Temperaturen waren nach dem Köpfen zu bändigen. Vor allem aber war trotz OC ein Passivbetrieb realisierbar, finde ich klasse durch simples Austauschen der WLP.

Fazit: als Bastelaufgabe ist Köpfen eine tolle Idee! Das auf den Nimmerleinstag zu verschieben wäre doch schade. :devil:

P.S. Bei der Frage nach OC Versuche in Richtung 5GHz stimme ich zu, ab einem gewissen Takt nimmt der Spannungsbedarf dramatisch zu, der Strombedarf steigt enorm und es wird ungesund, für kurze Benchmarks vielleicht machbar, aber als Alltagssetting im Grunde absurd. Falls man wirklich die Grenzen einer CPU so weit ausloten will, muss man m.E. einen Totalausfall einkalkulieren. Wovon ich persönlich völlig Abstand halte, mit dem Köpfen bleibt eine CPU mit Glück kühler als ohne Köpfen. Das kann man als Lebensverlängerung ansehen, trotz OC, das man u.U. benötigt bei CPU Limitierungen, früher oder später.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Eine neue CPU sparen wirst du dir auf jeden Fall nicht, wenn die jetzige dir nicht ausreicht. Wie alle hier schon sagten, machen 200MHz +- nicht viel aus. Köpfen ist nur sinnvoll, wenn du entweder wirklich ans Limit der Übertaktung gehen willst, oder deinen PC leiser/kühler halten willst.
Darum ging es ja auch in deinem vorigen Thread, weshalb ich dir auch dieses Video verlinkt habe :P.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

200 MHz mehr oder weniger machen ja nicht viel aus, ich dachte die Kombination aus CPU-köpfen, Flüssigmetall und einem Highend-Kühler oder Wasserkühlung würden mit etwas Glück, sofern ich ein gutes Exemplar erwischt habe Taktraten von nahe der 5 GHz ermöglichen.
Immerhin gibts von AMD eine CPU, die werkseitig mit 4,7 GHz daher kommt und mit Turbomodus oder Übertakten dann die 5 GHz Marke knacken können sollte, aber in dem Fall ist die Taktrate eben nicht alles, denn ich würde einen i7 immer vorziehen, selbst mein über 3 Jahre alter Haswell ist vermutlich oft nicht langsamer, trotz weit weniger Takt, dafür aber sehr viel energieeffizienter.

Ok, jetzt nochmal ein paar Details, die mich interessieren würden:

1) Wenn man den Heatspreader und später den Kleber entfernt, was ja relativ rabiat aussieht, kratzt man mit Rasierklinge oder Teppichmesser nicht etwas von der CPU-Oberfläche ab?
Woraus besteht so eine CPU eigentlich, ich meine zum einen die Platine, also das woran man mit der Rasierklinge dann heraum schabt und zu anderen den Die?

2) Was mir auch noch nicht so gefallen würde ist, daß der Heatspreader danach in den Videos locker auf die CPU gelegt wird und dann (bei Intel-Systemen) mit der Arretierung des Sockels festgedrückt, aber auch noch etwas verschoben wird.
Der liegt dann sicherlich anders als im Werkszustand und könnte dadurch eventuell Kontakte auf der CPU-Platine berühren, oder?
Außerdem kann durch das Verschieben die Metallpaste auf dem Die wieder teils runtergedrückt werden und somit an Stellen gelangen, wo sie eventuell einen Kurzschluss verursachen könnte, wobei das sicherlich auch von der Menge abhängt und davon ob man die Kontakt vorher zugekleistert hat oder nicht.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

200 MHz mehr oder weniger machen ja nicht viel aus, ich dachte die Kombination aus CPU-köpfen, Flüssigmetall und einem Highend-Kühler oder Wasserkühlung würden mit etwas Glück, sofern ich ein gutes Exemplar erwischt habe Taktraten von nahe der 5 GHz ermöglichen.
Immerhin gibts von AMD eine CPU, die werkseitig mit 4,7 GHz daher kommt und mit Turbomodus oder Übertakten dann die 5 GHz Marke knacken können sollte, aber in dem Fall ist die Taktrate eben nicht alles, denn ich würde einen i7 immer vorziehen, selbst mein über 3 Jahre alter Haswell ist vermutlich oft nicht langsamer, trotz weit weniger Takt, dafür aber sehr viel energieeffizienter.

Ok, jetzt nochmal ein paar Details, die mich interessieren würden:

1) Wenn man den Heatspreader und später den Kleber entfernt, was ja relativ rabiat aussieht, kratzt man mit Rasierklinge oder Teppichmesser nicht etwas von der CPU-Oberfläche ab?
Woraus besteht so eine CPU eigentlich, ich meine zum einen die Platine, also das woran man mit der Rasierklinge dann heraum schabt und zu anderen den Die?

2) Was mir auch noch nicht so gefallen würde ist, daß der Heatspreader danach in den Videos locker auf die CPU gelegt wird und dann (bei Intel-Systemen) mit der Arretierung des Sockels festgedrückt, aber auch noch etwas verschoben wird.
Der liegt dann sicherlich anders als im Werkszustand und könnte dadurch eventuell Kontakte auf der CPU-Platine berühren, oder?
Außerdem kann durch das Verschieben die Metallpaste auf dem Die wieder teils runtergedrückt werden und somit an Stellen gelangen, wo sie eventuell einen Kurzschluss verursachen könnte, wobei das sicherlich auch von der Menge abhängt und davon ob man die Kontakt vorher zugekleistert hat oder nicht.

1) Du schabst nirgendwo mit der Rasierklinge rum! Den Kleber solltest du mit etwas weichem entfernen, damit du auch nicht die Leiterbahnen zerstörst. Kleber solltest du mit einem Fingernagel entfernen.
2) Mach einfach ein Foto und guck dann so in ungefähr wie du ihn wieder draufmachen musst, der Rand der CPU ist relativ weit entfernt von den SMDs.
Einfach mit nicht leitender WLP die SMDs abdecken und gut. Darauf achten, dass der HS nicht sonderlich verschoben wird, sondern ihn beim fest machen festhalten und langsam die Sockelhalterung runter drücken.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

sofern ich ein gutes Exemplar erwischt habe Taktraten von nahe der 5 GHz ermöglichen.

5 GHz komplett stabil schafft selbst bei perfekter Kühlung (ohne extrem-OC) vielleicht jeder 1000. 6700K. Auf Deutsch gesagt vergiss es.
Du kannst dir vorselektierte CPUs von Roman bei Caseking kaufen, die gehen bis 4,8 GHz rauf was vielleicht jede 50. bis 100. CPU schafft. Noch mehr Takt stabil ist ein echtes "Golden Sample" und ein 6er im Lotto das zu erwischen.

1) Wenn man den Heatspreader und später den Kleber entfernt, was ja relativ rabiat aussieht, kratzt man mit Rasierklinge oder Teppichmesser nicht etwas von der CPU-Oberfläche ab?
Wenn du mit der Rasierklinge irgendetwas anderes berührst als den Kleber (etwa nen Kratzer ins PCB machst) ist die CPU in fast allen Fällen im Eimer. :schief:
Deswegen gibts ja den Delid Die Mate um die gefährliche Rasierklingen-Nummer wegzulassen.


2) Was mir auch noch nicht so gefallen würde ist, daß der Heatspreader danach in den Videos locker auf die CPU gelegt wird und dann (bei Intel-Systemen) mit der Arretierung des Sockels festgedrückt, aber auch noch etwas verschoben wird.
Der liegt dann sicherlich anders als im Werkszustand und könnte dadurch eventuell Kontakte auf der CPU-Platine berühren, oder?
Außerdem kann durch das Verschieben die Metallpaste auf dem Die wieder teils runtergedrückt werden und somit an Stellen gelangen, wo sie eventuell einen Kurzschluss verursachen könnte, wobei das sicherlich auch von der Menge abhängt und davon ob man die Kontakt vorher zugekleistert hat oder nicht.
Ja, der IHS liegt dann etwas anders, das ist aber völlig egal ob der nen Millimeter weiter oben oder unten ist, das meiste unter dem IHS ist ja leerer Raum und technisch irrelevant.
Und sofern du nicht viiiel zu viel Flüssigmetalll aufträgst quetscht sich da auch nichts raus. Du sollst da ne vielleicht 0,1 mm dicke Schicht auftragen, keine 10 ml... ;)
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Nö, das mit den Kratzern ist nicht so wirklich wahr.
Hatte bisher mehrere CPUs zum köpfen da gehabt und hatte auch bereits 2 CPUs bei denen es zu sogar sehr tiefen Kratzern kam - natürlich nicht von mir (man sah das Metall UNTER dem PCB). Liefen problemlos weiter.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Das beste beim köpfen bzw beim zerstören ist ja das fast alle die durchtrennte Gummierung entfernen :schief:

Wenn die mal weg ist und die CPU wieder zusammengeklebt wird ...reicht es schon aus das wenn der Heatspreader nur ein klein wenig tiefer liegt wie vorher das der Chip durch den Druck verreckt.
Läßt man die Gummierung wo sie ist ist gewährleistet das der Abstand stimmt

Alle meine CPUs sind geköpft und ich habe noch nie die Gummierung entfernt vllt ist mir deshalb noch keine dabei gestorben.

Bei mir sterben die Dinger aus anderen Gründen :D:schief:
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

Das beste beim köpfen bzw beim zerstören ist ja das fast alle die durchtrennte Gummierung entfernen :schief:

Wenn die mal weg ist und die CPU wieder zusammengeklebt wird ...reicht es schon aus das wenn der Heatspreader nur ein klein wenig tiefer liegt wie vorher das der Chip durch den Druck verreckt.
Läßt man die Gummierung wo sie ist ist gewährleistet das der Abstand stimmt

Alle meine CPUs sind geköpft und ich habe noch nie die Gummierung entfernt vllt ist mir deshalb noch keine dabei gestorben.

Bei mir sterben die Dinger aus anderen Gründen :D:schief:

*Jesus Christus* Bitte lass die armen CPUs am Leben du Mörder! :D
Das Gummi entferne ich auch nicht.
 
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Genau dieser Abstand ist aber das Hauptproblem warum manche CPUs so heiß laufen. Der ist schlicht zu groß und normale WLP reißt da nich mehr als die Standardpaste von Intel.
Habe meinen 3770k auch geköpft, das Silikon restlos entfernt und seit 2 Jahren läuft der nun schön kühl bei 4.5Ghz. Als WLP hab ich LM genommen und die CPU ging ca. 20°C runter.
 
AW: CPU köpfen, Heatspreader und Flüssigmetall...?

^^manche ? ....gibt es nicht bei CPus
Dieser Abstand ist immer exakt derselbe da gibt es keine Ausrutscher.
WLP ist auch nicht dafür da Abstände zu überbrücken.

Mir ging es da nicht um den Abstand vllt habe ich das ein wenig unglücklich ausgedrückt .
Mir ging es um den anliegenden Druck

Mit temps habe ich keine Probs ;)
CPU-Z Validator 3.1
 
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Ähh 6,7 GHz, wie geht denn das??? :wow:
 
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^^manche ? ....gibt es nicht bei CPus
Dieser Abstand ist immer exakt derselbe da gibt es keine Ausrutscher.
ging es da nicht um den Abstand vllt habe ich das ein wenig unglücklich ausgedrückt .
Mir ging es um den anliegenden Druck


Ja stimmt schon. War gestern eben schon etwas spät und "seltsam" von mir ausgedrückt.
Auf jeden Fall wollte ich eben damit aussagen, dass der Abstand zwischen Die und HS einen großen Temperaturunterschied ausmacht. Also sollte man wenn man schon köpft diesen aufs minimale reduzieren.
 
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