[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

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In meiner User-News von vor 2 Wochen habe ich von der schlechten Wärmeleitpaste unter dem IHS der Ivy-Bridge CPUs berichtet. Nach vielen Bitten habe ich mich dazu entschlossen meine CPU zu "opfern" und es selbst auszuprobieren.


Mein Ablauf basiert auf dem Test vom PC-Watch: Heatspreader entfernen, Wärmeleitpaste ersetzen und den IHS wieder aufsetzen. Zunächst teste ich mit einem normalen Luftkühler und Prime95. Später mit flüssigem Stickstoff und verschiedenen Benchmarks wie SuperPi und wPrime.

Schritt 1: Vortesten unter Luft
Setup:
Intel Core i7-3770K
GIGABYTE Z77X-UD3H
4 GB G.Skill 2133 9-10-9-28
Scythe Katana 3
Gelid Extreme Wärmeleitpaste
der8auer Fusion rev3
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Zunächst habe ich meine CPU auf 4200 MHz übertaktet bei 1,224 Volt und 20 Minuten mit Prime95 auf Stabilität geprüft. Die Temperatur wurde laufend mit CoreTemp überprüft. Gekühlt wird die CPU von einem Scythe Katana 3, welchen ich 3 Mal montiert habe um eine evtl. Fehlmontage auszuschließen. Die Temperatur stieg hierbei auf maximal 83°C an. Core #1 war hier deutlich kühler als die anderen, was aber normal bei Ivy Bridge ist.
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Schritt 2: Entfernen des IHS
Im Vergleich zu früheren Core Generationen wurde der IHS nicht mehr mit dem Chip verlötet sondern nur noch mit Wärmeleitpaste verbunden. Dies vereinfacht das Ablösen deutlich und in etwa 5 Minuten ist alles erledigt.
Mit einer Rasierklinge lässt sich der Kleber am Rande des IHS leicht durchtrennen und zum Vorschein kommt der mit WLP bedeckte DIE. Beim Säubern fällt schnell auf, dass die WLP schon komplett getrocknet ist und leicht abbröckelt. Das sollte bei WLP eigentlich nicht der Fall sein.
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Schritt 3: Wärmeleitpaste ersetzen
Da mein Fokus auf extreme Overclocking liegt werde ich als Wärmeleitpaste die bewährte GELID Extreme verwenden. Ich bringe in der Mitte einen kleinen Tropfen auf und verstreiche ihn anschließend gleichmäßig.
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Schritt 4: Heatspreader verkleben
Der Heatspreader schützt nicht nur das Silizium sondern ist auch ein wichtiger Teil der Montage. Aus diesem Grund klebe ich den IHS auch wieder auf das PCB der CPU. Ich habe hierfür handelsübliches Silikon verwendet, da es einen großen Temperaturbereich abdeckt und auch beide Materialien sicher miteinander verbinden kann. Nach dem Zusammenfügen beider Teile habe ich die CPU wieder im Sockel fixiert, um einen guten Anpressdruck für das Verkleben zu haben.
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Schritt 5: Erneutes Testen unter Luft
Das Silikon trocknet zwar erst nach über 24h, aber durch das Fixieren im Sockel ist ein erster Test unter Luft kein Problem. Bereits im Idle konnte ich einen Temperaturabfall feststellen, welcher sich unter Last bestätigte. Bei den Kernen 1-3 beträgt der Unterschied etwa 5 Kelvin. Kern 0 hingegen profitiert deutlich vom Wechsel und zeigt eine Differenz von etwa 8-9 Kelvin. Dies dürfte auch der Grund sein weshalb viele 3770K CPUs auch einen deutlich höheren Takt erreichen wenn nur ein Kern aktiv ist.
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Schritt 6: Testen mit flüssigem Stickstoff
Zum testen habe ich mich auf den wPrime Benchmark konzentriert. Dieser lastet alle 4 Kerne + HT zu 100% aus und erzeugt die höchste Last und Temperatur. Bei meinem ersten Test konnte ich einen maximalen Takt von 6293 MHz stabil durch den Benchmark bringen. Mehr Spannung half auch nicht mehr, da die Temperatur einfach zu hoch war.
Nach dem Auftragen der neuen Wärmeleitpaste konnte ich den Takt auf 6385 MHz anheben - einem Plus von fast 100 MHz. Bei HWBot reichte dies für den vierten Platz weltweit. Im wPrime 32m war sogar noch etwas mehr Takt drin und ich konnte den 2. Platz weltweit belegen.

[hwbot=2286149]submission[/hwbot]

[hwbot=2286147]submission[/hwbot]
Fazit:
Der Test zeigt: selbst aufgetragene Wärmeleitpaste senkt die Temperatur unter Last deutlich. Ich empfehle allerdings nur Extremübertaktern den Griff zum Messer. Eine 5-9°C kühlere CPU bringt zwar auch bei 24/7 Betrieb Vorteile, steht aber nicht im Verhältnis zum Risiko und Garantieverlust.
 
Zuletzt bearbeitet:
Coole Sache, danke für den Test.

Du weißt nicht zufällig, was Intel zum Festkleben des IHS benutzt, oder?
Wäre eventuell Flüssigmetall eine noch bessere Lösung?
Waren die 5 bzw. 9K Unterschied im Idle oder unter Last nach 20min?
 
Coole Sache, danke für den Test.

Du weißt nicht zufällig, was Intel zum Festkleben des IHS benutzt, oder?
Wäre eventuell Flüssigmetall eine noch bessere Lösung?
Waren die 5 bzw. 9K Unterschied im Idle oder unter Last nach 20min?

Flüssigmetall wird die Temperatur wahrscheinlich noch um einige Grad mehr senken.

Ich weiß leider nicht was genau das für ein Kleber ist.

5-9K Unterschied beziehen sich auf Last bei Prime95 nach 20 Minuten.
 
Jepp ich auch ;)
Bin gespannt darauf ob danach mehr geht mit allen Kernen

Mit HT und allen Kernen bricht meiner ja regelrecht ein und wenn da dann mehr geht weiß ich was ich als nächstes mache ;)
 
Schön gemacht. Also der Thread. Ich hab mal aboniert und bin gespannt, wie sich das weiter entwickelt! :daumen:
 
Soll aber nach dem was man hört auch nicht sinnvoll sein. Der IHS fungiert unter LN2 als Wärmepuffer, wenn er nicht vorhanden ist, schwanken die Temperaturen unter Last stärker. Bin wirklich gespannt auf den LN2 Test :daumen:

PS: Irre ich, oder sind Sandy CPU IHS' auch nur mit WLP verbunden? Ich meine, ich hab auf CB mal sowas gelesen. Müssten sich dann nicht dieselben "Steigerungen" erzielen lassen?
 
Für das Projekt möchte ich dir ein großes Lob aussprechen!
Da gehört viel Zeit, Lust und ein Prozessor für fast 300€ dazu :daumen:.
 
Auch bei reiner Luftkühlung (war ja das, was ich meinte)?

Ich denke ihm geht es um den Anpressdruck des Kühlers. ;)
Denn nun würde der Kühler ja direkt auf den Chip drücken, wo vorher noch die IHS dazwischen war. Und da ist die Gefahr einer Beschädigung wohl etwas höher.

Wobei nebenbei angemerkt: Die Chips der xBox 360 (Prozessor/GPU) haben beide keine IHS und mir ist da noch nie was kaputt gegangen (vernünftige Montage vorrausgesetzt) aber kann jetzt nicht urteilen ob sich das 1 zu 1 auf PC-Hardware übertragen lässt...

Ansonsten wirklich netter Versuch und danke für die Aufopferung deiner CPU ;)
 
Finde ich auch klasse...toller Test...Danke fürs testen, bin auch mal auf weitere Tests gespannt...:daumen:
Dann mach das Schätzchen mal "ordentlich kalt".....!:devil:
Das die WLP nach dem Köpfen schon so eingetrocknet ist..., ist schon nicht so der Knaller, oder täusche ich mich da..?:huh:
 
:daumen: Respekt

Schön das es so leicht ging und das alles heil geblieben ist.


5-8K unter Luft finde ich recht gut,
bin mal gespannt ob es auch unter LN2 hilft da geht Ivy ja auch so gut.

Hast du den schon unter LN2 gehabt ?
 
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